1.一种可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：包括底座、盖板以及按钮：盖板与底座呈可拆卸固定，底座的上表面中心位置开设有凹槽，按钮一部分位于凹槽之中，另一部分穿过盖板伸出凹槽；底座的其中一侧壁上设有定位凸起，定位凸起用于与PCB板配合；底座的上表面靠近定位凸起的边壁附近设有挡水凸筋，盖板与底座的上表面相贴且一端与挡水凸筋相抵以使盖板与挡水凸筋形成的缝隙开口位于挡水凸筋的上表面，且盖板的厚度不超过挡水凸筋的高度。
2.如权利要求1所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：挡水凸筋的边壁与底座的上表面的至少一个边壁重合。
3.如权利要求2所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：挡水凸筋的边壁与底座的上表面的三个边壁重合。
4.如权利要求3所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：挡水凸筋的厚度为d，盖板的厚度为e，0.9e≤d≤e。
5.如权利要求1所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：挡水凸筋靠近盖板的一侧面为斜面，挡水凸筋与盖板相抵的面与该斜面互补。
6.如权利要求5所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：该斜面使挡水凸筋的宽度尺寸由其上表面至下逐步增大。
7.如权利要求1-6任一所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：盖板上开设有至少两个卡口，底座的上表面设有与卡口数量对应的卡接凸起，卡接凸起的截面形状为“T”字形，卡接凸起穿过卡口使得卡口与卡接凸起相卡。
8.如权利要求7所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：卡接凸起包括本体部以及连接部，本体部通过连接部与底座相连，卡口围绕连接部。
9.如权利要求8所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：本体部顶面的其中两个对应的边壁上设有倒圆角。
10.如权利要求7所述的可以降低助焊剂渗入的轻触开关，其特征在于：卡口的其中一个边壁上设有弧形凸起。