技术总结
一种散热性良好的倒装柔性COB光源，涉及LED制造技术领域，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。柔性基板只包括铜箔电路层和电路固定保护层，直接省去起支撑作用的底板热层距离，提升导热能力，从而提高产品性能。散热层设置为金属网，金属网韧性好，能弯曲形变，不影响柔性基板的柔韧性，金属还能散热，提高散热性能。
技术研发人员：钱雪行;曹昕
受保护的技术使用者：深圳市晨日科技股份有限公司
文档号码：201720151138
技术研发日：2017.02.20
技术公布日：2017.10.13