一种高电压LED封装结构的制作方法

本实用新型是一种高电压LED封装结构，属于LED封装结构领域。

背景技术：

现有的发光二极管封装结构一般采用单颗驱动电压在1-6伏特的蓝光晶片，其封装形式是在一个碗杯中固一颗上述的晶片，晶片与基板上的电路层通过金线焊线连接，然后经过封胶等工艺形成一颗LED封装结构，这样，每一颗LED封装结构的驱动电压与晶片驱动电压基本一致，分布在1-6伏特，LED封装结构的驱动电流也根据晶片规格而定，通常有10-700毫安。

现有技术公开了申请号为：201320331121.5的一种LED封装结构，包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层，但是该现有技术在高电压环境工作时，LED封装结构的散热性能不好，导致容易发生短路。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高电压LED封装结构，以解决现有技术在高电压环境工作时，LED封装结构的散热性能不好，导致容易发生短路的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高电压LED封装结构，其结构包括杯型套、升降线、电源上盖、电源器、散热器、高电压LED封装装置、支架、灯罩，所述杯型套的外表面与升降线相连接，所述电源上盖内表面与电源器相贴合，所述散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接，所述支架与灯罩相连接，所述高电压LED封装装置包括封装透镜、LED灯芯片、键合层、电极、芯片热沉、焊盘、线路板、焊料、绝缘层、金丝线，所述封装透镜的下表面与电极的上表面相贴合，所述封装透镜内设有金丝线，所述LED灯芯片通过金丝线与电极相连接，所述LED灯芯片的下表面与键合层的上表面相贴合，所述键合层嵌入安装与芯片热沉中，所述电极与绝缘层的外表面相贴合，所述电极的下表面与焊料的上表面相连接，所述芯片热沉的外表面与绝缘层的外表面相贴合，所述芯片热沉的下表面与线路板的上表面相贴合，所述线路板的上表面与焊盘的下表面相焊接，所述焊料的下表面与焊盘的上表面相焊接，所述封装透镜的内表面设有LED灯芯片，所述线路板的下表面与散热器相连接。

进一步地，所述升降线与电源上盖的外表面相连接，所述电源器的外表面与散热器相贴合。

进一步地，所述高电压LED封装装置与支架相连接，所述电源器的侧面设有升降线。

进一步地，所述灯罩的侧面设有高电压LED封装装置。

进一步地，所述电源上盖为圆柱体结构。

进一步地，所述电源上盖为铝合金制成的，质量较轻。

进一步地，所述杯型套为铸铁制成的，耐磨性较好。

有益效果

本实用新型一种高电压LED封装结构，结构上设有高电压LED封装装置，散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接，当高电压LED封装结构在高电压环境工作时，通过高电压LED封装装置来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果，通过电极通电来用金丝线给LED灯芯片进行发光，再通过键合层来加强发光的亮度，通过芯片热沉来将热能导出高电压LED封装装置，从而获得较高的发光通量和光电转换效率，该高电压LED封装装置具有在高电压环境下较强的取光效率和散热性能，由于IED灯的发光通量和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，通过绝缘层来隔离热量防止高温对发光通量的影响，且延长的IED灯的使用寿命，从而可以在高电压的环境下工作，大大加强了安全性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种高电压LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种高电压LED封装装置的结构剖视示意图。

图中：杯型套-1、升降线-2、电源上盖-3、电源器-4、散热器-5、高电压LED封装装置-6、支架-7、灯罩-8、封装透镜-601、LED灯芯片-602、键合层-603、电极-604、芯片热沉-605、焊盘-606、线路板-607、焊料-608、绝缘层-609、金丝线-6010。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种高电压LED封装结构技术方案：其结构包括杯型套1、升降线2、电源上盖3、电源器4、散热器5、高电压LED封装装置6、支架7、灯罩8，所述杯型套1的外表面与升降线2相连接，所述电源上盖3内表面与电源器4相贴合，所述散热器5与高电压LED封装装置6的外表面相连接，所述支架7与灯罩8相连接，所述高电压LED封装装置6包括封装透镜601、LED灯芯片602、键合层603、电极604、芯片热沉605、焊盘606、线路板607、焊料608、绝缘层609、金丝线6010，所述封装透镜601的下表面与电极604的上表面相贴合，所述封装透镜601内设有金丝线6010，所述LED灯芯片602通过金丝线6010与电极604相连接，所述LED灯芯片602的下表面与键合层603的上表面相贴合，所述键合层603嵌入安装与芯片热沉605中，所述电极604与绝缘层609的外表面相贴合，所述电极604的下表面与焊料608的上表面相连接，所述芯片热沉605的外表面与绝缘层609的外表面相贴合，所述芯片热沉605的下表面与线路板607的上表面相贴合，所述线路板607的上表面与焊盘606的下表面相焊接，所述焊料608的下表面与焊盘606的上表面相焊接，所述封装透镜601的内表面设有LED灯芯片602，所述线路板607的下表面与散热器5相连接，所述升降线2与电源上盖3的外表面相连接，所述电源器4的外表面与散热器5相贴合，所述高电压LED封装装置6与支架7相连接，所述电源器4的侧面设有升降线2，所述灯罩8的侧面设有高电压LED封装装置6，所述电源上盖3为圆柱体结构，所述电源上盖3为铝合金制成的，质量较轻，所述杯型套1为铸铁制成的，耐磨性较好。

本专利所说的散热器5是热水采暖系统中重要的、基本的组成部件，热水在散热器内降温向室内供热，达到采暖的目的，散热器的金属耗量和造价在采暖系统中占有相当大的比例，因此，散热器的正确选用涉及系统的经济指标和运行效果，所述LED灯芯片602也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

在进行使用时通入高电压，通过高电压LED封装装置6来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果，由电极604通电经过金丝线6010给LED灯芯片602提供电能，再通过键合层603与LED灯芯片602进行发光，通过绝缘层609来隔离电极604的热量防止高温对发光通量的影响，在通过芯片热沉605来将键合层603与LED灯芯片602产生的热能导出高电压LED封装装置6。

本实用新型解决了现有技术在高电压环境工作时，LED封装结构的散热性能不好，导致容易发生短路的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，结构上设有高电压LED封装装置，散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接，当高电压LED封装结构在高电压环境工作时，通过高电压LED封装装置来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果，通过电极通电来用金丝线给LED灯芯片进行发光，再通过键合层来加强发光的亮度，通过芯片热沉来将热能导出高电压LED封装装置，从而获得较高的发光通量和光电转换效率，该高电压LED封装装置具有在高电压环境下较强的取光效率和散热性能，由于IED灯的发光通量和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，通过绝缘层来隔离热量防止高温对发光通量的影响，且延长的IED灯的使用寿命，从而可以在高电压的环境下工作，大大加强了安全性，具体如下所述:

所述高电压LED封装装置6包括封装透镜601、LED灯芯片602、键合层603、电极604、芯片热沉605、焊盘606、线路板607、焊料608、绝缘层609、金丝线6010，所述封装透镜601的下表面与电极604的上表面相贴合，所述封装透镜601内设有金丝线6010，所述LED灯芯片602通过金丝线6010与电极604相连接，所述LED灯芯片602的下表面与键合层603的上表面相贴合，所述键合层603嵌入安装与芯片热沉605中，所述电极604与绝缘层609的外表面相贴合，所述电极604的下表面与焊料608的上表面相连接，所述芯片热沉605的外表面与绝缘层609的外表面相贴合，所述芯片热沉605的下表面与线路板607的上表面相贴合，所述线路板607的上表面与焊盘606的下表面相焊接，所述焊料608的下表面与焊盘606的上表面相焊接，所述封装透镜601的内表面设有LED灯芯片602，所述线路板607的下表面与散热器5相连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。