技术特征：
技术总结
一种晶圆用平整固定装置，用于对放置在封装设备中的翘曲晶圆进行平整固定，包括：承载台；吸附固定部具有可相对于承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元；检测部包括负压检测单元和平整度检测单元，吸附固定部具有预固定单元、装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元，预固定单元，可相对于承载台上下移动，装载固定单元具有底盘以及设置在底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔，该底盘通孔位于底盘的中央区域，用于供预固定单元通过，预固定单元对翘曲晶圆进行预固定后，装载固定单元启动负压对预固定后的翘曲晶圆进行吸附固定。
技术研发人员：刘劲松;于大泳;毕秋吉;申敬;邵志翔
受保护的技术使用者：上海理工大学;上海微松工业自动化有限公司
技术研发日：2018.09.28
技术公布日：2019.01.22