一种高电压LED封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种高电压LED封装结构，其特征在于：其结构包括杯型套（1）、升降线（2）、电源上盖（3）、电源器（4）、散热器（5）、高电压LED封装装置（6）、支架（7）、灯罩（8），所述杯型套（1）的外表面与升降线（2）相连接，所述电源上盖（3）内表面与电源器（4）相贴合，所述散热器（5）与高电压LED封装装置（6）的外表面相连接，所述支架（7）与灯罩（8）相连接，所述高电压LED封装装置（6）包括封装透镜（601）、LED灯芯片（602）、键合层（603）、电极（604）、芯片热沉（605）、焊盘（606）、线路板（607）、焊料（608）、绝缘层（609）、金丝线（6010），所述封装透镜（601）的下表面与电极（604）的上表面相贴合，所述封装透镜（601）内设有金丝线（6010），所述LED灯芯片（602）通过金丝线（6010）与电极（604）相连接，所述LED灯芯片（602）的下表面与键合层（603）的上表面相贴合，所述键合层（603）嵌入安装与芯片热沉（605）中，所述电极（604）与绝缘层（609）的外表面相贴合，所述电极（604）的下表面与焊料（608）的上表面相连接，所述芯片热沉（605）的外表面与绝缘层（609）的外表面相贴合，所述芯片热沉（605）的下表面与线路板（607）的上表面相贴合，所述线路板（607）的上表面与焊盘（606）的下表面相焊接，所述焊料（608）的下表面与焊盘（606）的上表面相焊接，所述封装透镜（601）的内表面设有LED灯芯片（602），所述线路板（607）的下表面与散热器（5）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述升降线（2）与电源上盖（3）的外表面相连接，所述电源器（4）的外表面与散热器（5）相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述高电压LED封装装置（6）与支架（7）相连接，所述电源器（4）的侧面设有升降线（2）。

4.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述灯罩（8）的侧面设有高电压LED封装装置（6）。

5.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述电源上盖（3）为圆柱体结构。