技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种具有金属柱的多腔室封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室，具有第三电极；RF开关芯片，设置于基板上方，具有第四电极，第一、第二、第三电极位于同侧；互连结构导通第一、第二、第三、第四电极，互连结构包括金属柱，用于第四电极与第一、第二、第三电极的互连。本发明将多个芯片封装于同一封装基板，实现芯片高度集成；滤波器、放大器及RF开关芯片呈上下分布，提高基板利用率，简化互连结构；滤波器及放大器芯片内嵌于腔室中，使得封装结构更加轻薄。
技术研发人员：付伟
受保护的技术使用者：付伟
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2018.12.25