技术总结
本实用新型提供串联式多电容封装机构，它包括有方形的底板，底板顶部通过焊接固定有外壳，外壳内腔底部设有硅基板，硅基板顶部设有由陶瓷材料制成的连接板，连接板上设有连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板均向上延伸形成有限位板，电容单元底部安装在连接槽内，安装后的电容单元底部与硅基板接触，电容单元下部通过相应的限位板定位；外壳顶部通过顶板密封，顶板两侧设有金属极板，两块金属极板之间的顶板上设有圆柱形的极柱，极柱顶部设有导线连接孔。采用本方案后的结构合理、散热效果好、一次串联有多个电容。
技术研发人员：王慧卉
受保护的技术使用者：株洲宏达膜电有限公司
文档号码：201721132255
技术研发日：2017.09.06
技术公布日：2018.04.20