本实用新型涉及LED产品技术领域，特指一种热电分离式LED支架。
背景技术：
：
众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比白炽灯而言，便宜又好制作，所以就得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是：节能灯中含有汞，汞在节能灯管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。
而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点：
1、节能。白光LED灯的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。
2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。
3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑，很快的坏掉，而LED灯不会。
4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。
5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。
基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺陷：LED灯的支架不仅作为导电极以用于连接导通LED芯片，同时也作为散热部件，这样导致LED灯设计受限，另外，由于支架自身存在阻值，使其在通电过程中也会产生热量，导致散热效果较差，并使存在安全风险，同样会影响LED芯片的示意寿命。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
技术实现要素：
：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种热电分离式LED支架。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该热电分离式 LED支架包括：支架主体以及设置于支架主体上并用于安装并导通LED芯片模组的多级封装极台结构，所述支架主体由导热材料一体成型，其不作为导电极；所述多级封装极台结构包括有依次层叠装配于该支架主体上并相互绝缘的第一级封装极台和第二级封装极台，该第一、第二级封装极台作为导电极，所述LED芯片模组包括有散热基板以及若干组设置于该散热基板上的LED芯片组，该散热基板背面下端部分与该支架主体上端外侧紧密贴合，该LED芯片组中LED芯片的正负极分别与该第一、第二级封装极台导通。
进一步而言，上述技术方案中，所述支架主体为陶瓷支架。
进一步而言，上述技术方案中，所述支架主体为铜银合金支架或铜锌合金支架、铜支架中的任意一种，其与第一级封装极台之间设置有第一绝缘套。
所述散热基板(21)正面对应第一、第二级封装极台(31、32)的位置空置；所述散热基板(21)背面设置有与支架主体(1)上端外侧贴合的部分设置有金属裸露区(210)。
进一步而言，上述技术方案中，所述散热基板背面上端部分设置有分别与所述第一、第二级封装极台一一对应并对接导通的第一、第二背面导电片；该散热基板正面设置有分别与所述第一、第二背面导电片导通并呈交错分布的第一、第二正面导电片，该第一、第二正面导电片延伸至散热基板的整个正面，其中，LED 芯片组中所有LED芯片的正负极分别连接第一、第二正面导电片，并形成电性导通。
进一步而言，上述技术方案中，所述第一正面导电片包括竖直设置于该散热基板正面右侧的第一主体部以及若干成型于该第一主体部左侧的第一导接部，该第一主体部上下端分别延伸至该散热基板正面上下端；所述第二正面导电片包括竖直设置于该散热基板正面左侧的第二主体部以及若干成型于该第二主体部右侧的第二导接部，该第二主体部上下端分别延伸至该散热基板正面上下端；其中，该第二导接部伸入相邻两个第一导接部之间，使该第二导接部及第一导接部呈交错分布状态。
进一步而言，上述技术方案中，所述支架主体上端部分的横截面与第一级封装极台和第二级封装极台的横截面均相同，均呈多边形。
进一步而言，上述技术方案中，所述第一级封装极台与第二级封装极台均呈 T字形，且其之间设置有第二绝缘套。
进一步而言，上述技术方案中，所述支架主体下端成型有螺纹段，所述第一级封装极台下端的第一导接探针穿过螺纹段以伸出于该螺纹段下端外；所述第二级封装极台下端的第二导接探针依次穿过第一级封装极台及螺纹段以伸出于该螺纹段下端外，并与第一导接探针并列分布，形成错位安装，且该第一导接探针下端与第二导接探针下端齐平。
进一步而言，上述技术方案中，所述支架主体下端成型有螺纹段，所述第一级封装极台下端的第一导接探针穿过螺纹段中心部分伸出于该螺纹段下端外；所述第二级封装极台下端的第二导接探针依次穿过第一级封装极台及第一导接探针伸出于该螺纹段下端外，该螺纹段与第一导接探针、第二导接探针形成同轴装配。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型中的支架主体由导热材料一体成型，其不作为导电极，而采用第一、第二级封装极台作为导电极以用于导通LED芯片，以此达到热电分离的目的，其使用起来更加安全，且具有更加优良的导热散热功效。其中，该支架主体仅用于导热散热，由于其自身不通电而不会产生热量，以此具有更加理想的导热散热功效，且不会影响LED芯片的使用寿命，同时不会限制整个LED灯的设计，令本实用新型具有极强市场竞争力。
附图说明：
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型贴装好LED芯片模组的主视图；
图3是本实用新型的立体分解图；
图4是本实用新型中散热基板的背面图；
图5是本实用新型中散热基板的正面图；
图6是本实用新型中LED芯片模组的正面图；
图7是本实用新型的剖视图；
图8是本实用新型另一种结构的结构示意图；
图9是图8的分解图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-9所示，为一种热电分离式LED支架，其包括：支架主体1以及设置于支架主体1上并用于安装并导通LED芯片模组2的多级封装极台结构3，所述支架主体1由导热材料一体成型，其不作为导电极；所述多级封装极台结构3包括有依次层叠装配于该支架主体1上并相互绝缘的第一级封装极台31和第二级封装极台32，该第一、第二级封装极台31、32作为导电极，所述LED芯片模组 2包括有散热基板21以及若干组设置于该散热基板21上的LED芯片组22，该散热基板21背面下端部分与该支架主体1上端外侧紧密贴合，该LED芯片组22中 LED芯片的正负极分别与该第一、第二级封装极台31、32导通。也就是说，本实用新型中的支架主体1由导热材料一体成型，其不作为导电极，而采用第一、第二级封装极台31、32作为导电极以用于导通LED芯片，以此达到热电分离的目的，其使用起来更加安全，且具有更加优良的导热散热功效。其中，该支架主体1仅用于导热散热，由于其自身不通电而不会产生热量，以此具有更加理想的导热散热功效，且不会影响LED芯片的使用寿命，同时不会限制整个LED灯的设计，令本实用新型具有极强市场竞争力。
所述支架主体1为陶瓷支架，其与第一级封装极台31之间设置有第一绝缘套11。或者是，所述支架主体1为铜银合金支架或铜锌合金支架、铜支架中的任意一种，其与第一级封装极台31之间设置有第一绝缘套11。作为优选的实施例，本实施例中的支架主体1为陶瓷支架，其散热功效更加理想，且陶瓷支架自身不导电，其安全系数更高。
所述支架主体1上端外侧涂覆有一层导热硅脂层，该导热硅脂层与所述散热基板21背面接触，以此可增强支架主体1的导热散热功效。
所述散热基板21采用陶瓷板或氧化铝基板、氮化铝基板中的任意一种，以致使该散热基板21具有良好的导热效果。
具体结合图4、5、6所示，所述散热基板21正面对应第一、第二级封装极台31、32的位置空置，即没有安装LED芯片，该第一、第二级封装极台31、32 外侧没有安装LED芯片，以此可达到更好的热电分离之功效，具有更好的导热功效。
所述散热基板21背面设置有与支架主体1上端外侧贴合的部分设置有金属裸露区210，该散热基板21与支架主体1之间的导热功效更优。
具体结合图2、4、5、6所示，所述散热基板21背面上端部分设置有分别与所述第一、第二级封装极台31、32一一对应并对接导通的第一、第二背面导电片211、212；该散热基板21正面设置有分别与所述第一、第二背面导电片211、 212导通并呈交错分布的第一、第二正面导电片213、214，该第一、第二正面导电片213、214延伸至散热基板21的整个正面，其中，LED芯片组22中所有LED 芯片的正负极分别连接第一、第二正面导电片213、214，并形成电性导通，此结构的LED芯片模组2可容置更多的LED芯片，保证发光面更加广。
具体结合图4、5、6所示，所述第一正面导电片213包括竖直设置于该散热基板21正面右侧的第一主体部201以及若干成型于该第一主体部201左侧的第一导接部202，该第一主体部201上下端分别延伸至该散热基板21正面上下端；所述第二正面导电片214包括竖直设置于该散热基板21正面左侧的第二主体部 203以及若干成型于该第二主体部203右侧的第二导接部204，该第二主体部203 上下端分别延伸至该散热基板21正面上下端；其中，该第二导接部204伸入相邻两个第一导接部202之间，使该第二导接部204及第一导接部202呈交错分布状态，以此可贴装更好的LED芯片。
结合图1所示，所述支架主体1上端部分的横截面与第一级封装极台31和第二级封装极台32的横截面均相同，均呈多边形，以使多个LED芯片模组2均匀安装于该多级封装极台结构3的外侧面，以此可360度全方位发光，满足不同的使用要求。
结合图3、7所示，所述第一级封装极台31与第二级封装极台32均呈T字形，且其之间设置有第二绝缘套33。
结合图1、2、3、7所示，所述支架主体1下端成型有螺纹段12，所述第一级封装极台31下端的第一导接探针311穿过螺纹段12中心部分伸出于该螺纹段 12下端外；所述第二级封装极台32下端的第二导接探针321依次穿过第一级封装极台31及第一导接探针311伸出于该螺纹段12下端外，该螺纹段12与第一导接探针311、第二导接探针321形成同轴装配。
结合图8、9所示，所述支架主体1下端成型有螺纹段12，所述第一级封装极台31下端的第一导接探针311穿过螺纹段12以伸出于该螺纹段12下端外；所述第二级封装极台32下端的第二导接探针321依次穿过第一级封装极台31及螺纹段12以伸出于该螺纹段12下端外，并与第一导接探针311并列分布，形成错位安装，且该第一导接探针311下端与第二导接探针321下端齐平。其相对螺纹段12、第一导接探针311及第二导接探针321同轴安装而言，其结构更加简单，装配起来也更加方便，可有效降低成本，提高市场竞争力。
综上所述，本实用新型中的支架主体1由导热材料一体成型，其不作为导电极，而采用第一、第二级封装极台31、32作为导电极以用于导通LED芯片，以此达到热电分离的目的，其使用起来更加安全，且具有更加优良的导热散热功效。其中，该支架主体1仅用于导热散热，由于其自身不通电而不会产生热量，以此具有更加理想的导热散热功效，且不会影响LED芯片的使用寿命，同时不会限制整个LED灯的设计，令本实用新型具有极强市场竞争力。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。