1.一种热电分离式LED支架，其包括：支架主体(1)以及设置于支架主体(1)上并用于安装并导通LED芯片模组(2)的多级封装极台结构(3)，其特征在于：所述支架主体(1)由导热材料一体成型，其不作为导电极；所述多级封装极台结构(3)包括有依次层叠装配于该支架主体(1)上并相互绝缘的第一级封装极台(31)和第二级封装极台(32)，该第一、第二级封装极台(31、32)作为导电极，所述LED芯片模组(2)包括有散热基板(21)以及若干组设置于该散热基板(21)上的LED芯片组(22)，该散热基板(21)背面下端部分与该支架主体(1)上端外侧紧密贴合，该LED芯片组(22)中LED芯片的正负极分别与该第一、第二级封装极台(31、32)导通。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述支架主体(1)为陶瓷支架。
3.根据权利要求1所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述支架主体(1)为铜银合金支架或铜锌合金支架、铜支架中的任意一种，其与第一级封装极台(31)之间设置有第一绝缘套(11)。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述散热基板(21)正面对应第一、第二级封装极台(31、32)的位置空置；所述散热基板(21)背面设置有与支架主体(1)上端外侧贴合的部分设置有金属裸露区(210)。
5.根据权利要求1所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述散热基板(21)背面上端部分设置有分别与所述第一、第二级封装极台(31、32)一一对应并对接导通的第一、第二背面导电片(211、212)；该散热基板(21) 正面设置有分别与所述第一、第二背面导电片(211、212)导通并呈交错分布的第一、第二正面导电片(213、214)，该第一、第二正面导电片(213、214)延伸至散热基板(21)的整个正面，其中，LED芯片组(22)中所有LED芯片的正负极分别连接第一、第二正面导电片(213、214)，并形成电性导通。
6.根据权利要求5所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述第一正面导电片(213)包括竖直设置于该散热基板(21)正面右侧的第一主体部(201)以及若干成型于该第一主体部(201)左侧的第一导接部(202)，该第一主体部(201)上下端分别延伸至该散热基板(21)正面上下端；所述第二正面导电片(214)包括竖直设置于该散热基板(21)正面左侧的第二主体部(203)以及若干成型于该第二主体部(203)右侧的第二导接部(204)，该第二主体部(203)上下端分别延伸至该散热基板(21)正面上下端；其中，该第二导接部(204)伸入相邻两个第一导接部(202)之间，使该第二导接部(204)及第一导接部(202)呈交错分布状态。
7.根据权利要求1所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述支架主体(1)上端部分的横截面与第一级封装极台(31)和第二级封装极台(32)的横截面均相同，均呈多边形。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述第一级封装极台(31)与第二级封装极台(32)均呈T字形，且其之间设置有第二绝缘套(33)。
9.根据权利要求8所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述支架主体(1)下端成型有螺纹段(12)，所述第一级封装极台(31)下端的第一导接探针(311)穿过螺纹段(12)以伸出于该螺纹段(12)下端外；所述第二级封装极台(32)下端的第二导接探针(321)依次穿过第一级封装极台(31)及螺纹段(12)以伸出于该螺纹段(12)下端外，并与第一导接探针(311)并列分布，形成错位安装，且该第一导接探针(311)下端与第二导接探针(321)下端齐平。
10.根据权利要求8所述的一种热电分离式LED支架，其特征在于：所述支架主体(1)下端成型有螺纹段(12)，所述第一级封装极台(31)下端的第一导接探针(311)穿过螺纹段(12)中心部分伸出于该螺纹段(12)下端外；所述第二级封装极台(32)下端的第二导接探针(321)依次穿过第一级封装极台(31)及第一导接探针(311)伸出于该螺纹段(12)下端外，该螺纹段(12)与第一导接探针(311)、第二导接探针(321)形成同轴装配。