一体化的复合盖板的制作方法

本实用新型涉及一种复合盖板，尤其涉及一种应用于通信领域滤波器、双工器、合路器、功分器等器件的一体化复合盖板，属于通信领域设备的技术领域。

背景技术：

目前，应用于通信领域滤波器、双工器、合路器、功分器等器件盖板一般采用的铝板或钢板经过冲孔后电镀，再将螺母通过压铆的方法固定于盖板上；或是直接冲孔攻螺牙后将盖板电镀铜、银处理以获得良好的表面导电性。这种方法虽然被广泛使用，但是，盖板的电镀过程工艺复杂，生产成本高。此外，传统的盖板将螺母通过压铆的工艺方法固定在盖板上，然后再将调谐螺丝旋入压铆螺母中。盖板在压铆的过程中，会产生较大的变形，影响信号的调节质量。同时，压铆的过程中会用到黄铜螺母，增加滤波器的重量和成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，压板在压铆过程中易变形，影响信号调节质量，提供一体化的复合盖板。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一体化的复合盖板，用于通讯领域器件，

包括盖板主体，所述盖板主体包括中间层、设置于中间层外表面的外表层、及设置于中间层内表面的内表层，所述中间层、外表层、内表层一体成型，

并且，所述盖板主体上设有复数用于螺接调谐螺杆的螺孔，所述螺孔内设有装配螺纹段及螺纹锁止段。

优选地，所述中间层与外表层轧制或粘接一体，所述中间层与内表层轧制或粘接一体。

优选地，所述通讯领域器件至少包括滤波器、双工器、合路器、功分器。

优选地，所述外表层为具有良好导电性的功能层。

优选地，所述外表层为铜或含铜合金的功能层。

优选地，所述中间层为密度小于4的轻质材料结构层。

优选地，所述内表层为具有良好力学性能的支撑层。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.采用复合型的盖板，功能层、结构层、支撑层一体成型，无需电镀等工艺，便于生产制造；

2.复合盖板本身即具备螺孔，无需螺母压铆，不会产生盖板变形，信号的调节质量优良；

3.螺孔具备装配螺纹段和螺纹锁止段，螺纹锁止段能有效避免调谐螺杆落入腔体内部，防止误操作；

4.相较传统的盖板，减小了重量、缩减了制造成本；

5.通过装配螺纹段和螺纹锁止段的位置调整，实现两端调谐的功能。

附图说明

图1是本实用新型一体化的复合盖板的截面结构示意图；

图2是本实用新型一体化的复合盖板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一体化的复合盖板。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

一体化的复合盖板，用于通讯领域器件，通讯领域器件包括滤波器、双工器、合路器、功分器等，复合盖板螺接调谐螺杆。

如图1和图2所示，一体化的复合盖板包括盖板主体，盖板主体包括中间层1、设置于中间层1外表面的外表层2、及设置于中间层1内表面的内表层3，中间层1、外表层2、内表层3一体成型，并且，盖板主体上设有复数用于螺接调谐螺杆的螺孔4，螺孔4内设有装配螺纹段5及螺纹锁止段6。

需要说明的是，中间层1、外表层2和内表层3的形状结构相似，中间层1、外表层2和内表层3一体成型，更具体地，中间层1与外表层2轧制或粘接一体，中间层1与内表层3轧制或粘接一体。中间层1与外表层2、内表层3相牢固地结合一体。

对中间层、外表层及内表层的材料特性进行相关描述，其中，外表层2为具有良好导电性的功能层，更细化地，外表层2为铜或含铜合金的功能层。而中间层1为密度小于4的轻质材料结构层，使得盖板更轻便。内表层3为具有良好力学性能的支撑层，具有一定的支撑力，保障盖板的结构强度。

本案中，螺孔4内设有装配螺纹段5及螺纹锁止段6，螺纹锁止段6能有效避免误操作，防止调谐螺杆落入腔体内部。另外，通过调整装配螺纹段5和螺纹锁止段6的相对位置，可以实现通过两端进行调谐的功能，改善了传统翻边盖板只能在一边调谐的不足。

通过以上描述可以发现，本实用新型一体化的复合盖板，采用复合型的盖板，功能层、结构层、支撑层一体成型，无需电镀等工艺，便于生产制造；复合盖板本身即具备螺孔，无需螺母压铆，不会产生盖板变形，信号的调节质量优良；螺孔具备装配螺纹段和螺纹锁止段，螺纹锁止段能有效避免调谐螺杆落入腔体内部，防止误操作；相较传统的盖板，减小了重量、缩减了制造成本；通过装配螺纹段和螺纹锁止段的位置调整，实现两端调谐的功能。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。