1.一种电子元器件封装装置，包括下壳体（1）和上壳体（2），其特征在于：所述下壳体（1）的截面为圆形，所述上壳体（2）的底部设有凸沿（3），所述凸沿（3）和下壳体（1）上均设螺孔（4），所述下壳体（1）和上壳体（2）之间通过螺钉（5）固定连接，所述下壳体（1）上还设有引脚孔（6），所述上壳体（2）内部左右侧壁上均设有弹簧（8），所述上壳体（2）的内部侧壁上均匀的覆盖有环氧树脂结构层（10），所述上壳体（2）的顶部均匀开设有散热孔（11），所述上壳体（2）顶部还设有第一散热翅片（12），所述上壳体（2）的环向还设有第二散热翅片（13）。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述下壳体（1）和上壳体（2）的连接处还设有密封圈（7）。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述螺孔（4）在凸沿（3）和下壳体（1）上环形分布。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述弹簧（8）左右对称设置，所述弹簧（8）至少为四组。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述弹簧（8）的端部连接有保护垫（9），且保护垫（9）为橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述第一散热翅片（12）为条形，所述第二散热翅片（13）为圆环形。