技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件封装装置，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的截面为圆形，所述上壳体的底部设有凸沿，所述凸沿和下壳体上均设螺孔，所述下壳体和上壳体之间通过螺钉固定连接，所述下壳体上还设有引脚孔，所述上壳体内部左右侧壁上均设有弹簧，所述上壳体的内部侧壁上均匀的覆盖有环氧树脂结构层，所述上壳体的顶部均匀开设有散热孔，所述上壳体顶部还设有第一散热翅片，所述上壳体的环向还设有第二散热翅片。本实用新型一种电子元器件封装装置，结构新颖，使用方便，下壳体和上壳体之间螺钉连接，便于拆卸检修，通过设置散热孔、第一散热翅片和第二散热翅片，大大提高了散热性能，适合广泛推广。
技术研发人员：甘锋;吴传立;孙思梦
受保护的技术使用者：福州同溢联创电气有限公司
文档号码：201720316596
技术研发日：2017.03.29
技术公布日：2017.10.10