技术总结
本实用新型公开了一种LED封胶结构，包括一支架、LED晶片、透明环氧树脂、键合线、金属引脚和线路板，所述支架包括上下固定连接的上支部和下支部，所述支架的上支部开设有开口，所述LED晶片设置在下支部的上端面且形成在开口内，所述上支部的开口内填充有透明环氧树脂；还包括荧光粉薄片，所述荧光粉薄片固定在上支部的开口上端并覆盖透明环氧树脂。通过将封装LED晶片的环氧树脂设置成透明并在环氧树脂的上端设荧光粉薄片，荧光粉薄片固定在支架的上支部上，均匀度更高，可以有效提高LED的发光均匀性。
技术研发人员：林文峰;赖春桃;周福新
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.09.18