技术总结
一种LED贴片支架，其适用于特定厚度的手机，其包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚，基座内部设置有一凹槽，第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，第一连接部进一步包括第一弧形体，第二连接部进一步包括第二弧形体，该第一弧形体设置在第一孔洞内及该第二弧形体设置在第二孔洞内，第二弧形体的边缘与第二孔洞内壁之间具有间隙，LED芯片工作时，第一连接部和第二连接部产生的热量通过所述空隙发散出去，防止第一连接部和第二连接部受热过渡烧坏，延长该LED支架使用寿命。
技术研发人员：王磊
受保护的技术使用者：深圳市玲涛光电科技有限公司
文档号码：201720127585
技术研发日：2017.02.10
技术公布日：2017.10.13