1.一种散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。
2.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述电路固定保护层设置为导热绝缘硅胶。
3.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述散热层设置为金属网。
4.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述柔性基板的厚度范围设置为0.04mm～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述固晶锡膏设置为粉径为5um～25um的SnAgCu合金锡膏。
6.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述倒装晶片通过回流焊接方式固定安装在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上，焊接峰值不高于260℃。
7.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述焊盘设置为正负极焊盘，焊盘之间间距设置为0.15mm。