一种新型导线架结构的制作方法

技术特征：

1.一种新型导线架结构，其特征在于，包括导线框和设置于所述导线框上的若干产品，所述产品包括第一基岛、第二基岛和与所述第二基岛一侧连接的若干管脚，所述第一基岛与所述第二基岛间隔设置，且所述第一基岛位于所述第二基岛远离所述管脚的一侧，若干所述产品呈M行N列间隔排布，相邻两个所述产品之间以及所述导线框与所述产品之间通过连接组件连接。

2.根据权利要求1所述的新型导线架结构，其特征在于，所述导线框包括与所述第一基岛连接的第一部分和与所述管脚连接的第二部分，所述连接组件包括第一连接部和第二连接部；

当N＞1时，同一行的相邻两个所述第一部分之间通过所述第一连接部连接，同一行的相邻两个所述第二部分之间通过所述第二连接部连接。

3.根据权利要求2所述的新型导线架结构，其特征在于，所述连接组件还包括第三连接部，所述第三连接部的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接。

4.根据权利要求3所述的新型导线架结构，其特征在于，所述第三连接部的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部的非端部位置连接。

5.根据权利要求2所述的新型导线架结构，其特征在于，当M＞1时，同一列所述产品中，其中一个所述产品的所述第一基岛和与其相邻的一个所述产品的所述第一基岛相邻，两个所述第一基岛之间的两个所述第一部分连接形成第一连接框，其中一个所述产品的所述管脚和与其相邻的另一个所述产品的所述管脚相邻，两个所述管脚之间的两个所述第二部分连接形成第二连接框，所述第一连接部的两端分别与相邻的两个所述第一连接框连接，所述第二连接部的两端分别与相邻的两个所述第二连接框连接。

6.根据权利要求5所述的新型导线架结构，其特征在于，所述连接组件还包括第四连接部，所述第四连接部的一端与所述第一连接框远离所述第一连接部的一端连接，另一端与所述导线框靠近所述第一连接框的侧框连接。

7.根据权利要求5所述的新型导线架结构，其特征在于，所述第一连接框上沿其厚度方向开设有通孔。

8.根据权利要求1至7任一项所述的新型导线架结构，其特征在于，所述产品的若干所述管脚之间通过连接筋连接。

9.根据权利要求1至7任一项所述的新型导线架结构，其特征在于，所述产品还包括焊接在所述第一基岛上的第一芯片和焊接在所述第二基岛上的第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片分别通过金属导线与相应的所述管脚连接。

10.根据权利要求9所述的新型导线架结构，其特征在于，所述产品还包括塑封体，所述第一基岛、所述第二基岛、所述第一芯片以及所述第二芯片封装于所述塑封体内。