技术总结
本实用新型公开一种热电分离式LED支架，其包括：支架主体及用于安装并导通LED芯片模组的多级封装极台结构，支架主体由导热材料一体成型，其不作为导电极；所述多级封装极台结构包括有依次层叠装配于支架主体上并相互绝缘的第一、第二级封装极台，第一、第二级封装极台作为导电极，LED芯片模组包括散热基板及若干组设于散热基板上的LED芯片组，该散热基板背面下端部分与该支架主体上端外侧紧密贴合，LED芯片组中LED芯片的正负极分别与第一、第二级封装极台导通。本实用新型中的支架主体仅用作导热散热，其不作为导电极，而采用第一、第二级封装极台作为导电极以用于导通LED芯片，以此达到热电分离的目的，其使用安全，且导热散热功效更优。
技术研发人员：王进
受保护的技术使用者：东莞市莱硕光电科技有限公司
技术研发日：2018.04.23
技术公布日：2018.11.16