本发明属于氧化锌压敏电阻制备领域，具体涉及一种氧化锌压敏电阻器的电极生产工艺。
背景技术：
氧化锌压敏电阻器是以氧化锌为主要原料，添加少量的氧化铋、氧化锰、氧化铬等作为辅助成本，采用陶瓷烧结工艺制备而成。在制造过程中需要在基体表面印刷一层银浆，烧结后制成银电极层，以便用于镀锡铜引线进行焊接。氧化锌压敏电阻器因为其优异的非线性伏安特性和能量吸收能力、工艺简单、成本低廉、使用方法等优点，深受行业类喜爱。
目前制造氧化锌压敏电阻器的流程如下：1、将氧化锌压敏电阻器的基体清洗干净，并烘干；2、用金属45号钢做芯轴将基体串起，此时，不得用手接触，以防手上的油污污染；3、将胶带轴向粘贴在基体上并使其牢固，胶带的宽度为1.5-2mm，长度为所述的金属芯轴长度+10mm，胶带的数量等于氧化锌压敏电阻的极数；4、制作氧化锌亚敏电阻器专用的银浆料或铜浆料，并配备不锈钢刮板和硅胶板，将浆料均匀涂覆在硅胶板上并刮平；5、将粘有交代的成串基体放在硅胶板上滚动一周，使得基体上涂有银浆料或铜浆料；6、将已涂有银浆料或铜浆料的成串基体垂直放入60-80℃的烘箱中烘干；7、重复工序5、6，10-15次，当基体上的浆料层厚度满足要求，去掉胶带。
虽然上述工艺简单，但是产品的成品率低，且外观粗糙，不利于精密仪器的使用。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种氧化锌压敏电阻器的电极生产工艺，该生产工艺大大提高了生产效率和成品率。
一种氧化锌压敏电阻器的电极生产工艺，包括以下步骤：
步骤1，将氧化锌压敏电阻器的基体清洗干净后，烘干；
步骤2，用金属芯轴将所述的基体串起；
步骤3，通过xyz三轴微调平台对基体表面进行蚀刻凹槽，凹槽距离基体边缘2-5μm，凹槽的深度为电极的厚度；
步骤4，通过磁控溅射技术向凹槽内沉积银浆料或铜浆料后，将基体转移至烘箱内干燥，即可。
作为改进的是，步骤1中基体依次用乙醇、去离子水超声清洗3-5次，烘干温度为100-120℃。
作为改进的是，步骤3中凹槽的厚度为0.05-0.08mm。
作为改进的是，步骤4中所述的银浆料由以下按质量份数计的组分制成：银粉50-65%、改性无铅玻璃粉2-6%、含银合金粉4-43%、有机载体9-25%。
进一步改进的是，所述含银合金粉为银包铜合金粉或银包锰合金。
有益效果：
与现有技术相比，本发明方法通过在基体上微刻凹槽，凹槽的深度有微电脑控制，再通过磁控溅射技术向凹槽内沉积电极，有效地保证了电极层在有效范围内，提高了成品率，且对浆料的要求低。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
实施例1
一种氧化锌压敏电阻器的电极生产工艺，包括以下步骤：
步骤1，将氧化锌压敏电阻器的基体依次用乙醇、去离子水超声清洗3次，烘干温度为100℃后，烘干；
步骤2，用金属芯轴将所述的基体串起；
步骤3，通过xyz三轴微调平台对基体表面进行蚀刻凹槽，凹槽的厚度为0.05mm，凹槽距离基体边缘2μm，凹槽的深度为电极的厚度；
步骤4，通过磁控溅射技术向凹槽内沉积银浆料或铜浆料后，将基体转移至烘箱内干燥，即可,其中，步骤4中所述的银浆料由以下按质量份数计的组分制成：银粉50%、改性无铅玻璃粉2%、银包锰合金23%、有机载体25%。
实施例2
一种氧化锌压敏电阻器的电极生产工艺，包括以下步骤：
步骤1，将氧化锌压敏电阻器的基体依次用乙醇、去离子水超声清洗4次后，烘干温度为110℃；
步骤2，用金属芯轴将所述的基体串起；
步骤3，通过xyz三轴微调平台对基体表面进行蚀刻凹槽，凹槽距离基体边缘2-5μm，凹槽的深度为电极的厚度，凹槽的厚度为0.06mm；
步骤4，通过磁控溅射技术向凹槽内沉积银浆料或铜浆料后，将基体转移至烘箱内干燥，即可。其中，步骤4中所述的银浆料由以下按质量份数计的组分制成：银粉60%、改性无铅玻璃粉5%、银包铜合金粉20%、有机载体15%。
实施例3
一种氧化锌压敏电阻器的电极生产工艺，包括以下步骤：
步骤1，将氧化锌压敏电阻器的基体依次用乙醇、去离子水超声清洗5次清洗干净后，120℃烘干；
步骤2，用金属芯轴将所述的基体串起；
步骤3，通过xyz三轴微调平台对基体表面进行蚀刻凹槽，凹槽距离基体边缘2-5μm，凹槽的深度为电极的厚度，凹槽的厚度为0.08mm；
步骤4，通过磁控溅射技术向凹槽内沉积银浆料或铜浆料后，将基体转移至烘箱内干燥，即可，其中，银粉65%、改性无铅玻璃粉4%、银包锰合金22%、有机载体9%。
实施例4
一种氧化锌压敏电阻器的电极生产工艺，包括以下步骤：
步骤1，将氧化锌压敏电阻器的基体依次用乙醇、去离子水超声清洗3次，烘干温度为100℃后，烘干；
步骤2，用金属芯轴将所述的基体串起；
步骤3，通过xyz三轴微调平台对基体表面进行蚀刻凹槽，凹槽的厚度为0.05mm，凹槽距离基体边缘2μm，凹槽的深度为电极的厚度；
步骤4，通过磁控溅射技术向凹槽内沉积银浆料或铜浆料后，将基体转移至烘箱内干燥，即可，其中，银粉65%、改性无铅玻璃粉4%、银包锰合金22%、有机载体9%。
与现有技术相比，本发明方法通过在基体上微刻凹槽，凹槽的深度有微电脑控制，再通过磁控溅射技术向凹槽内沉积电极，有效地保证了电极层在有效范围内，提高了成品率，且对浆料的要求低。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，本发明的保护范围不限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可显而易见地得到的技术方案的简单变化或等效替换均落入本发明的保护范围内。