技术总结
本实用新型提供了贴片式LED基座，包括散热片、至少一对引脚、及用绝缘材料注塑于散热片与引脚上形成的绝缘壳体，散热片与引脚通过绝缘壳体的局部隔离设置，绝缘壳体上设有通孔，通孔与散热片组成用于容纳贴片式LED的芯片的容纳槽，绝缘壳体包括上板和下板，上板与下板之间设有凹槽，引脚固设于凹槽内，上板上设有第一开口，第一开口位于凹槽的上方；还提供贴片式LED，包括芯片和贴片式LED基座，芯片固设于容纳槽内并与引脚电连接。引脚固设于凹槽内且通过上板上的第一开口露出绝缘壳体的顶面，引脚露出绝缘壳体的顶面的部分用于与外接电源焊接，避免引脚在安装或搬运贴片式LED的过程中因伸出绝缘壳体易造成断裂，结构更加稳定，便于焊接。
技术研发人员：徐泓;易代贵;郑利
受保护的技术使用者：深圳市科纳实业有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.07.19