本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及LED封胶结构。
背景技术：
发光二极管（LED）由于其功率小，耗电低，寿命长等优点而广受人们关注。随着LED技术的发展，LED发光装置被用于越来越多的领域，其光通量和可靠性也越来越受到人们的关注。
普通白色LED，是在蓝色芯片上，激发黄色荧光粉（或使用绿色荧光粉+KSF红色荧光粉），形成白色光。如图1所示为现有技术的LED结构，包括LED晶片1、键合线2、荧光胶体3、支架4、金属引脚5和线路板6，其中荧光胶体3是将荧光粉混合在环氧树脂里面形成的，需要经过均匀搅拌，然后封在支架4上，并热固化形成保护胶。该荧光胶体的均匀性不易掌控，进而使LED发光的均匀性得不到保证。
技术实现要素：
为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED封胶结构，所述LED封装结构提高了LED发光的均匀性。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种LED封胶结构，包括一支架、LED晶片、透明环氧树脂、键合线、金属引脚和线路板，所述支架包括上下固定连接的上支部和下支部，所述支架的上支部开设有开口，所述LED晶片设置在下支部的上端面且形成在开口内，所述上支部的开口内填充有透明环氧树脂；还包括荧光粉薄片，所述荧光粉薄片固定在上支部的开口上端并覆盖透明环氧树脂。
优选地，所述荧光粉薄片由荧光粉均匀涂布在薄膜片上成型。
优选地，所述荧光粉薄片热熔固定在上支部的开口的上端。
优选地，所述键合线为金线。
优选地，所述开口的形状为从下往上呈喇叭状开口。
优选地，所述支架为正方体、圆柱体或者元宝形。
本实用新型具有以下优点：
通过将封装LED晶片的环氧树脂设置成透明并在环氧树脂的上端设荧光粉薄片，荧光粉薄片固定在支架的上支部上，均匀度更高，可以有效提高LED的发光均匀性。
附图说明
图1为现有技术中LED封胶结构的结构示意图；
图2为本实用新型中LED封胶结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图2所示，为本实用新型提供一种LED封胶结构，包括一支架100、LED晶片200、透明环氧树脂300、键合线400、金属引脚500和线路板600。其中，所述支架100包括上下固定连接的上支部110和下支部120，所述支架100的上支部110开设有开口，所述LED晶片200设置在下支部120的上端面且形成在开口内。所述金属引脚500环绕下支部120设置，且LED晶片200的正、负极通过键合线400与下支部120上金属引脚500的正、负极焊接。所述上支部110的开口内填充有透明环氧树脂300以便将LED晶片200封装。所述线路板600与下支部120的下端面固定连接，用以为LED晶片200提供电路连接。
本实用新型中LED封胶结构还包括荧光粉薄片700，所述荧光粉薄片700固定在上支部110的开口上端并覆盖透明环氧树脂300。所述荧光粉薄片700为荧光粉均匀涂布在薄膜片上成型，均匀度更高，可以有效提高LED的发光均匀性。进一步地，所述薄膜片为热熔型，其材质优选为PET，但不限于此。
进一步地，所述荧光粉薄片700热熔固定在上支部110的开口的上端。
作为进一步改进，所述键合线400可以为金线、银线或其他导线。
本实施例所述透明环氧树脂300采用透明材质的硅、环氧树脂等，所述添加荧光的材质可选自石榴石、硅酸盐、氮化物、氮氧化物、磷化物、硫化物中之一或几种组合的化合物。
可以理解的是，所述支架100可以为正方体、圆柱体、元宝形等结构。当然，所述开口的形状优选为从下往上呈喇叭状开口，但并不局限于本实施例，只要能实现平稳放置所述LED晶片200即可。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。