电连接器结构的制作方法

本发明是有关于一种用于输出或输入电力或信号的电连接器，且特别是有关于一种电连接器结构。

背景技术：

近年来，随着通用串行总线（universalserialbus，usb）连接器的普及化，个人计算机、平板计算机、智能型手机等各式电子装置皆配置有usb连接器，用户可通过usb接口来轻松进行数据的传输，usb连接器快速地普及于一般大众的生活周边。

然而，传统usb连接器具有数个根状导电端子，并利用数个根状导电端子插接及安装于电路板，但部分类型的usb连接器（例如：usbtype-c）功能复杂而具有数量过多的导电端子，数量过多的导电端子一一进行对位、插接及焊接作业，则容易产生组装步骤复杂及费时的问题。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。

技术实现要素：

本发明提供一种电连接器结构，其是利用印刷电路板件具有加厚块，加厚块的底面电性配设有数个第二导接部，进而取代已知根状导电端子的组件，以达到省略对位、插接等作业，让电连接器结构具有生产组装步骤简单及省时省力的优点。

于本发明实施例中，本发明提供了一种电连接器结构，包括：一印刷电路板件，该印刷电路板件一侧具有一舌板，另一侧具有一加厚块，该舌板的下表面及上表面中至少一表面电性配设有数个第一导接部，该加厚块的底面电性配设有数个第二导接部，且该加厚块的该底面低于该舌板的该下表面，从而使该加厚块的该底面与该舌板的该下表面之间产生一高低差；以及一金属壳，套接于该舌板且包绕在该舌板的周围。

基于上述，屏蔽外壳套接于金属壳且包绕在金属壳的周围，从而在舌板及金属壳的外周围形成一个屏蔽层，进而避免传送的高频信号发生信号损失（loss），以防止type-c电连接器的信号在传输过程中发生衰减的情形。

基于上述，金属壳的后端部与第一印刷电路板的上、下表面之间形成有两个间隙口，屏蔽外壳的上壳壁及下壳壁其中至少一壳壁延伸且弯折有遮蔽间隙口的遮盖片，以达到加强屏蔽外壳的屏蔽能力。

附图说明

图1是本发明电连接器结构的立体分解图。

图2是本发明电连接器结构的立体组合图。

图3是本发明电连接器结构另一角度的立体组合图。

图4是本发明电连接器结构的使用状态示意图。

图5是本发明电连接器结构的另一使用状态示意图。

图6是本发明电连接器结构的剖面示意图。

附图中的符号说明：

10电连接器结构；1印刷电路板件；11舌板；111下表面；112上表面；12加厚块；121底面；13第一导接部；14第二导接部；15第一印刷电路板；151连接面；16第二印刷电路板；2金属壳；21后端部；211间隙口；22突出片；221末端边；23顶壁；24底壁；25支撑脚；251抵接片；26插口；27凹陷沟；3屏蔽外壳；31上壳壁；32下壳壁；33遮盖片；34凸点；4组接结构；41壳件定位沟；42板件定位沟；43插接定位沟；6定位脚；100电路板；101电连接部；102插固孔；h高低差。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。

请参考图1至图6所示，本发明提供了一种电连接器结构，此电连接器结构10主要包括一印刷电路板件1、一金属壳2、一屏蔽外壳3及一组接结构4。

如图1至图6所示，印刷电路板件1一侧具有一舌板11，另一侧具有一加厚块12，舌板11的下表面111及上表面112中至少一表面电性配设有数个第一导接部13，加厚块12的底面121电性配设有数个第二导接部14，且加厚块12的底面121低于舌板11的下表面111，从而使加厚块12的底面121与舌板11的下表面111之间产生一高低差h。其中，各第一导接部13与各第二导接部14相互电性连接。

详细说明如下，印刷电路板件1包含一第一印刷电路板15及一第二印刷电路板16，第一印刷电路板15一侧形成舌板11，另一侧底部具有一连接面151，加厚块12为固接于连接面151的第二印刷电路板16所构成。其中，第一印刷电路板15及第二印刷电路板16分别为符合usbtype-c规范的一印刷电路板，使电连接器结构10为一type-c电连接器，各第一导接部13以披覆方式设置在下表面111及上表面112中至少一表面，各第二导接部14以披覆方式设置在加厚块12的底面121。

如图1至图6所示，金属壳2套接于舌板11且包绕在舌板11的周围，金属壳2的后端部21与第一印刷电路板15的上、下表面之间形成有两个间隙口211，金属壳2的后段左、右侧延伸有两个突出片22，每一突出片22具有一末端边221。

另外，金属壳2具有彼此相对的一顶壁23及一底壁24，顶壁23及底壁24延伸有数个支撑脚25，数个支撑脚25分别抵接于舌板11的上、下表面112、111，且金属壳2具有一插口26，每一支撑脚25朝插口26方向延伸且弯折有一抵接片251，各抵接片251贴接于舌板11。其中，金属壳2的顶壁23及底壁24分别设有一凹陷沟27。

如图1至图6所示，屏蔽外壳3套接于金属壳2且包绕在金属壳2的周围，屏蔽外壳3具有一上壳壁31及一下壳壁32，上壳壁31及下壳壁32其中至少一壳壁延伸且弯折有遮蔽间隙口211的一遮盖片33。其中，本实施例的上壳壁31及下壳壁32延伸且弯折有两个遮盖片33，各遮盖片33遮蔽各间隙口211，但不以此为限制。

另外，屏蔽外壳3的上壳壁31及下壳壁32由外向内凸设有两个凸点34，即两个凸点34分别突出于上壳壁31及下壳壁32的内壁，各凸点34嵌固于各凹陷沟27。

如图1至图5所示，组接结构4设置于金属壳2及屏蔽外壳3上，第一印刷电路板15与金属壳2之间经由组接结构4而彼此定位，第一印刷电路板15与屏蔽外壳3之间经由组接结构4而彼此定位。

详细说明如下，组接结构4包含数个壳件定位沟41、数个板件定位沟42及数个插接定位沟43，数个壳件定位沟41开设成型于金属壳2上，数个板件定位沟42开设成型于第一印刷电路板15上，数个插接定位沟43开设成型于屏蔽外壳3上，金属壳2的各壳件定位沟41与第一印刷电路板15的各板件定位沟42相互对插而彼此定位，以使第一印刷电路板15的侧边对应金属壳2的数个壳件定位沟41嵌插而彼此定位，且第一印刷电路板15的侧边也对应屏蔽外壳3的数个插接定位沟43嵌插而彼此定位。

另外，壳件定位沟41、板件定位沟42及插接定位沟43数量分别为两个，各壳件定位沟41分别自金属壳2的各突出片22的末端边221中间开设成型，两个板件定位沟42配置在舌板11的相对两侧，两个插接定位沟43自屏蔽外壳3的后段左、右侧中间开设成型。

如图1至图6所示，本实施例的屏蔽外壳3朝左、右侧延伸有两个定位脚6，电路板100上以披覆方式设置有数个电连接部101及设有两个插固孔102，加厚块12的底面121的各第二导接部14以焊接方式电性连接于各电连接部101，两个定位脚6插固于两个插固孔102，以使电连接器结构10安装及电性连接于电路板100上。

如图1至图6所示，本发明的电连接器结构10的使用状态，其是利用印刷电路板件1具有加厚块12，加厚块12的底面121电性配设有数个第二导接部14，因加厚块12的厚度主要为填充第一印刷电路板15与电路板100之间的间距，使加厚块12的底面121的各第二导接部14确实地贴触于各电连接部101，进而取代已知根状导电端子的组件，以达到省略对位、插接的作业，让电连接器结构10具有生产组装步骤简单及省时省力的优点。

另外，屏蔽外壳3套接于金属壳2且包绕在金属壳2的周围，从而在舌板11及金属壳2的外周围形成一个屏蔽层，进而避免传送的高频信号发生信号损失（loss），以防止type-c电连接器的信号在传输过程中发生衰减的情形。

再者，金属壳2的后端部21与第一印刷电路板15的上、下表面之间形成有两个间隙口211，屏蔽外壳3的上壳壁31及下壳壁32其中至少一壳壁延伸且弯折有遮蔽间隙口211的遮盖片33，以达到加强屏蔽外壳3的屏蔽能力。

第一印刷电路板15与金属壳2之间经由组接结构4而彼此定位，第一印刷电路板15与屏蔽外壳3之间经由组接结构4而彼此定位，屏蔽外壳3的凸点34嵌固于金属壳2的凹陷沟27，以达到第一印刷电路板15与金属壳2、第一印刷电路板15与屏蔽外壳3、屏蔽外壳3与金属壳2彼此稳固地组装在一起，进而提高电连接器结构10的组装结构强度。

此外，金属壳2的后段左、右侧中间开设有两个壳件定位沟41，舌板11的相对两侧开设有两个板件定位沟42，屏蔽外壳3的后段左、右侧中间开设有两个插接定位沟43，金属壳2的各壳件定位沟41与第一印刷电路板15的各板件定位沟42相互对插而彼此定位，第一印刷电路板15的侧边对应屏蔽外壳3的两个插接定位沟43嵌插而彼此定位，使舌板11稳固且精准地保持在金属壳2的中间位置，以利于usbtype-c公头连接器的对应插接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非要局限本发明的专利保护范围，因此举凡运用本发明说明书或图式内容所做的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内，合予陈明。