技术总结
本实用新型公开了一种高电压LED封装结构,结构上设有高电压LED封装装置，散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接，当高电压LED封装结构在高电压环境工作时，通过高电压LED封装装置来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果，通过电极通电来用金丝线给LED灯芯片进行发光，再通过键合层来加强发光的亮度，通过芯片热沉来将热能导出高电压LED封装装置，从而获得较高的发光通量和光电转换效率，该高电压LED封装装置具有在高电压环境下较强的取光效率和散热性能，由于IED灯的发光通量和温度成负温度系数关系，温度越高光输出越少，通过绝缘层来隔离热量防止高温对发光通量的影响，且延长的IED灯的使用寿命，从而可以在高电压的环境下工作。
技术研发人员：郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉
受保护的技术使用者：杭州大晨显示技术有限公司
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.07.03