一种基于载板封装的贴片红外接收头的制作方法

本实用新型涉及电子元器件领域，特别提供一种基于载板封装的贴片红外接收头。

背景技术：

目前红外接收头大多为直插式，与SMT工艺不兼容，板级组装不方便；而市场上已有的贴片接收头为基于引线框的封装方式，生产过程中需要切筋成型工序和相应的设备、模具，生产效率低下。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种基于载板封装的贴片红外接收头，克服了现有插件产品与SMT工艺不兼容的问题，又避免基于引线框贴片封装中的切筋成型等复杂工序。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种基于载板封装的贴片红外接收头包括封装载板（1）、红外接收处理芯片（2）、光敏芯片（3）和滤光塑封料（4）；所述封装载板（1）下表面提供接收头的组装PIN脚（5、6、7），所述封装载板（1）上表面焊接红外接收处理芯片（2）和光敏芯片（3），所述红外接收处理芯片（2），光敏芯片（3）与组装PIN脚（5、6、7）通过封装载板（1）布线实现连接，所述滤光塑封料（4）覆盖封装载板（1）上表面，包裹芯片。

进一步，所述滤光塑封料（4）上表面为曲面，顶点位于所述光敏芯片（3）正上方。

进一步，所述红外接收处理芯片（2）采用倒装方式与所述封装载板（1）连接。

进一步，所述光敏芯片（3）上表面为负极，接地。

本实用新型的有益效果是：（1）本实用新型采用载板封装，无需插件支架、引线框，降低了物料成本；（2）本实用新型外观体积小于插件封装，组装密度大，封装生产效率高，且兼容SMT工艺；（3）红外接收处理芯片用倒焊方式，光敏芯片上表面做负极，接地兼做电磁屏蔽，可有效提升抗电磁干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，一种基于载板封装的贴片红外接收头包括封装载板（1）、红外接收处理芯片（2）、光敏芯片（3）和滤光塑封料（4）；所述封装载板（1）下表面提供接收头的组装PIN脚（5、6、7），所述封装载板（1）上表面焊接红外接收处理芯片（2）和光敏芯片（3），所述红外接收处理芯片（2），光敏芯片（3）与组装PIN脚（5、6、7）通过封装载板（1）布线实现连接，所述滤光塑封料（4）覆盖封装载板（1）上表面，包裹芯片。

所述滤光塑封料（4）上表面为曲面，顶点位于所述光敏芯片（3）正上方。

所述红外接收处理芯片（2）采用倒装方式与所述封装载板（1）连接。

所述光敏芯片（3）上表面为负极，接地。

焊接方式可以采用倒装方式也可采用打线方式，本实例中红外接收处理芯片（2）采用倒装方式，光敏芯片（3）为打线方式。光敏芯片（3）设置上表面为GND，可对电磁波起到自屏蔽作用，光敏芯片（3）对封装载板（1）的打线为GND电位，不易受电磁干扰。在封装载板（1）的下表面铺以大面积的GND布线，可保护光敏芯片（3）到红外接收处理芯片（2）的连线不受电磁干扰。滤光塑封料（4）覆盖在封装载板（1）上表面，包覆红外接收处理芯片（2）与光敏芯片（3），保护打线。滤光塑封料（4）可以滤除可见光，通过红外线，其顶部模压成突出弧面，能起到聚光作用，提升接收灵敏度。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。