技术总结
本实用新型公开了一种微波垂直互连陶瓷连接结构，属于高密度组装领域，在陶瓷基体内设置有散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道，在陶瓷基体的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘；每个电气信号通道的外围设置有多个信号屏蔽通道，多个信号屏蔽通道均与电气信号通道为平行设置；电气信号通道和信号屏蔽通道均贯通陶瓷基体的上、下两个端面，在与散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道位置对应处的焊盘上开设有对应的通孔。连接器内部集成了流体互连通道，可为多层堆叠结构提供散热用的微流通路。本实用新型在电气信号垂直互连的设计中加入了热管理内容，充分保障微波信号垂直互连的特性。
技术研发人员：王康;严英占;唐小平;卢会湘;李攀峰
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十四研究所
技术研发日：2017.11.09
技术公布日：2018.06.01