一种小型介质陶瓷天线基片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种小型介质陶瓷天线基片，所述基片为正方形基片，所述正方形基片具有切角和通孔，所述通孔的直径为1.5±0.5mm，所述正方形基片的边长为12±0.25mm，厚度为2±0.1mm。本实用新型的天线基片尺寸小、重量轻，为后期制作的天线满足小型化、重量轻、良好的隐蔽性和机动性等性能打下良好的基础，且本实用新型的天线基片能够有效降低来自馈线的伪辐射，而且能增强介质对波的束缚作用，增大能量耦合效率。
【专利说明】
一种小型介质陶瓷天线基片
技术领域
[0001]本实用新型涉及导航通信技术领域，尤其涉及一种小型介质陶瓷天线基片。
【背景技术】
[0002]近年来，随着卫星通信技术的发展、卫星通信业务及卫星移动通信的迅猛增长，以往的微波较低频段已经变得拥挤不堪，因此卫星通信中开始使用Ku波段甚至Ka波段的通信以满足大信息量的需求。在某些特殊应用的领域如移动通信和导航通信等方面，要求天线具有隐蔽性好、机动性强的特点，而传统的天线尺寸大、机动性差、难以与载体共形、容易暴露目标等，已经不再适应现代卫星通信系统的需求。现代的卫星通信系统对天线提出了更高的要求，不仅要求天线小型化、重量轻、具有良好的隐蔽性和机动性，同时为了满足大容量通信的需求，要求天线具有双极化、多频性及带宽特性，而天线的特性与介质基片的介电性能和结构密切相关，因此选择合适的介质基片是设计出符合要求的天线的基础。
[0003]目前小型化(长X宽〈13X 13mm)的介质陶瓷基片具有驻波比大，增益小，带宽窄，品质因子与大尺寸天线极板比较要小，为了有效增加微带天线的品质因子，展宽工作频带，因此，在选取介陶瓷质基片时根据具体应用首先要考虑基片的多个参数，如介电常数、品质因子等，其次要考虑介质基片的多种性质，如基片几何尺寸、结构的设计、厚度的均匀性、基片随湿度和温度变化的稳定性、基片的抗化学性、拉伸强度及结构强度、柔韧性、抗冲击性、可粘合性等。
[0004]因此，开发出一种符合条件的介质陶瓷基片对于制作出性能优异的天线是至关重要的。
【实用新型内容】
[0005]为了达到上述目的，本实用新型提供了一种小型介质陶瓷天线基片，所用介质陶瓷的介电常数为92±2，品质因子大于10000，所述基片为正方形基片，所述正方形基片具有切角和通孔，所述通孔的直径为I.5 ±0.5mm，所述正方形基片的边长为12 ±0.25mm，厚度为2±0.Imm0
[0006]进一步地，所述通孔的圆心位于正方形的中垂线上，且与正方形的中心的距离为0.7±0.Imm0
[0007]进一步地，所述切角的形状为等腰直角三角形。
[0008]进一步地，所述切角的边长为I ±0.1mm。
[0009]进一步地，所述切角位于远离所述通孔的圆心的一侧。
[0010]进一步地，所述切角为圆角。
[0011]进一步地，所述圆角的半径为I ±0.1mm。
[0012]进一步地，所述切角位于远离所述通孔的圆心的一侧。
[0013]本实用新型的小型介质陶瓷天线基片，具有如下有益效果:本实用新型的天线基片尺寸小、重量轻，为后期制作的天线满足小型化、重量轻、良好的隐蔽性和机动性等性能打下良好的基础，且本实用新型的天线基片能够有效降低来自馈线的伪辐射，减小驻波比，展宽带宽，而且能增强介质对波的束缚作用，增大能量耦合效率。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0015]图1是本实用新型实施例一中的陶瓷天线基片的俯视图；
[0016]图2是本实用新型实施例二中的陶瓷天线基片的俯视图。
[0017]图中:1_切角，2-通孔，3-正方形基片。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]实施例一:
[0020]如图1所示，本实用新型实施例提供了一种陶瓷天线基片，所述基片为正方形基片3，所述正方形基片3具有一个切角I和一个通孔2，所述切角I位于远离所述通孔2的圆心的一侧，所述切角I的形状为等腰直角三角形，所述切角I的边长为1_，所述通孔2的圆心位于正方形的中垂线上，且与正方形的中心的距离为0.7mm，所述通孔2的直径为1.5mm，所述正方形基片3的边长为12mm，厚度为2_。
[0021]实施例二:
[0022]如图2所示，本实用新型实施例提供了一种陶瓷天线基片，所述基片为正方形基片3，所述正方形基片3具有四个切角I和一个通孔2，所述切角I为圆角，所述圆角的半径为Imm，所述通孔2的圆心位于正方形的中垂线上，且与正方形的中心的距离为0.7 5mm，所述通孔2的直径为Imm，所述正方形基片3的边长为12.2mm，厚度为2.1_。
[0023]实施例三:
[0024]本实用新型实施例提供了一种陶瓷天线基片，所述基片为正方形基片，所述正方形基片具有两个切角和一个通孔，所述两个切角均位于远离所述通孔的圆心的一侧，所述切角的形状为等腰直角三角形，所述切角的边长为0.9mm，所述通孔的圆心位于正方形的中垂线上，且与正方形的中心的距离为0.6mm，所述通孔的直径为2mm，所述正方形基片的边长为11.75mm，厚度为1.9_。
[0025]实施例四:
[0026]本实用新型实施例提供了一种陶瓷天线基片，所述基片为正方形基片，所述正方形基片具有两个切角和一个通孔，所述两个切角中的一个切角位于远离所述通孔的圆心的一侧，另一个切角位于该切角的对角线处，所述切角的形状为等腰直角三角形，所述切角的边长为0.95mm，所述通孔的圆心位于正方形的中垂线上，且与正方形的中心的距离为0.65mm，所述通孔的直径为1.8mm，所述正方形基片的边长为12mm，厚度为2mm。
[0027]实施例五:
[0028]本实用新型实施例提供了一种陶瓷天线基片，所述基片为正方形基片，所述正方形基片具有一个切角和一个通孔，所述切角为圆角，所述圆角的半径为0.95mm，所述圆角位于远离所述通孔的圆心的一侧，所述通孔的圆心位于正方形的中垂线上，且与正方形的中心的距离为0.65mm，所述通孔的直径为1.3mm，所述正方形基片的边长为11.95mm，厚度为2.05mmο
[0029]本实用新型的小型介质陶瓷天线基片，具有如下有益效果:本实用新型的天线基片尺寸小、重量轻，为后期制作的天线满足小型化、重量轻、良好的隐蔽性和机动性等性能打下良好的基础，且本实用新型的天线基片能够有效降低来自馈线的伪辐射，减小驻波比，展宽带宽，而且能增强介质对波的束缚作用，增大能量耦合效率。
[0030]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述基片为正方形基片(3)，所述正方形基片⑶具有切角⑴和通孔⑵，所述通孔⑵的直径为1.5±0.5mm，所述正方形基片⑶的边长为12±0.25_，厚度为2±0.1_。2.根据权利要求1所述的小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述通孔(2)的圆心位于正方形的中垂线上，且与正方形的中心的距离为0.7±0.1mm。3.根据权利要求2所述的小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述切角(I)的形状为等腰直角三角形。4.根据权利要求3所述的小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述切角(I)的边长为I±0.Imnin5.根据权利要求4所述的小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述切角(I)位于远离所述通孔(2)的一侧。6.根据权利要求2所述的小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述切角(I)为圆角。7.根据权利要求6所述的小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述圆角的半径为I±0.1mnin8.根据权利要求7所述的小型介质陶瓷天线基片，其特征在于，所述切角(I)位于远离所述通孔(2)的一侧。
【文档编号】H01Q1/36GK205488511SQ201620044683
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月18日
【发明人】余洪滔, 龚毅辉, 徐海维
【申请人】苏州博恩希普新材料科技有限公司