技术特征：
技术总结
本技术涉及：一种允许以高度平坦性、低成本来安装部件的半导体装置；一种制造方法；一种成像装置；以及一种电子设备。该半导体装置具有：核心基板；多层布线层，形成在核心基板的表面上并且具有多个导电层和多个绝缘层；开口，形成在多层布线层中并且至少穿透绝缘层之中的距离核心基板最远的最外层绝缘层；以及安装元件，安装元件连接至开口中的设置于规定的导电层的垫片部，规定的导电层定位成比导电层之中的距离核心基板最远的最外层导电层更靠近核心基板侧。本技术可以应用于成像装置。
技术研发人员：宝玉晋
受保护的技术使用者：索尼公司
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2018.09.28