低表面反射率金刚线切割多晶硅片绒面的制备方法与流程

文档序号:14942076发布日期:2018-07-13 21:11阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种低表面反射率金刚线切割多晶硅片绒面的制备方法,包括以下步骤:(1)在20~50℃下,将清洗后的金刚线切割多晶硅片浸没于第一腐蚀液中腐蚀20~60min;第一腐蚀液为HF、Fe(NO3)3和乙醇的混合水溶液,HF的浓度为1~10mol/L,Fe(NO3)3的浓度为0.1~1mol/L,乙醇的体积百分比浓度为1~5%;(2)在10~30℃下,将步骤(1)中腐蚀后的金刚线切割多晶硅片浸没于第二腐蚀液中腐蚀10~30min;第二腐蚀液为氨水、双氧水和去离子水的混合溶液,氨水、双氧水和去离子水的体积比为1∶1~3∶1~6;氨水的质量百分比浓度为25%、双氧水的质量百分比浓度为30%;(3)将腐蚀后的金刚线切割多晶硅片用去离子水清洗、吹干,即得。该制备方法制备的金刚线切割多晶硅片绒面反射率低,少子寿命较长。

技术研发人员:汪雷;刘友博;蔡辉;王淑娴;李利凯;杨德仁;孙葳;陈敏;刘雪艳;沈家万
受保护的技术使用者:浙江大学;蚌埠产品质量监督检验研究院
技术研发日:2018.01.25
技术公布日:2018.07.13
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