耳机插头及耳机插头组件的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种能够与电路基板稳定连接的耳机插头及耳机插头组件。

背景技术：

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插头连接。好处是在不影响旁人的情况下，可独自聆听音响，这是耳机的一般用途。随着现代移动设备的普及，耳机插头作为一种信号接收和传递部件也被用于其他非音频设备上，例如将耳机插头焊接在控制板上组成一个用在移动设备上使用的微型“U盾”，同样可以像U盾一样储存用户证书，使用时插入手机的耳机孔中即可。

目前，耳机插头与电路基板的连接一般都是将耳机插头后端的导电金属片12’与端子3铆合在一起，再将端子3插入电路基板2’的焊孔内焊接，如图5和图6所示，这时如果焊接不牢固，如有振动就会出现接触不良的现象，而且这种现象还不容易排查，一般都是采取整体更换设备的方式，造成资源的浪费。因此如何设计一种能与电路基板牢靠连接的耳机插头成为市场的需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种耳机插头，即使与电路基板之间的焊接质量不佳，也不影响耳机插头与电路基板的连接效果。

本实用新型的另一目的是提供一种耳机插头组件，能够在耳机插头与电路基板之间焊接质量不佳的情况下，也不影响耳机插头与电路基板的连接效果。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种耳机插头，该耳机插头与一电路基板电性连接，所述电路基板设有一缺口，所述耳机插头包括固定连接在所述电路基板上的插头本体，所述插头本体包括多段式插入部和与所述电路基板固定连接的连接部，所述连接部上依次穿设有分别与所述插入部上的多个电极段电性连接的多个导电金属片，多个所述导电金属片之间设置有绝缘片，所述电路基板上设置有用于容纳所述连接部的缺口，所述连接部上的导电金属片通过卡合结构与所述电路基板上的缺口的左右两边卡接。

与现有技术相比，本实用新型的耳机插头作为非音频部件固定连接在电路基板上，插头本体为多段式插头，例如为4段式，利于控制信号的传输，插头本体的连接部的导电金属片上不设置连接端子，而是通过导电金属片上的卡合结构直接与电路基板卡接，这样，即使焊接不牢固，导电金属片与电路基板之间也不会出现松动现象，不影响导电金属片与电路基板的电性连接，提高设备的使用寿命。

较佳地，所述卡合结构包括分别于所述导电金属片相对两侧开设的两个卡槽，所述卡槽与所述电路基板上的缺口的两侧边沿卡接。

较佳地，所述电路基板上于所述导电金属片的每个卡槽的两侧设置有紧贴对应所述导电金属片的外壁的焊盘。

较佳地，所述电路基板上于所述导电金属片的每个卡槽的两侧设置有焊盘，所述导电金属片的至少一个卡槽在与所述电路基板卡接的一接触壁的两端分别向外延伸形成贴附在相应的所述焊盘的裙边。

较佳地，所述裙边的宽度小于所述焊盘的宽度。

为了实现上述另一目的，本实用新型公开了一种耳机插头组件，包括耳机插头及电路基板，所述耳机插头包括固定连接在所述电路基板上的插头本体，所述插头本体包括多段式插入部和与所述电路基板固定连接的连接部，所述连接部上依次穿设有分别与所述插入部上的多个电极段电性连接的多个导电金属片，多个所述导电金属片之间设置有绝缘片，所述电路基板上设置有用于容纳所述连接部的缺口，所述连接部上的导电金属片通过卡合结构与所述电路基板上的缺口的左右两边卡接。

与现有技术相比，本实用新型的耳机插头组件的耳机插头固定连接电路基板上，在电路基板上设置有固定耳机插头本体的缺口，插头本体为多段式插头，例如为4段式，利于控制信号的传输，连接部上的导电金属片上不设置连接端子，而是通过导电金属片上的卡合结构直接与电路基板卡接，这样，即使焊接不牢固，导电金属片与电路基板之间也不会出现松动现象，不影响导电金属片与电路基板的电性连接，提高设备的使用寿命。

较佳地，所述卡合结构包括分别于所述导电金属片相对两侧开设的两个卡槽，所述卡槽与所述电路基板上的缺口的两侧边沿卡接。

较佳地，所述导电金属片的至少一个卡槽在与所述电路基板卡接的一接触壁的两端分别向外延伸形成裙边，所述电路基板上于所述导电金属片的至少一个所述卡槽的两侧设置有紧贴对应所述导电金属片的外壁的焊盘。

较佳地，所述导电金属片的至少一个卡槽在与所述电路基板卡接的一接触壁的两端分别向外延伸形成贴附在相应的所述焊盘的裙边。

较佳地，所述裙边的宽度小于所述焊盘的宽度。

附图说明

图1为本实用新型实施例耳机插头组件的立体结构示意图。

图2为图1中的导电金属片的平面结构示意图。

图3为本实用新型另一实施例耳机插头组件的立体结构示意图。

图4为图3中的导电金属片的平面结构示意图。

图5为现有技术中耳机插头与电路基板的连接示意图。

图6为图5中端子的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、结构特征、实现原理及所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型公开了一种耳机插头组件，包括耳机插头及电路基板2，耳机插头直接固定在电路基板2上，如图1所示，耳机插头包括插头本体1，其固定连接在电路基板2上，插头本体1包括多段式插入部10，本实施例中为四段式，和与电路基板2固定连接的连接部11，连接部11上依次穿设有分别与插入部10的四个电极段4电性连接的四个导电金属片12，四个导电金属片12之间设置有绝缘片13，电路基板2上设置有用于容纳连接部11的缺口20，将插头本体1的连接部11置于缺口20中，连接部11上的导电金属片12通过卡合结构与电路基板2上的缺口20的左右两边卡接。在本实施例中，导电金属片12为铜片，硬度高，导电性好。

与现有技术相比，本实用新型的耳机插头组件的插头本体1固定连接在电路基板2上，插头本体1为四段式插头，利于控制信号的传输，插头本体1的连接部11的导电金属片12上不设置连接端子，而是通过导电金属片12上的卡合结构直接与电路基板2卡接，这样，即使焊接等方式不牢固，导电金属片12与电路基板2之间也不会出现松动现象，不影响导电金属片12与电路基板2的电性连接，提高设备的使用寿命。

插头本体1通过卡合结构与电路基板2卡接后，导电金属片12通过焊接或铆接的方式与电路基板2上的敷铜片(图未示)连接。当导电金属片12采用焊接的方式与电路基板2上的敷铜片连接时，卡合结构包括分别于导电金属片12相对两侧开设的两个卡槽120(如图2所示)，卡槽120与电路基板2上的缺口20的边沿以紧配合方式卡接，以加强导电金属片12与电路基板2之间的牢靠度，电路基板2上于每个导电金属片12的至少一个卡槽120的两侧设置有紧贴对应导电金属片12的外壁的焊盘21，此时，即使不实施焊接，导电金属片12也与电路基板2上的焊盘21的边沿接触，实现信号的连通，因此，在焊接后即使焊接质量不佳也能有效避免因插头本体1与电路基板2之间出现松动而导致的接触不良的问题。另外，导电金属片12的两侧也可设置压配合机构与电路基板2卡接，电路基板2上设置卡孔即可，在此不再赘述。

请参考图3和图4，为了进一步保障在脱焊或虚焊时导电金属片12与电路基板2的有效电性连接，导电金属片12的至少一个卡槽120与电路基板2卡接的一接触壁的两端分别向外延伸形成裙边121，这样，当导电金属片12与电路基板2卡接后，导电金属片12两侧的裙边121贴敷在位于导电金属片12两侧的焊盘21上，从而实现导电金属片12与电路基板2的有效电性连接；较佳地，裙边121的宽度小于焊盘21的宽度。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。