压配端子和电路板的压配端子连接结构的制作方法

本申请基于2017年11月1日提交的日本专利申请no.2017-211900并且要求其优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

本申请涉及一种压配端子，该压配端子被压配到电路板的通孔内，从而通过接触压力建立与通孔的电连接。

背景技术：

压配端子被压配到电路板的通孔内，从而通过接触压力建立与通孔的电连接。即，压配端子与电路板之间的电连接不需要焊接。

由于该原因，由于有助于简化将诸如具有端子的连接器这样的部件安装在电路板上的过程、实现无引线状态或通过缩短端子之间的距离而将电路板上的端子布置最小化，所以压配端子已经引起了注意。

由于这些原因，对于压配端子来说，重要的是实现与基板的通孔的可靠电连接，并且当被压配到通孔内时通过电路板获得保持稳定性。

提高压配到通孔内的压配端子的保持稳定性的提议也适用于针眼形态的压配端子，其中在压配部中形成有助于压配端子在通孔中的变形的狭缝。

在根据这样的提议的传统实例的针眼形态的一个压配端子中，与具有比通孔的孔径大的宽度的压配部的宽度最大的位置相比，狭缝的在压配端子相对于通孔的压配方向上的中间位置向压配端子的末端侧移位(参见jp4030129b2)。

在传统实例的压配端子中，通过将压配部的狭缝移位到压配端子的末端侧，压配部的轮廓与狭缝之间的宽度在压配端子的末端侧变窄，并且在基端侧变宽。

由于该原因，在压配部的轮廓与狭缝之间的宽度变窄这样的压配端子的末端侧，压配部的刚性降低，有助于朝着狭缝变形，并且能够减小用于将压配端子压配到通孔内的压配端子的插入力。

另一方面，在压配部的轮廓与狭缝之间的宽度变宽这样的压配端子的基端侧，压配部的刚性升高，从而降低了朝着狭缝变形的可能性，以及当将压配端子压配到通孔内时压配端子屈曲的可能性，并且能够将压配到通孔内的压配端子稳定地保持在电路板上。

技术实现要素：

在传统实例的压配端子中，当将压配端子压配到通孔内时，与朝着狭缝变形的可能性高的压配端子的末端侧相比，朝着狭缝变形的可能性低的压配端子的基端侧具有对通孔的内壁更高的接触压力。由于该原因，为了将压配端子压配到通孔内，有利的是将压配端子深入地压配到通孔内直到基端侧，以确保其间的电连接。

换句话说，为了得到传统实例的压配端子压配到通孔内以确保其间的电连接这样的稳定保持状态，需要将压配端子压配到通孔内的足够深度，以使压配端子的基端侧与通孔的内壁产生接触。

因此，在传统实例的压配端子中，如果相对于通孔的压配深度不足，则不能实现压配端子的基端侧与通孔的内壁进行接触并且将压配端子稳定地保持在通孔中的状态。如果未将压配端子稳定地保持在通孔中，则压配端子与通孔之间的可靠电连接的实现变得不确定。

已经鉴于这样的情况做出了本申请，并且本申请的目的是提供：一种压配端子，即使相对于电路板的通孔的压配深度改变，该压配端子也能够通过获得稳定的保持状态而实现与通孔的可靠电连接；和一种电路板的压配端子连接结构。

为了实现以上目的，根据本申请的第一方面的压配端子包括：压配部，当将该压配部压配到电路板的通孔内时，该压配部在与向所述通孔的压配方向正交的宽度方向上变形；狭缝，该狭缝形成在所述压配部上，并且具有与向所述通孔压配的所述压配方向相对应的纵向；和接触部，该接触部形成在所述压配部中的经过所述狭缝的纵向上的中心并且在所述宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且通过将所述压配部压配到所述通孔内而与所述通孔的内壁进行接触，从所述压配部的轮廓到所述狭缝的最短距离在所述接触部中最大。

利用这样的结构，由于狭缝的存在，所以压配部的形成狭缝的部分能够朝着狭缝的宽度方向上的中心变形。由于该原因，当压配部压配到电路板的通孔内时，压配部压配到通孔内至使得压配部的能够由于形成狭缝而变形的部分位于通孔中的深度。

当将压配部压配到电路板的通孔内时，在与压配方向正交的宽度方向上的应力通过压配从通孔的内壁施加到压配部。然后，由于从通孔的内壁施加到压配部的应力，所以压配部的形成狭缝的部分朝着狭缝的宽度方向上的中心变形。

此时，从电路板的通孔的内壁施加于压配到通孔内的压配部的应力作用并集中于压配部的刚性最低的部分。

压配部的刚性在接触部中最高，在该接触部处从压配部的轮廓到狭缝的最短距离最大。因此，在压配到通孔内的压配部中，朝着狭缝的内侧的变形的可能性在要与通孔的内壁进行接触的接触部的附近最低。

由于该原因，压配到通孔内的压配部具有这样的结构：该结构使得即使压配部在宽度方向上变形，接触部也能够容易地维持在宽度方向上向外突出最多的形状。因此，即使压配部由于压配到通孔内而变形，压配部的接触部也与通孔的内壁可靠地进行接触。

另外，当将压配部压配到通孔内的压配部的形成狭缝的部分位于通孔内的深度时，压配部的位于经过狭缝的纵向上的中心且在宽度方向上的假想线上的接触部在通孔的压配方向上的中心附近与通孔的内壁进行接触。

由于该原因，即使压配部相对于电路板的通孔的压配深度改变，要与通孔的内壁进行接触的压配部的接触部的位置也仅在压配方向上向夹着通孔的中心的较浅位置和较深位置中的一者稍微移位，并且不向通孔的外侧的位置移位。

因此，即使压配部相对于电路板的通孔的压配深度改变，也能够可靠地使压配部与通孔的内壁进行接触，以得到将压配部稳定地保持在通孔内的状态，并且能够实现压配部与通孔之间的可靠电连接。

所述接触部可以形成为这样的形状，该形状使得通过从所述压配部的在压配到所述通孔之前的在所述宽度方向上的尺寸减去所述通孔的孔径而得到的差值作为所述压配部的通过将所述压配部压配到所述通孔内而在宽度方向上朝着狭缝的最大变形量。

利用这样的结构，即使压配部由于将压配部压配到通孔内而变形，与压配部的其它部分相比，也能够使在宽度方向上向外突出的压配部的接触部与通孔的内壁可靠地进行接触。

所述压配部可以形成有这样的轮廓，该轮廓使得到所述狭缝的最短距离在所述狭缝的所述纵向上的两端处变为最小。

利用这样的结构，从电路板的通孔的内壁施加于压配到通孔内的压配部的接触部的应力集中并作用在压配部的刚性最低的部分。

压配部的刚性在狭缝的纵向上的两端部处最低，在该两端部处，从压配部的轮廓到狭缝的最短距离最小。因此，压配到通孔内的压配部开始从在压配方向上距离接触部最远的狭缝的纵向上的两端附近朝着狭缝的内侧变形，以与通孔的内壁进行接触。

由于该原因，通过将压配到通孔内的压配部形成为使得接触部容易地变形为在宽度方向上向外突出最多的形状，能够使在通孔中变形的压配部的接触部与通孔的内壁可靠地进行接触。

所述压配部可以形成有这样的轮廓，该轮廓使得在所述宽度方向上的尺寸在所述接触部中最大。

由于压配部形成有使得在宽度方向上的尺寸在接触部中最大的轮廓，所以压配到电路板的通孔内的压配部在接触部中最可靠地与通孔的内壁进行接触。

由于该原因，即使压配部相对于电路板的通孔的压配深度改变，也能够可靠地实现压配部稳定地保持在通孔中并且二者互相电连接的结构。

压配端子可以包括：直线部，该直线部形成在压配部的所述压配方向上与接触部连续的部分中，并且直线部的所述宽度方向上的尺寸随着在所述压配方向上与所述假想线的距离增大而线性减小，并且所述接触部可以形成有在远离所述狭缝的一侧上的凸圆弧的轮廓。

通过将接触部形成为具有圆弧轮廓，能够减小压配部与通孔的内壁之间的滑动阻力。

另一方面，通过将与接触部连续的直线部形成为使得刚性随着在压配方向上与接触部的距离增大而降低的结构，能够容易地实现具有如下结构的压配部：当压配到通孔内时，接触部容易地变形为在宽度方向上向外侧突出最多的形状。

根据本申请的第二方面的电路板的压配端子连接结构包括：电路板，该电路板具有形成在其中的通孔；和压配端子，该压配端子压配到所述通孔内。该压配端子包括：压配部，当将所述压配部压配到所述通孔内时，该压配部在与向所述通孔的压配方向正交的宽度方向上变形；狭缝，该狭缝形成在所述压配部中，并且具有与向所述通孔的所述压配方向相对应的纵向；和接触部，该接触部形成在所述压配部中的贯经过述狭缝的所述纵向上的中心并且在所述宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且与所述通孔的内壁进行接触。从所述压配部的轮廓到所述狭缝的最短距离在所述接触部中最大。

因为压配部的形成狭缝的部分由于狭缝的存在而能够朝着狭缝的宽度方向上的中心变形，所以在压配到电路板的通孔内的压配部中，压配部的狭缝变形的部分位于通孔内。

在与压配方向正交的宽度方向上的应力从通孔的内壁施加于压配到电路板的通孔内的压配部，并且压配部的形成狭缝的部分由于应力而朝着狭缝的宽度方向上的中心变形。此时，施加于压配部的应力集中并作用在压配部的刚性最低的部分上。

压配部的刚性在接触部中最高，在接触部处，从压配部的轮廓到狭缝的最短距离最大。因此，在压配到通孔内的压配部中，朝着狭缝的内侧的变形的可能性在要与通孔的内壁进行接触的接触部的附近最低。

由于该原因，压配到通孔内的压配部具有这样的结构：该结构使得即使压配部在宽度方向上变形，接触部也能够容易地维持在宽度方向上突出最多的形状。因此，由于压配到通孔内而变形的压配部的接触部与通孔的内壁可靠地进行接触。

另外，压配到通孔内的使得压配部的形成狭缝的部分位于通孔内的深度的压配部的接触部位于经过狭缝的纵向上的中心且在宽度方向上的假想线上，并且因此，在通孔的压配方向上的中心附近与通孔的内壁进行接触。

由于该原因，即使压配部相对于电路板的通孔的压配深度改变，与通孔的内壁进行接触的压配部的接触部的位置仅在压配方向上向夹着通孔的中心的较浅位置和较深位置中的一者稍微移位，并且不向通孔的外侧的位置移位。

因此，即使压配部相对于电路板的通孔的压配深度改变，也能够可靠地使压配部与通孔的内壁进行接触，以得到将压配部稳定地保持在通孔内的状态，并且能够实现压配部与通孔之间的可靠电连接。

利用根据本申请的第一方面的压配端子和根据本申请的第二方面的电路板的压配端子连接结构，即使相对于电路板的通孔的压配深度改变，也能够得到稳定的保持状态和实现与通孔的可靠电连接。

附图说明

图1是图示出根据实施例的压配端子的主要部分的说明图。

图2是图示出根据实施例的压配端子的使用状态的实例的立体图。

图3a是图示出根据比较例的压配端子的主要部分的说明图，并且图3b是概念性地图示出当将根据比较例的压配端子压配到电路板的通孔内时与通孔的接触状态的说明图。

图4是图示出根据实施例的电路板的压配端子连接结构的说明图。

图5是图示出当将根据实施例的压配端子压配到电路板的通孔内时的压配部与通孔的接触状态的实例的说明图。

图6是图示出当将根据实施例的压配端子压配到电路板的通孔内时的压配部与通孔的接触状态的实例的说明图。

图7是图示出根据第一变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图8是图示出根据第二变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图9是图示出根据第三变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图10是图示出根据第四变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图11是图示出根据第五变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图12是图示出根据第六变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图13是图示出根据第七变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图14是图示出根据实施例的电路板的压配端子连接结构的压配方向上的狭缝两端与通孔之间的位置关系的实例的说明图。

图15是图示出根据实施例的电路板的压配端子连接结构的压配方向上的狭缝两端与通孔之间的位置关系的实例的说明图。

图16是图示出根据第八变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图17是图示出根据第九变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图18是图示出根据第十变型例的压配端子的主要部分的说明图。

图19是图示出根据实施例的压配端子的压配部压配到电路板的通孔内的状态的实例的说明图。

图20是图示出根据实施例的压配端子的压配部压配到电路板的通孔内的状态的实例的说明图。

图21是图示出根据参考例的压配端子的主要部分的说明图。

具体实施方式

下面的描述将参考附图说明实施例。

例如，如图1所示的根据实施例的压配端子1应用于从连接器3的壳体5引出的端子引脚7的末端部，如图2所示。然后，将压配端子1压配到电路板9的通孔11内，连接器3安装在电路板9上。

根据实施例的压配端子1设置在端子引脚7的末端的附近，并且包括要压配到电路板9的通孔11内的压配部13。压配部13具有沿着图1的纸面方向的扁平薄板状。在压配部13的与到通孔11内的压配方向x正交的宽度方向y上的中心处，形成了具有与压配方向x匹配的纵向的狭缝15。

狭缝15设置在平行延伸并且在宽度方向y上具有间隔的两个直线部17和在纵向(压配方向x)上的两端处连接两个直线部17的两个半圆部19中，并且形成为长孔状。狭缝15提供了使得压配到电路板9的通孔11内的压配部13能够在宽度方向y上变形的空间。

压配部13包括从端子引脚7的轮廓在宽度方向y两侧向外突出的膨出部21。各个膨出部21的轮廓包括两个直线部23和两个直线部23之间的接触部25。

各个直线部23相对于狭缝15倾斜，从而随着在压配方向x上与假想线z的距离增大，而在宽度方向y上接近狭缝15的直线部17，假想线z经过狭缝15的纵向(压配方向x)上的中心并且在宽度方向y上延伸。各个接触部25由宽度方向y上远离狭缝15的各个直线部17的一侧上的凸圆弧形成。各个接触部25的曲率中心定位在假想线z上。

因此，压配部13所具有的形状使得在膨出部21的直线部23的部分中，随着在压配方向x上与假想线z的距离增大，在宽度方向y上的尺寸线性减小。并且，压配部13形成有这样的轮廓：该轮廓使得在位于狭缝15的压配方向x上的两端侧的直线部23的部分中，到狭缝15的最短距离b和c变为最小尺寸(b＝c)。

而且，压配部13形成有这样的轮廓：该轮廓使得在膨出部21的接触部25的部分中，在宽度方向y上的尺寸为最大。并且，压配部13形成有这样的轮廓：该轮廓使得在接触部25的部分中，到狭缝15的最短距离a为比电路板9的通孔11的孔径大的最大尺寸。

压配部13的接触部25所形成的形状使得：压配到通孔11之前的压配部13的宽度方向y上的尺寸减去通孔11的孔径所得到的差值，作为由于压配到通孔11内而引起的压配部13在宽度方向y上朝着狭缝15的最大变形量。

由于压配部13的在宽度方向y上的尺寸为最大的接触部25比通孔11的孔径大，所以当将压配部13插入到电路板9的通孔11内时，压配部13朝着狭缝15变形，并且压配部13压配到通孔11内。

这里，与如图3a所示的根据比较例的压配端子31一样地，在压配部33和狭缝35的在宽度方向y上的尺寸大致恒定并且在压配方向x上是直线状的情况下，压配到通孔11内的压配部33的在压配方向x上的中心部朝着狭缝35变形最多，如图3b所示。

即，压配到通孔11内的压配部33通过从通孔11的内壁施加的应力朝着狭缝35变形。此时，压配部33在两端附近的部分中朝着狭缝35变形最多，在所述两端处，从压配部33的轮廓到狭缝15的最短距离比狭缝35的压配方向x上的中心部小，并且刚性低。

然后，由于压配部33在压配方向x上具有直线状的轮廓，所以当压配部33在狭缝35的压配方向x上的两端附近的部分中朝着狭缝15变形时，压配部33的压配方向x上的狭缝35的中心部朝着狭缝35变形最多。

由于该原因，当根据比较例的压配端子31中的压配部33压配到通孔11内时，压配部33的压配方向x上的狭缝35的两端附近的部分与通孔11的内壁进行接触，并且压配部33的压配方向x上的狭缝35的中心部在宽度方向y上从通孔11的内壁隔开。

因此，在根据比较例的压配端子31中，在压配部33的压配方向x上的狭缝35的两端附近的部分处，压配部33保持在通孔11中，使得二者互相电连接。

因此，当在根据比较例的压配端子31中压配部33相对于通孔11的压配深度发生过量或不足时，压配部33的在压配方向x上的狭缝35的两端附近的部分在压配方向x上布置在通孔11外部，并且不与通孔11的内壁进行接触。

然后，压配部33在通孔11中的保持状态变得不稳定，并且压配部33与通孔11之间的电连接的可靠性恶化。

由于该原因，在根据实施例的压配端子1中，在压配到通孔11内并变形之前的压配部在宽度方向y上向外膨出，使得在宽度方向y上的尺寸在狭缝的压配方向x上的中心部处变为最大。

以这样的方式，与如图4所示的根据实施例的压配端子41到电路板9的通孔11内的连接结构一样地，即使当压配到通孔11内的压配部43的压配方向x上的狭缝45的中心部由于压配而朝着狭缝45变形最多时，该部分也与通孔11的内壁进行接触。

然后，在压配方向x上连续的一定长度的部分中，压配部43的外缘与通孔11的内壁进行接触。压配部43的要与通孔11的内壁进行接触的外缘部包括：接触部47，该接触部47位于经过狭缝45的在压配方向x上的中心的假想线z上；以及将接触部47插置在其间并且分别与狭缝45的在压配方向x上的两端缘连续的部分。

在如图4所示的根据实施例的压配端子41中，接触部47包括在压配部43的外缘部中，以与通孔11的内壁进行接触，因为将插入到通孔11之前的压配部43的接触部47的在宽度方向y上的尺寸设定为通过将接触部47的在宽度方向y上的最大变形量与通孔11的孔径相加而得到的尺寸。

即，通过将插入到通孔11之前的压配部43的接触部47的在宽度方向y上的尺寸设定为上述尺寸，即使当压配部43由于压配到通孔11内而在宽度方向y上变形时，也能够使得接触部47一定会(neverfailto)与通孔11的内壁进行接触。

因此，在如图1所示的根据实施例的压配端子1中，压配部13在宽度方向y的两侧上具有膨出部21。另外，压配部13形成为具有比电路板9的通孔11的孔径大的宽度，和使得压配部13的在宽度方向y上的尺寸在接触部25中的经过狭缝15的压配方向x上的中心的假想线z上为最大的轮廓形状。

而且，压配部13形成有这样的轮廓：该轮廓使得到狭缝15的最短距离b和c在膨出部21的直线部23的位于狭缝15的在压配方向x上的两端处的部分中为最小尺寸，并且使得到狭缝15的最短距离a在膨出部21的接触部25的位于狭缝15的在压配方向x上的中心处的部分中为比电路板9的通孔11的孔径大的最大尺寸。

由于该原因，使得压配部13的刚性在从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离a为最大的接触部25中最高，使得压配端子1朝着狭缝15的内侧的变形的可能性在压配到通孔11内的压配部13的接触部25的附近变得最低。

此外，在如图1所示的根据实施例的压配端子1中，压配部13形成为在宽度方向y上的尺寸比压配到通孔11内的两个接触部25的在宽度方向y上朝着狭缝15的最大变形量的总尺寸(在压配部13的宽度方向y上的变形量)大，或者比通孔11的孔径大。

因此，即使当压配部13由于压配到通孔11内而变形时，与压配部13的其它部分相比，也能够使压配部13的接触部25在宽度方向上向外突出，从而与通孔11的内壁可靠地进行接触。

即，当将压配部13压配到通孔11内至使得压配部13的形成狭缝15的部分位于通孔11内的深度时，位于经过狭缝15的纵向上的中心的、在宽度方向y上的假想线z上的压配部13的接触部25在通孔11的在压配方向x上的中心附近与通孔11的内壁进行接触。

由于该原因，即使当压配部13相对于电路板9的通孔11的压配深度改变时，要与通孔11的内壁进行接触的压配部13的接触部25的位置也仅在压配方向x上向夹着通孔11的中心的较浅位置和较深位置中的一者稍微移位，并且能够防止压配部13的接触部25的位置向通孔11外侧的位置的移位。

因此，即使压配部13相对于电路板9的通孔11的压配深度改变，也能够可靠地使压配部13与通孔11的内壁进行接触，以得到将压配部13可靠地保持在通孔11内的状态，并且能够实现压配部13与通孔11之间的可靠电连接。

而且，在如图1所示的根据实施例的压配端子1中，与如图5所示的压配端子的电路板连接结构一样地，当被压配到通孔11内时，接触部25的在假想线z上的部分在宽度方向y上变形最多，在该部分处，压配部13的膨出部21的在宽度方向y上的尺寸最大。因此，压配部13的外缘的、夹持接触部25的、在压配方向x上的两侧的部分与通孔11的内壁进行接触。

由于该原因，使压配部13的外缘在压配方向x上的一定长度上连续地与通孔11的内壁进行接触，使得压配端子1与通孔11在一定面积以上进行接触，并且减小其间的接触阻力，并且能够确保压配端子1与通孔11之间的电连接。

压配端子1的压配部13可以具有这样的形状：该形状使得在压配部13压配到通孔11内的状态下，与如图6所示的压配端子的电路板连接结构一样地，狭缝15的两个直线部17在假想线z上直接进行接触。

而且，与如图7所示的根据第一变型例的压配端子1a或如图8所示的根据第二变型例的压配端子1b一样地，突起29可以朝着狭缝15的内侧形成在定位于狭缝15的假想线z上的各个直线部17处，使得在压配部13压配到通孔11内的状态下，两个直线部17的突起29互相进行接触。

利用这样的结构，在压配部13压配到通孔11内的状态下在假想线z上进行接触的狭缝15的各个突起29或各个直线部17受到来自接触对象的直线部17侧的反作用力。然后，反作用力变为应力并且传递到压配部13的接触部25或压配方向x上的两侧的部分，并且这些部分针对通孔11的内壁的接触压力增大。

因此，能够使通孔11可靠地保持压配到通孔11内的压配部13。

此外，例如，与如图9所示的根据第三变型例的压配端子1c一样地，压配部13的各个膨出部21的轮廓可以由一个圆弧部27构成。在这样的情况下，各个膨出部21的接触部25能够由圆弧部27的位于假想线z上的在宽度方向y上向外膨出最多的一部分构成。

然而，与如图1所示的根据实施例的压配端子1一样地，当各个膨出部21由两个直线部23和其间的接触部25构成时，通过将压配部13形成为使得刚性随着在压配方向x上与接触部25的距离变大而降低的结构，能够容易地实现当被压配到通孔11内时接触部25容易地变形为在宽度方向y上向外突出最多的形状的压配部13。

而且，作为压配部13的各个膨出部21的轮廓，与如图10所示的根据第四变型例的压配端子1d一样地，例如，仅端子引脚7相对于接触部25的末端侧可以由直线部23构成，并且从接触部25到端子引脚7的基端侧的部分可以由一个圆弧部27构成。

相反地，作为压配部13的各个膨出部21的轮廓，与如图11所示的根据第五变型例的压配端子1e一样地，例如，仅端子引脚7相对于接触部25的基端侧可以由直线部23构成，并且从接触部25到端子引脚7的末端侧的部分可以由一个圆弧部27构成。

在如图10所示的根据第四变型例的压配端子1d中，在膨出部21的轮廓由直线部23构成这样的端子引脚7的在压配方向x上的末端侧的狭缝15的端部处，从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离c为最小距离(b>c)。

另一方面，在如图11所示的根据第五变型例的压配端子1e中，在膨出部21的轮廓由直线部23构成这样的端子引脚7的在压配方向x上的基端侧的狭缝15的端部处，从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离b为最小距离(b<c)。

另外，在根据第四变型例的压配端子1d和根据第五变型例的压配端子1e中，当压配到通孔11内时，在从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离b和c成为最小尺寸的部分中，压配部13由于来自通孔11的内壁的应力而朝着狭缝15变形最多。

由于该原因，在根据第四变型例的压配端子1d中，压配部13的接触部25对通孔11的内壁的接触压力增大，并且将压配部13可靠地保持在通孔11中，使得能够提高锚定效果。另一方面，在根据第五变型例的压配端子1e中，能够减小当将压配部13压配到通孔11内时所需的插入力。

此外，与如图12所示的根据第六变型例的压配端子1f一样地，压配部13的狭缝15可以具有例如在压配方向x上比根据第三变型例的压配端子1c的狭缝15短的尺寸。

相反地，与如图13所示的根据第七变型例的压配端子1g相同地，压配部13的狭缝15可以具有例如在压配方向x上比根据实施例的压配端子1的狭缝15长的尺寸。清楚的是，可以将根据第一变型例的压配端子1a的狭缝15的尺寸改变为在压配方向x上较长的尺寸。

然而，在任意情况下，狭缝15需要在压配方向x上具有这样的尺寸：该尺寸使得在接触部25的部分中的从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离a比在直线部23的部分中的从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离b和c大。

而且，在根据实施例、第一变型例、第二变型例、第四变型例和第五变型例的压配端子1、1a、1b、1d和1e中，与根据第六变型例的压配端子1f一样地，狭缝15的在压配方向x上的尺寸可以是短的。

相似地，关于根据实施例以及第一变型例至第五变型例的压配端子1以及1a至1e，如根据第七变型例的压配端子1g一样地，狭缝15的在压配方向x上的尺寸可以是长的。

当压配端子1的压配部13压配到通孔11内时，在压配方向x上与狭缝15的各个直线部17重叠的部分中，压配部13在宽度方向y上朝着狭缝15的内侧变形。另一方面，在压配方向x上与狭缝15的各个半圆部19重叠的部分中，压配部13在宽度方向y上基本不朝着狭缝15的内侧变形。

由于该原因，当将压配端子1的压配部13压配到通孔11内时，在狭缝15的各个半圆部19的部分与压配部13的要在压配方向x上与通孔11的内壁进行接触的一部分重叠的情况下，大的反作用力从压配部13施加到电路板9，如图14所示。

即，压配部13的在宽度方向y上基本不变形的部分与通孔11的内壁进行接触，并且与从通孔11的内壁施加的应力相对应的反作用力经由通孔11的内壁施加于电路板9，且基本不因为压配部13的在宽度方向y上的变形而衰减。

因此，如图15所示，狭缝15可以以这样的方式形成：各个半圆部19的一部分定位在电路板9的通孔11的外侧，从而当将压配端子1的压配部13压配到通孔11内时，不在压配方向x上与压配部13的要与通孔11的内壁进行接触的一部分重叠。

结果，压配部13的基本不在宽度方向y上变形的部分不与通孔11的内壁进行接触，并且不向电路板9施加与从通孔11的内壁施加的应力相对应的反作用力，即基本不因为压配部13的在宽度方向y上的变形而衰减的力，并且因此，能够减少由于通孔11的压配端子1而对电路板9的损坏。

此外，为了进一步促进当压配到通孔11内时的变形，与如图16所示的根据第八变型例的压配端子1h或如图17所示的根据第九变型例的压配端子1j一样地，可以在位于如图1所示的根据实施例的压配端子1的压配部13的狭缝15的假想线z上的直线部17处形成朝向接触部25的切口30。

而且，与如图18所示的根据第十实施例的压配端子1k一样地，压配部13的狭缝15可以是具有与压配方向x一致的长轴方向的椭圆形状。

然而，在这样的情况下，狭缝15也需要在压配方向x上具有这样的尺寸：该尺寸使得在接触部25的部分中的从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离a比在直线部23的部分中的从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离b和c大。

当将如图1所示的根据实施例的压配端子1的压配部13压配到通孔11内时，电路板9的表面与压配部13的直线部23之间的角度θ越大，压配部13从通孔11受到的应力(插入压配部13所需的力)也越大，如图19所示。

因此，与如图20所示的根据第十一变型例的压配端子1l一样地，为了使得电路板9的表面与压配部13的直线部23之间的角度θ小，端子引脚7的在宽度方向y上的尺寸可以比根据实施例的压配端子1大。

而且，关于根据第一变型例至第五变型例的压配端子1a至1e，可以增大端子引脚7的在宽度方向y上的尺寸，使得当将压配部13压配到通孔11内时的电路板9的表面与压配部13的直线部23之间的角度θ是小的，如根据第十一变型例的压配端子1l一样。

在如图21所示的根据参考例的压配端子1m中，压配部13的接触部25的位置从经过狭缝15的在压配方向x上的中心的宽度方向y上的假想线z向端子引脚7的在压配方向x上的基端侧移位。而且，狭缝15形成为具有与压配方向x一致的长轴方向的椭圆形状。

在根据参考例的压配端子1m中，使得在接触部25的部分中的从压配部13的轮廓到狭缝15的最短距离a比直线部23的部分中的从压配部13的轮廓到狭缝15的距离b和c大。

在具有这样的结构的根据参考例的压配端子1m中，压配部13的轮廓在端子引脚7相对于接触部25的末端侧相对于压配方向x具有小的倾斜，并且在端子引脚7相对于接触部25的基端侧相对于压配方向x具有大的倾斜。

由于该原因，即使当压配部13通过压配到通孔11内而变形时，压配部13的接触部25难以在宽度方向y上朝着狭缝15变形，使得接触部25与通孔11的内壁可靠地进行接触。

而且，由于使得压配部13的轮廓相对于压配方向x的倾斜在端子引脚7相对于接触部25的末端侧是小的，所以能够减小用于将压配部13压配到通孔11内所需的插入力。

此外，由于使得压配部13的轮廓相对于压配方向x的倾斜在端子引脚7相对于接触部25的基端侧是大的，所以稳定地保持压配到通孔11内的压配部13，并且能够提高锚定效果。

在参考图1至20(除了图3a和3b)描述的根据实施例及其变型例的压配端子1至1l和41中，压配部13和43的在宽度方向y上的尺寸在经过狭缝15的压配方向x上的中心的假想线z上的接触部25和47处为最大。

然而，压配部13和43的在宽度方向y上的尺寸最大的位置可以在压配方向x上从接触部25和47移位的位置。

而且，在根据实施例及其变型例的压配端子1至1l和41中，将插入到通孔11之前的压配部13和43的接触部25和47的在宽度方向y上的尺寸设定为：通过将接触部25和47的在宽度方向y上的最大变形量与通孔11的孔径相加而得到的尺寸。

然而，可以将插入到通孔11内之前的压配部13和43的接触部25和47的在宽度方向y上的尺寸设定为：通过将通孔11的孔径与比接触部25和47的在宽度方向y上的最大变形量小的变形量相加而得到的尺寸。