技术总结
本实用新型公开了一种超薄型板到板连接器，其中母座包括装配在一起的金属外壳、塑胶主体和导电端子，导电端子的金属臂前端设为双U字型体，在竖直金属臂顶端设有斜坡，沿斜坡向下设有金属凸起；上U字型体内分布多个凸起触点，下U字型体形成凹槽，用于截留助焊剂和异物，双U字型体与金属臂的后端通过金属横梁衔接，金属横梁的另一端与焊盘焊接，下U字型凹槽底面设有金属凸起，用于支撑PCB电路板。本设计使接点的弹性变好，刚性变弱，使应力分散，金属端子发生塑性变形的问题得到解决。由于相应公母座锁紧力变强，接触的牢靠性变强。双U字型体的设计避免异物到处散落到其它位置容易粘附在附近的接点上，以至产生异物造成不导通的问题出现。
技术研发人员：刘建伟;边森;王金伟;严明莉
受保护的技术使用者：江苏亿鑫通精密电子有限公司
技术研发日：2018.05.07
技术公布日：2018.11.27