技术总结
本实用新型提供一种多埠式扩充基座的组装结构，其系于壳体的底座周边第一凸缘内侧处的第一边框设有复数扣持部，并在底座上方结合的外框内装设有磁性体，且外框上方罩覆的上盖周边第二凸缘内侧处的第二边框设有与扣持部扣合定位的复数卡扣部，而壳体内部的容置空间为安装有电气模块的电路板，其控制电路电性连接有传输线一端处延伸至壳体外部的导线组，以及外露于外框外表面上的连接介面，并由导线组卷绕于外框外表面上的纳线空间内，使导线组相邻于另一端接头处套设的被吸附件与磁性体磁性吸附定位，以利于收纳传输线，此种壳体卡扣组装的方式不但可简化整体结构，并可方便对位以节省组装工时与成本，进而达到组装容易、结构稳固的功效。
技术研发人员：郭东桦;王嘉鸿;姚嘉信
受保护的技术使用者：东莞骅国电子有限公司
文档号码：201720213059
技术研发日：2017.03.06
技术公布日：2017.10.20