串联式多电容封装机构的制作方法

本实用新型涉及电容技术领域，尤其是指串联式多电容封装机构。

背景技术：

现有的串联式电容都是将电容单元紧密排列，然后再通过外壳密封，这种结构容易造成高温发热，大大影响电容单元的使用效果和使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、散热效果好的串联式多电容封装机构。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：串联式多电容封装机构，它包括有方形的底板，底板顶部通过焊接固定有外壳，外壳内腔底部设有硅基板，硅基板顶部设有由陶瓷材料制成的连接板，连接板上设有多个上下贯穿的连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板均向上延伸形成有限位板，电容单元底部安装在连接槽内，安装后的电容单元底部与硅基板接触，电容单元下部通过相应的限位板定位；外壳顶部通过顶板密封，顶板两侧设有金属极板，两块金属极板之间的顶板上设有圆柱形的极柱，极柱顶部设有导线连接孔，极柱外周面上包覆有由橡胶或陶瓷材料制成的外套，外套外周面上设有连接螺纹。

所述的限位板截面呈U形，连接槽两端的限位板槽体相对。

所述的连接板、限位板与外壳内腔壁之间的接触处通过胶水粘接固定。

本实用新型在采用上述方案后，未描述的结构均可采用市面常规方式，连接板和限位板主要用于限位和导热，外套用于连接外部设备和绝缘，采用本方案后的结构合理、散热效果好、一次串联有多个电容。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的散热区结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的串联式多电容封装机构包括有方形的底板1，底板1顶部通过焊接固定有外壳2，外壳2内腔底部设有硅基板3，硅基板3顶部设有由陶瓷材料制成的连接板4，连接板4上设有多个上下贯穿的连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板4均向上延伸形成有限位板6，限位板6截面呈U形，连接槽两端的限位板6槽体相对，电容单元5底部安装在连接槽内，安装后的电容单元5底部与硅基板3接触，电容单元5下部通过相应的限位板6定位，所述的连接板4、限位板6与外壳2内腔壁之间的接触处通过胶水粘接固定；外壳2顶部通过顶板8密封，顶板8两侧设有金属极板9，两块金属极板9之间的顶板8上设有圆柱形的极柱10，极柱10顶部设有导线连接孔7，极柱10外周面上包覆有由橡胶或陶瓷材料制成的外套11，外套11外周面上设有连接螺纹。本实施例未描述的结构均可采用市面常规方式，连接板和限位板主要用于限位和导热，外套用于连接外部设备和绝缘，采用本实施例后的结构合理、散热效果好、一次串联有多个电容。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。