一种PCB接线端子的制作方法

文档序号:16013016发布日期:2018-11-20 21:02阅读:480来源:国知局

本实用新型涉及一种接线端子,尤其涉及一种PCB接线端子。



背景技术:

目前,市场上通用的PCB接线端子,包括有带PCB板插孔和导线插孔的塑胶本体、设置在塑胶本体PCB 板插孔内的导电片、插设在塑胶本体内的螺钉和带中央通孔的端子夹线体,其中,塑胶本体的导线插孔与端子夹线体的中央通孔相通,PCB板插孔内的导电片底端向下延伸到端子夹线体的中央通孔内,并且,螺钉与端子夹线体的侧壁相互垂直的螺纹连接,而使端子夹线体可沿该螺钉左右移动,这样,PCB板上的导电端子插入到塑胶本体的PCB 板插孔内,导线则相应的插入到塑胶本体的导线插孔内,旋转螺钉,使端子夹线体沿该螺钉向左移动,从而使导电片与导线紧密贴合,实现PCB板、导电片、导线三者相互电连接。由于其中的导电片只需连通PCB板插孔和端子夹线体的中央通孔即可,其一般制作呈片状,这样,PCB板插孔基本还是一圆孔,实际使用时,PCB板的导电端子与该 PCB板插孔之间容易松动,不能保证两者的良好电连接,有时候为了防止PCB板从接线端子上松脱出来,需要将PCB板的导电端子与该PCB板插孔内的导电片进行焊接, 十分麻烦,既费时又费力,因此,有待于进一步改进。



技术实现要素:

针对上述现有技术,本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接操作简单、易于拆卸、不易脱落、便于维护、可反复使用的PCB接线端子。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种PCB接线端子,包括压接区、连接端子,所述接区上设有压接导体和压接绝缘体,所述连接端子上部为上弹片,分布于所述连接端子顶部两端,下部为下弹片,所述上、下弹片呈U型连接,所述上弹片上设有卡扣,所述下弹片设有两个凸起。

本实用新型的有益效果为:本实用新型PCB接线端子,包括压接区、连接端子,所述接区上设有压接导体和压接绝缘体,用于连接导线,所述连接端子上部为两片上弹片,下部为下弹片,所述上下弹片呈U型连接,所述上弹片设有卡扣,所述下弹片设有两个凸起,通过挤压所述上弹片,所述下弹片受力的作用向内收缩,所述下弹片滑进PCB板通孔内,所述下弹片的凸起卡住PCB板下方,上弹片的卡扣卡住PCB板上方,完成PCB板的安装,再次挤压上弹片,下弹片受力作用继续收缩,再用力向上提起,接线端子即离开PCB板,完成PCB板的拆卸。本实用新型突出的实质性特点和显著的技术进步主要体现在操作简单、易于拆卸、不易脱落、便于维护、可反复使用。

附图说明

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

图1为接线端子侧视图

图2为接线端子结构示意图

图3为接线端子与导线连接示意图

图4为接线端子与PCB板连接示意图

图中,各附图标记为,1——压接区,2——连接端子,11——压接导体,12——压接绝缘体,21——上弹片,22——下弹片,211——卡扣,221——凸起

具体实施方式

以下结合附图,对本发明的具体实施方式作进一步的详述,以使本发明技术方案更易于理解和掌握。

如图1和图2所示一种PCB接线端子,包括压接区(1)、连接端子(2),所述压接区(1)上设有压接导体(11)和压接绝缘体(12),所述连接端子(2)上部为上弹片(21),分布于连接端子(2)顶部两端,下部为下弹片(22),所述上、下弹片呈U型连接,所述上弹片(21)上设有卡扣(211),所述下弹片(22)设有两个凸起(221)。

进一步的,将导线放置于压接区(1),导线的导体和绝缘层分别与压接导体(11)、压接绝缘体(12)相对应,

进一步的,压接导体(11)和压接绝缘体(12)分别向中间压接紧固住导线,从而完成导线与接线端子的连接;

进一步的,将PCB板至于连接端子(2)下方,下弹片(22)底部对准PCB板上的通孔,通过挤压上弹片(21),下弹片(22)受力的作用向内收缩,下弹片(22)滑进PCB板通孔内,直至全部通过,下弹片(22)的凸起(221)卡住PCB板下方,上弹片(21)的卡扣(211)卡住PCB板上方,从而完成PCB板和接线端子的电连接。

更进一步的,再次挤压上弹片(21),下弹片(22)受力作用继续收缩,用力向上提起,接线端子(2)即离开PCB板,完成PCB板的拆卸。

优选的,上述PCB接线端子长为18.8mm,高为9.6mm, PCB板上通孔的直径为3mm。

优选的,上述接线端子材质为铍金。

本实用新型提供的一种PCB板接线端子,包括压接区、连接端子,通过挤压上弹片,下弹片受力的作用随之运动,完成安装和拆卸,使PCB板与导线的连接操作简单、易于拆卸、不易脱落、便于维护、可反复使用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并未因此限制本发明的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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