LED封胶结构的制作方法

文档序号:15480764发布日期:2018-09-18 22:35阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED封胶结构,包括一支架、LED晶片、透明环氧树脂、键合线、金属引脚和线路板,其特征在于,所述支架包括上下固定连接的上支部和下支部,所述支架的上支部开设有开口,所述LED晶片设置在下支部的上端面且形成在开口内,所述上支部的开口内填充有透明环氧树脂;还包括荧光粉薄片,所述荧光粉薄片固定在上支部的开口上端并覆盖透明环氧树脂。

2.如权利要求1所述的LED封胶结构,其特征在于,所述荧光粉薄片由荧光粉均匀涂布在薄膜片上成型。

3.如权利要求1所述的LED封胶结构,其特征在于,所述荧光粉薄片热熔固定在上支部的开口的上端。

4.如权利要求1所述的LED封胶结构,其特征在于,所述键合线为金线。

5.如权利要求1所述的LED封胶结构,其特征在于,所述开口的形状为从下往上呈喇叭状开口。

6.如权利要求1所述的LED封胶结构,其特征在于,所述支架为正方体、圆柱体或者元宝形。

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