粘合带剥离方法和粘合带剥离装置与流程

本发明涉及将添设有载带的长条的粘合带在载带上切断为粘合带片并将粘合带的除了粘合带片之外的不需要的部分从载带剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。

背景技术：

在半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)的表面形成有电路图案之后，通过背面研磨工序来研磨晶圆的背面，并通过切割工序将该晶圆分割为许多芯片零件。在该情况下，为了防止在切割工序中从晶圆分割的芯片零件飞散，提出了一种将支承用的粘合带(切割带)以跨环框和晶圆的背面地紧贴的方式进行粘贴而一体化的方法。

在进行将切割带粘贴于工件(在此为环框和晶圆)的处理的情况下，作为一例，如以下这样实施。首先，如图16的(a)所示，将添设有载带ct的长条的粘合带t从粘合带卷放出并供给。接着，如图16的(b)所示，沿切断轨迹k将该粘合带t在载带ct上半切割。通过该半切割，粘合带t的层在厚度方向上被切断，形成与切断轨迹k相对应的预定形状的粘合带片tw。

在进行半切割之后，将在以预定的形状半切割而形成的粘合带片tw的周围残留的不需要的部分的粘合带tn从载带卷起并剥离。另外，在长条的粘合带t中，不需要的粘合带tn的剥离所进行的方向(剥离方向)由附图标记m示出。

通过该剥离，如图16的(c)所示，制作出了在载带ct上粘贴并残留有粘合带片tw的预切割带pt。最后，将该预切割带pt的粘合带片tw从载带ct剥离，并且跨环框和配置于该环框的中央的晶圆地粘贴粘合带片(参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2012-084688号公报

专利文献2：日本特开2014-017357号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

但是，在上述现有装置中存在如下的问题。

即，在现有的结构中，如图16的(d)所示，在半切割之后卷起不需要的部分的粘合带tn时，有时发生粘合带片tw和不需要的部分的粘合带tn一同从载带ct剥离的情况。当发生该情况时，在预切割带pt的制作中产生错误，因此，担忧产生无法将粘合带粘贴于工件这样的问题。

针对这样的问题，发明人进行了多次锐意的研究，结果达成了如下的结论。在利用现有的结构来制作预切割带pt时，如图17的(a)所示，使用于切断粘合带t的环状的切断刀r下降。并且，使切断刀r下降，直到切断刀r的下端的高度到达相当于载带ct的层的预定的高度h。

通过使切断刀r下降到该高度h，以与切断刀r的形状相应的预定的形状(作为一例，比如为圆形、矩形)切断粘合带t，形成该预定形状的粘合带片tw。因此，设想当完成半切割时，如图17的(b)所示，利用下降至高度h的切断刀r来完全切断粘合带t的层。即，粘合带片tw和不需要的带tn应该完全分离。

但是，实际上如图17的(c)所示，通过切断刀r从上方按压粘合带t，粘合带t的层和载带ct的层之间的界面n以向下方下沉的方式变形。因此，在实际的切断过程中，如图17的(d)所示，即使切断刀r下降至高度h，也无法完全切断粘合带t的层，结果，有时产生如在图17的(e)中由虚线所示的切割残留部分f。可以想到，尤其在载带ct由软质的材料构成的情况下，界面n变形的情况更显著地发生。

可以想到，由于产生切割残留部分f从而粘合带片tw和不需要的带tn未完全分离，在卷起不需要的带tn时，粘合带片tw与不需要的带tn一同被卷起并从载带ct剥离。这样，在现有的结构中，难以适当地制作预切割带pt并将粘合带片tw高精度地粘贴于工件。

作为用于避免产生这样的切割残留部分f的其他方法，想到如下方法，即，在预切割中使切断刀r下降到比高度h靠下方的高度，并在整个该高度上切断粘合带t。但是，当使用该其他方法的结构进行预切割带pt的制作工序时，担忧产生如下新的问题，即，在整个切断轨迹k上，切断刀r不仅切断粘合带t的层，连载带ct的层也完全被切断。

在载带ct的层也完全被切断的情况下，在将预切割带pt的粘合带片tw从载带ct剥离并粘贴于工件时，载带ct中的与粘合带片tw相接触的部分与粘合带片tw一同从载带ct剥离。其结果是，在粘合带片tw和工件之间进入有该剥离的载带ct，因此，担忧产生粘合带片tw的粘贴错误的情况。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供如下的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，即，在将添设有载带的长条状的粘合带以预定的形状进行半切割并剥离不需要的部分的粘合带的结构中，能够可靠地仅剥离粘合带的不需要的部分。

用于解决问题的方案

本发明为了达成这样的目的，具有如下的结构。

即，一种粘合带剥离方法，该粘合带剥离方法将添设有载带的长条的粘合带在所述载带上切断来形成粘合带片，并将成为不需要的部分的所述粘合带即不需要的带从所述载带剥离，

该粘合带剥离方法的特征在于，其具有：

带供给过程，在该过程中，放出并供给添设有所述载带的长条的所述粘合带；

切断过程，在该过程中，利用切断机构沿预定形状的切断轨迹将供给来的所述粘合带切断为环状，形成粘合带片；以及

剥离过程，在该过程中，将在所述粘合带片的周围残留的所述不需要的带从载带剥离，

在所述剥离过程中，在使用于抑制所述粘合带片从所述载带浮起的抑制构件抵接或接近于所述粘合带中的至少包括分离开始部位的第1区域的状态下，开始所述不需要的带的剥离。

(作用·效果)根据该结构，在切断过程中，利用切断机构沿预定形状的切断轨迹将添设有载带的长条的粘合带呈环状切断，形成粘合带片。并且，在剥离过程中，从载带剥离残留于粘合带片的周围的不需要的带。

这时，在剥离过程中，在使抑制构件抵接或接近于粘合带中的至少包括分离开始部位的区域的状态下，开始剥离不需要的带。抑制构件用于抑制粘合带片从载带浮起。因此，在欲剥离不需要的带的力和抑制粘合带片的力的作用下，由于在分离开始部位产生较大的剪切力。因而，能够将分离开始部位的粘合带的层在整个厚度方向上切断，因此，能够更可靠地在分离开始部位分离不需要的带和粘合带片。

分离开始部位是切断轨迹中的粘合带片和不需要的带开始分离的部位。因此，首先，在分离开始部位处，不需要的带从粘合带片分离并从载带剥离，另一方面，粘合带片残留于载带上。并且，分别利用从载带剥离的不需要的带和残留于载带上的粘合带片，在切断轨迹中的与分离开始部位相邻的部位产生剪切力。

其结果是，在与分离开始部位相邻的部位中，不需要的带利用该剪切力从粘合带片分离并从载带剥离，粘合带片残留于载带上。这样的剪切力从分离开始部位产生，连锁地作用于相邻的部位。通过连锁地作用，剪切力作用于整个切断轨迹，粘合带的层被完全切断。

因而，在整个切断轨迹中，不需要的带从粘合带片分离并从载带剥离，另一方面，粘合带片残留于载带上。因而，能够可靠地避免粘合带片与不需要的带一同从载带剥离这样的情况发生。

此外，在上述发明上，优选的是，在所述剥离过程中，在开始剥离所述不需要的带之后，从所述载带剥离的所述不需要的带和在所述载带上残留的所述不需要的带之间的分界线相对于所述粘合带的相对位置位移，与该位移同步地，使所述抑制构件相对于所述粘合带片的相对位置位移。

(作用·效果)根据该结构，与从载带剥离的不需要的带和残留于所述载带上的不需要的带之间的分界线同步地，使抑制构件相对于粘合带片的相对位置位移。在该情况下，能够维持粘合带上的该分界线的位置即欲剥离不需要的带的力作用的位置与抑制构件在粘合带上进行抑制的位置接近的状态地使剥离过程进行。

因此，能够防止因抑制构件和该分界线分离而导致由于抑制构件的抑制和不需要的带的剥离产生的剪切力下降。即，不仅能够在剥离开始部位作用较强的剪切力，还能够在整个切断轨迹中作用较强的剪切力。因而，在整个切断轨迹中，能够使粘合带片从不需要的带分离并残留于载带上。

此外，在上述发明中，优选的是，在所述剥离过程中，在使比所述粘合带的宽度方向宽的所述抑制构件抵接或接近于所述粘合带的状态下，剥离所述不需要的带。

(作用·效果)根据该结构，使比粘合带的宽度方向宽的抑制构件抵接或接近于粘合带来抑制粘合带片的浮起。抑制构件跨粘合带的宽度方向地抵接，因此抑制构件抑制粘合带片浮起的力在粘合带的整个宽度方向上均匀地作用。因而，能够避免抑制构件的抑制力在粘合带的宽度方向上产生波动。

此外，在上述发明中，优选的是，所述切断轨迹为矩形，在所述剥离过程中，使剥离所述不需要的带的剥离方向自所述粘合带的长度方向倾斜。

(作用·效果)根据该结构，在剥离过程中，使剥离不需要的带的剥离方向自粘合带的长度方向倾斜。在该情况下，矩形的切断轨迹中的分离开始部位不是相当于边的比较长的部位，而是相当于顶点部分的比较短的部位。因此，能够防止在剥离不需要的带时向分离开始部位作用的力分散并下降。

通过避免向分离开始部位作用的力下降，作用于分离开始部位的剪切力变得更大，因此，能够在分离开始部位可靠地分离不需要的带和粘合带片。因而，能够在分离开始部位可靠地将不需要的带从载带剥离，并且能够将粘合带片残留于载带上。通过在分离开始部位使不需要的带和粘合带片分离，能够以分离开始部位为始点在整个切断轨迹中产生剪切力，因此，能够避免粘合带片的整体从载带剥离的情况。

此外，在上述发明中，优选的是，在所述切断过程中，使在所述切断轨迹中的所述第1区域切断所述粘合带的深度比在所述切断轨迹中的除所述第1区域之外的第2区域切断所述粘合带的深度深。

(作用·效果)根据该结构，切断机构使在切断轨迹中的第1区域切断粘合带的深度比在除第1区域之外的第2区域切断粘合带的深度深。在该情况下，在第1区域所含的分离开始部位中，粘合带的层更可靠地在整个厚度方向上被切断。因而，在分离开始部位，不需要的带从粘合带片分离。其结果是，通过以分离开始部位为始点依次向相邻的部位传递的方式产生剪切粘合带的层的剪切力。

该剪切力连锁地传递，作用于整个切断轨迹，因此在整个切断轨迹中，不需要的带从粘合带片分离并从载带剥离，粘合带片残留于载带上。因而，能够可靠地避免发生粘合带片与不需要的带一同从载带剥离的情况。

本发明为了达成这样的目的，也可以采用如下的结构。

即，一种粘合带剥离装置，其将添设有载带的长条的粘合带在所述载带上切断来形成粘合带片，并将成为不需要的部分的所述粘合带即不需要的带从所述载带剥离，

该粘合带剥离装置的特征在于，其具有：

带供给部，其放出并供给添设有所述载带的长条的所述粘合带；

切断机构，其利用切断机构沿预定形状的切断轨迹将供给来的所述粘合带切断为环状，形成粘合带片；以及

剥离机构，其将在所述粘合带片的周围残留的所述不需要的带从载带剥离，

所述剥离机构在使用于抑制所述粘合带片从所述载带浮起的抑制构件抵接或接近于所述粘合带中的至少包括分离开始部位的第1区域的状态下，开始所述不需要的带的剥离。

(作用·效果)根据该结构，抑制构件抵接或接近于切断轨迹中的至少包括分离开始部位的第1区域，抑制粘合带片浮起，在该状态下，开始剥离不需要的带。在开始剥离不需要的带时，分离开始部位的粘合带片被抑制构件抑制，因此，在由于抑制而产生的较强的剪切力的作用下更可靠地剪切分离开始部位的粘合带的层。

通过该剪切，在分离开始部位，不需要的带从粘合带片分离并从载带剥离，另一方面，粘合带片残留于载带上。其结果是，通过以分离开始部位为始点依次向相邻的部位传递的方式产生剪切粘合带的层的剪切力。

该剪切力连锁地传递，作用于整个切断轨迹，因此在整个切断轨迹中，不需要的带从粘合带片分离并从载带剥离，粘合带片残留于载带上。因而，能够可靠地避免发生粘合带片与不需要的带一同从载带剥离的情况。

此外，在上述发明中，优选的是，所述剥离机构在开始剥离所述不需要的带之后，从所述载带剥离的所述不需要的带和在所述载带上残留的所述不需要的带之间的分界线相对于所述粘合带的相对位置位移，与该位移同步地，使所述抑制构件相对于所述粘合带片的相对位置位移。

(作用·效果)根据该结构，与从载带剥离的不需要的带和残留于所述载带上的不需要的带之间的分界线同步地，使抑制构件相对于粘合带片的相对位置位移。在该情况下，能够维持粘合带上的该分界线的位置即欲剥离不需要的带的力所作用的位置与抑制构件在粘合带上进行抑制的位置接近的状态地使剥离过程进行。

因此，能够防止因抑制构件和该分界线分离导致由于抑制构件的抑制和不需要的带的剥离而产生的剪切力下降。即，不仅能够在剥离开始部位作用较强的剪切力，还能够在整个切断轨迹中作用较强的剪切力。因而，能够在整个切断轨迹中，使粘合带片从不需要的带分离并残留于载带上。

此外，在上述发明中，优选的是，所述剥离机构在使比所述粘合带的宽度方向宽的所述抑制构件抵接或接近于所述粘合带的状态下，剥离所述不需要的带。

(作用·效果)根据该结构，使比粘合带的宽度方向宽的抑制构件抵接或接近于粘合带来抑制粘合带片浮起。抑制构件在粘合带的整个宽度方向上抵接，因此抑制构件抑制粘合带片浮起的力在粘合带的整个宽度方向上均匀地作用。因而，能够避免抑制构件的抑制力在粘合带的宽度方向上产生波动。

此外，在上述发明中，优选的是，所述切断轨迹为矩形，所述剥离机构使剥离所述不需要的带的剥离方向自所述粘合带的长度方向倾斜。

(作用·效果)根据该结构，通过使剥离不需要的带的剥离方向自粘合带的长度方向倾斜，从而即使切断轨迹为矩形，也能够将分离开始部位设在狭小的范围内。因此，能够提高作用于分离开始部位的剪切力，因此，能够避免不需要的带和粘合带片以相连的状态在分离开始部位剥离的情况。因而，对于粘合带片整体而言，也能够避免不需要的带和粘合带片以相连的状态剥离的情况。

此外，在上述发明中，优选的是，所述切断机构使在所述切断轨迹中的所述第1区域切断所述粘合带的深度比在所述切断轨迹中的除所述第1区域之外的第2区域切断所述粘合带的深度深。

(作用·效果)根据该结构，切断机构使在切断轨迹中的第1区域切断粘合带的深度比在切断轨迹中的除第1区域之外的第2区域切断粘合带的深度深。在包括分离开始部位的第1区域中，粘合带的层被更可靠地在整个厚度方向上完全切断。因而，能够适当地实施上述方法。

发明的效果

根据本发明的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，当在载带上将粘合带沿预定的切断轨迹半切割来形成粘合带片时，在使抑制构件抵接或接近于切断轨迹中的包括分离开始部位的第1区域的状态下，开始剥离不需要的带。因此，能够在分离开始部位将不需要的带和粘合带片更加可靠地分离，并且，切断粘合带的层的剪切力以已分离的分离开始部位为始点向整个切断轨迹作用。其结果是，能够更加可靠地防止在剥离过程中粘合带片与不需要的带紧贴而从载带剥离的情况。

附图说明

图1是表示实施例1的粘合带粘贴装置的基本结构的主视图。

图2是表示实施例1的粘合带粘贴装置的主要部分的图。

图2的(a)是说明带预切割机构和粘合带回收部的结构的立体图，图2的(b)是切断单元的纵剖视图，图2的(c)是表示切断单元的结构的底面立体图。

图3是表示实施例1的带粘贴单元的结构的图。

图3的(a)是带粘贴单元的俯视图，图3的(b)是带粘贴单元的主视图。

图4是表示实施例1的粘合带粘贴装置的动作的流程图。

图5是表示实施例1的步骤s3的动作的图。

图5的(a)是表示在界面不变形的理想状态下使切断单元向切断位置移动并切断粘合带的状态的纵剖视图，图5的(b)是表示在理想状态下粘合带被切断的状态的纵剖视图，图5的(c)是执行步骤s3之前的粘合带的俯视图，图5的(d)是执行步骤s3之后的粘合带的俯视图。

图6是表示实施例1的步骤s3的动作的图。

图6的(a)是表示在界面变形的状态下使切断单元向切断位置移动并切断粘合带的状态的纵剖视图，图6的(b)是表示在界面变形的状态下粘合带被切断的状态的纵剖视图。

图7是说明实施例1的步骤s4的概略图。

图7的(a)是表示分界线v与分离开始部位相接触之前的状态的俯视图(上)和主视图(下)，图7的(b)是分离开始部位的粘合带的长度方向上的纵剖视图，图7的(c)是表示在分离开始部位将不需要的带分离并剥离的状态的粘合带的长度方向上的纵剖视图，图7的(d)是表示分界线v与第2区域相接触的状态的俯视图(上)和主视图(下)，图7的(e)是第2区域的粘合带的宽度方向上的纵剖视图，图7的(f)是表示利用剪切力将第2区域的切割残留部分剪切的状态的粘合带的宽度方向上的纵剖视图，图7的(g)是表示在第2区域分离不需要的带和粘合带片的状态的粘合带的宽度方向上的纵剖视图。

图8是表示实施例1的步骤s5的动作的图。

图8的(a)是表示将粘合带片向环框上供给的动作的立体图，图8的(b)是表示将粘合带片向环框上供给的动作的纵剖视图。

图9是表示实施例1的步骤s5的动作的图。

图9的(a)表示将粘合带片粘贴于环框的动作，图9的(b)是表示第2粘贴单元开始进行将粘合带片粘贴于晶圆的动作之前的状态的右视图，图9的(c)是表示第2粘贴单元执行将粘合带片粘贴于晶圆的动作的状态的右视图。

图10是表示实施例2的粘合带粘贴装置的主要部分的图。

图10的(a)是说明带预切割机构和粘合带回收部的结构的立体图，图10的(b)是表示抑制构件和粘合带的位置关系的俯视图(上)和主视图(下)，图10的(c)是表示变形例的抑制构件和粘合带之间的位置关系的俯视图(上)和主视图(下)，图10的(d)是切断单元的纵剖视图。

图11是说明实施例2的步骤s3的概略图。

图11的(a)是表示在界面不变形的理想状态下使切断单元向切断位置移动并切断粘合带的状态的纵剖视图，图11的(b)是表示在界面变形的状态下使切断单元向切断位置移动并切断粘合带的状态的纵剖视图，图11的(c)是表示在界面变形的状态下粘合带被切断的状态的纵剖视图，图11的(d)是表示粘合带被切断的状态的俯视图。

图12是说明实施例2的步骤s4的概略图。

图12的(a)是表示分界线v与分离开始部位相接触的状态的俯视图(上)和主视图(下)，图12的(b)是表示在分离开始部位产生切割残留部分的状态的纵剖视图，图12的(c)是表示利用剪切力将分离开始部位的切割残留部分剪切的状态的纵剖视图，图12的(d)是表示在分离开始部位分离不需要的带和粘合带片的状态的纵剖视图，图12的(e)是表示分界线v与第2区域相接触的状态的俯视图(上)和主视图(下)。

图13是表示变形例的结构的图。

图13的(a)是表示变形例的切断轨迹的俯视图，图13的(b)是表示以实施例2为基础的变形例的粘合带片和抑制构件之间的位置关系的俯视图。

图14是表示变形例的粘合带粘贴装置的主要部分的图。

图14的(a)是说明带预切割机构和粘合带回收部的结构的立体图，图14的(b)和图14的(c)是表示分界线v向与长度方向相同的方向行进的结构的俯视图，图14的(d)和图14的(e)是表示分界线v向相对于长度方向倾斜的方向行进的结构的俯视图。

图15是对实施例2及其变形例的抑制构件的配置进行比较说明的图。

图15的(a)是表示实施例2的步骤s4的最初时的抑制构件和粘合带片之间的位置关系的俯视图(上)和主视图(下)，图15的(b)是表示在实施例2的步骤s4行进的状态下的抑制构件和粘合带片之间的位置关系的俯视图(上)和主视图(下)，图15的(c)是表示变形例的步骤s4的最初时的抑制构件和粘合带片之间的位置关系的俯视图(上)和主视图(下)，图15的(d)是表示在变形例的步骤s4行进的状态下的抑制构件和粘合带片的位置关系的俯视图(上)和主视图(下)。

图16是说明现有例的结构的图。

图16的(a)是表示切断粘合带之前的状态的图，图16的(b)是表示粘合带被切断之后的状态的图，图16的(c)是表示仅剥离不需要的带的状态的俯视图(上)和主视图(下)，图16的(d)是表示粘合带片与不需要的带一同剥离的状态的俯视图(上)和主视图(下)。

图17是说明现有例的问题点的图。

图17的(a)是在界面不变形的状态下切断粘合带的纵剖视图，图17的(b)是表示在界面不变形的状态下切断粘合带之后的状态的纵剖视图，图17的(c)是在界面变形的状态下切断粘合带的纵剖视图，图17的(d)是表示在界面变形的状态下产生粘合带的切割残留部分的状态的纵剖视图，图17的(e)是表示产生了粘合带的切割残留部分的状态的俯视图。

附图标记说明

1、粘合带粘贴装置；2、带供给部；3、带预切割机构；4、粘合带回收部；5、带粘贴单元；6、载带回收部；9、切断单元；13、切断刀；13a、突出刀部；13b、普通刀部；17、引导辊；19、卷轴；21、第1粘贴单元；23、第2粘贴单元；25、粘贴台；26、棱边构件；27、粘贴辊；41、抑制构件；43、切断刀；f、环框；t、粘合带；tw、粘合带片；tn、不需要的带；ct、载带；w、半导体晶圆；v、分界线；k、切断轨迹；k1、第1区域；k2、第2区域。

具体实施方式

【实施例1】

以下参照附图说明本发明的实施例。图1是表示具有实施例1的粘合带剥离装置的粘合带粘贴装置1的基本结构的主视图。另外，在示出粘合带粘贴装置1的图中，省略了用于支承各种结构的支承部件和用于驱动各种结构的驱动部件等的图示。

实施例1的粘合带粘贴装置1的目的在于，跨半导体晶圆w(以下简称为“晶圆w”)的一个面和环框f地粘贴支承用的粘合带t，来制作安装框mf。另外，在本实施例中，在晶圆w的电路形成面预先粘贴有保护用的粘合带tp并进行背面研磨处理。

另外，在本实施例中，“上游”和“下游”沿粘合带t的放出方向l进行定义。即，“上游”是指，在粘合带t的放出方向l上，距后述的带供给部2较近的那一侧的意思。

<整体结构的说明>

如图1所示，本实施例的粘合带粘贴装置1具有带供给部2、带预切割机构3、粘合带回收部4、带粘贴单元5以及载带回收部6。

带供给部2具有卷轴，在该卷轴安装有粘合带卷tr。粘合带卷tr是将添设有载带ct的长条的粘合带t卷绕成卷而成的结构。粘合带t在添设有载带ct的状态下从带供给部2放出并供给，经由带预切割机构3被向带粘贴单元5引导。

如图1所示，带预切割机构3具有支承台7和切断单元9。支承台7配设为水平地接收从带供给部2放出并供给的粘合带t。切断单元9配设于支承台7的上方，并如图2的(b)所示，切断单元9具有可动台11和切断刀13。切断单元9相当于本发明的切断机构。

可动台11构成为能够利用未图示的驱动机构进行升降移动。切断刀13配设于可动台11的下表面，与可动台11一同进行升降移动。通过可动台11的升降移动，切断单元9在支承台7的上方即初始位置和切断粘合带t的切断位置之间往复移动(图5的(a))。

在本实施例中，切断刀13由环状的汤姆逊刀构成。切断刀13的形状能够根据工件的形状适当地变更，但在本实施例中，为了与环框f的形状相对应，该切断刀13成为圆环状。如图2的(a)所示，切断刀13沿环状的切断轨迹k切断粘合带t，形成圆形形状的粘合带片tw。

另外，在本发明中，“环状”被定义为，将一端与另一端相连而使整体封闭的线的形状全部包括在内。作为一例，除了包含圆形形状(圆环状)、矩形形状、多边形形状之外，也包括大致圆形形状等。作为大致圆形形状的一例，能够列举与设有切口、定位平面的晶圆的外形匹配的形状即在圆的一部分上包括凹陷、直线的形状。

如图2的(b)和图2的(c)所示，环状的切断刀13具有突出刀部13a和普通刀部13b。另外，在图2的(a)中，为了便于说明，省略了可动台11。突出刀部13a构成环状的切断刀13的一部分，普通刀部13b相当于切断刀13中的除突出刀部13a之外的部分。

如图2的(b)所示，该切断刀13构成为，在粘合带t的厚度方向上，突出刀部13a的长度qt比普通刀部13b的长度q长。即，在切断刀13切断粘合带t的情况下，突出刀部13a与普通刀部13b相比，更深地切断粘合带t。

如图2的(a)所示，将切断刀13切断粘合带t而形成的环状的切断轨迹k中的突出刀部13a所切断的部分设为第1区域k1。此外，将切断轨迹k中的除了第1区域k1之外的部分即普通刀部13b所切断的部分设为第2区域k2。调整切断刀13的突出刀部13a的配设位置，以使第1区域k1成为包括分离开始部位p的区域。

在本发明中，分离开始部位p是指，切断轨迹k中的粘合带片tw和不需要的带tn开始分离的部位。在本实施例中，分离开始部位p相当于在粘合带片tw中位于最下游的部位。

切断单元9的切断位置、突出刀部13a的长度qt以及普通刀部13b的长度q根据粘合带t、载带ct的厚度以及粘合带t的层和载带ct的层之间的界面n的变形难易度等的参数来决定。

具体而言，预先调整切断位置、长度qt以及长度q，以使在切断单元9移动到切断位置的情况下普通刀部13b不完全切断载带ct的层且突出刀部13a可靠地完全切断粘合带t的层。作为本实施例优选的一例，如图5的(a)所示，突出刀部13a的顶端调整为与载带ct的下表面相接触。这样，通过调整突出刀部13a的刀的长度qt，即使在粘合带t的层和载带ct的层之间的界面n变形的情况下，突出刀部13a也能够可靠地完全切断粘合带t的层。

粘合带回收部4回收不需要的带tn，该不需要的带tn是在以切断轨迹k的形状被切断的粘合带片tw的周围残留的不需要的粘合带t。不需要的带tn在紧靠输送辊15之后的位置被从载带ct剥离。被剥离的不需要的带tn被引导辊17向回收卷轴19引导。回收卷轴19将从载带ct剥离的不需要的带tn卷绕并回收。因而，在载带ct残留有粘合带片tw的状态下的粘合带t被向带粘贴单元5引导。粘合带回收部4相当于本发明的剥离机构和带回收部。

在本实施例中，引导辊17和回收卷轴19配设为，各自的轴向成为与粘合带t的长度方向交叉的方向(粘合带t的宽度方向)。因此，从载带ct剥离后的不需要的带tn与未剥离的不需要的带tn之间的分界线v在粘合带t的宽度方向上延伸。并且，分界线v相对于粘合带t相对移动的方向(剥离方向m)成为与粘合带t的长度方向相同的方向(参照图7的(a))。

如图1和图3的(a)所示，带粘贴单元5具有第1粘贴单元21、第2粘贴单元23以及粘贴台25。第1粘贴单元21具有棱边构件26和粘贴辊27，将粘合带片tw粘贴于环框f。第1粘贴单元21构成为在粘贴台25的上方进行往复移动。

棱边构件26将从带预切割机构3引导过来的添设有粘合带t的载带ct折回并剥离粘合带片tw。此外，棱边构件26将被剥离了粘合带片tw的载带ct向载带回收部6引导。

粘贴辊27配置于棱边构件26的顶端部的前方(在附图中为左方)。此外，粘贴辊27构成为能够利用驱动缸28进行升降。即，被从带预切割机构3引导过来的粘合带片tw在棱边构件26的顶端被从载带ct剥离并以向前方推出的方式进行移动。并且，以被推出的方式进行移动的粘合带片tw被粘贴辊27从上方按压，粘贴于由粘贴台25保持的环框f的上表面。

第2粘贴单元23具有能够利用未图示的驱动缸进行升降的粘贴辊29，用于向晶圆w粘贴粘合带片tw。第2粘贴单元23构成为，向与粘合带t的放出方向l交叉的方向往复移动，以防止阻碍第1粘贴单元21的路径。此外，粘贴辊29被弹性体覆盖。

如图3的(b)所示，粘贴台25具有可动台31、框保持部33以及晶圆保持部35。可动台31构成为，沿左右两端的导轨在前后方向(在图中为x方向)上水平移动。框保持部33对载置于环状的保持面的环框f进行保持。晶圆保持部35构成为保持晶圆w，并且能够升降。优选为，晶圆保持部35利用设于内部的未图示的吸引机构等吸附保持晶圆w。

载带回收部6构成为，将由棱边构件26折回的载带ct经由输送辊36卷绕于回收卷轴37而进行回收。

<带粘贴动作的概要>

在此，说明使用实施例1的粘合带粘贴装置1来制作安装框的一系列基本动作。图4是说明对工件即晶圆w和环框f粘贴粘合带片tw的工序的流程图。

步骤s1(工件的载置)

当发出粘贴指令时，首先，通过可动台31移动，粘贴台25被从装置主体拉出(图3的(a)中的虚线)。当粘贴台25被拉出时，环框f载置于框保持部33，并且晶圆w被载置于晶圆保持部35。载置于晶圆保持部35的晶圆w旋转，以晶圆w的中心位于晶圆保持部35的中心上的方式进行对位，在该状态下吸附保持该晶圆w。

步骤s2(粘合带的供给)

在将工件载置于粘贴台25之后，从带供给部2的粘合带卷tr放出并供给一定量的粘合带t。供给来的粘合带t被引导辊卷绕，并被向带预切割机构3引导。

步骤s3(粘合带的切断)

如图2的(a)所示，向带预切割机构3引导的粘合带t被支承台7支承而处于水平状态。接着，通过驱动可动台11使该可动台11下降，而使切断单元9从支承台7的上方即初始位置下降。

如图5的(a)所示，切断单元9从由虚线所示的初始位置向由实线所示的切断位置下降。通过该下降，切断刀13从上方对在支承台7上停止行进的粘合带t进行按压。向切断位置移动的切断刀13将添设有载带ct的粘合带t半切割。

即，如图5的(b)所示，突出刀部13a和普通刀部13b分别在载带ct上将粘合带t的层沿厚度方向切断。其结果是，如图5的(c)和图5的(d)所示，粘合带t被沿环状的切断轨迹k切断，制作出与切断轨迹k相应的形状的粘合带片tw。

在此，图5的(a)和图5的(b)示出了在载带ct和粘合带t的界面n不变形的理想状态下，切断刀13切断粘合带t的状态。在该理想状态下，突出刀部13a和普通刀部13b分别能够贯通粘合带t的层，并到达载带ct的层。但是，实际上，在切断粘合带t的工序中不会成为该理想状态，如图6的(a)所示，有时由于切断刀13按压粘合带t的力等导致界面n向下方下沉地变形。

以普通刀部13b可靠地不完全切断载带ct为目的，将普通刀部13b的刀的长度q调整为比突出刀部13a短。因此，普通刀部13b的刀尖不会到达载带ct的层，因此，在切断轨迹k中的普通刀部13b所切断的第2区域k2中，存在无法完全切断粘合带t的层的情况(图6的(b))。

另一方面，切断刀13具有突出刀部13a，该突出刀部13a的刀比普通刀部13b的刀长。并且，突出刀部13a被预先调整刀的长度qt和切断位置，使得即使在界面n变形的情况下也能可靠地完全切断粘合带t的层。因此，突出刀部13a的刀尖可靠地到达载带ct的层，因此，在切断轨迹k中的至少由突出刀部13a切断的第1区域k1中，粘合带t的层被完全切断(图6的(b))。

第1区域k1以可靠地包括分离开始部位p的方式设定。因此，在分离开始部位p中，粘合带t的层被可靠且完全地切断。通过切断单元9完成对粘合带t的切断，切断单元从切断位置返回初始位置，从而完成步骤s3的工序。

步骤s4(不需要的带的剥离)

若在支承台7上切断粘合带t而制作出粘合带片tw，则粘合带t被进一步向下游输送。并且，在粘合带回收部4中，执行将不需要的带tn剥离的工序。如图2的(a)所示，通过粘合带回收部4卷起在粘合带片tw的周围残留的不需要的带tn，从载带ct剥离该不需要的带tn。被剥离的不需要的带tn经由引导辊17被卷绕于回收卷轴19而进行回收。

引导辊17和回收卷轴19的轴向与粘合带t的长度方向交叉，不需要的带tn在粘合带t的整个宽度方向上在同一时刻被剥离。即，从载带ct剥离的不需要的带tn和在载带ct上残留的不需要的带tn之间的分界线v如图7的(a)的上图所示，沿粘合带t的宽度方向延伸。该分界线v相当于执行从载带ct剥离不需要的带tn的动作的区域。

随着粘合带t向下游流动并进行不需要的带tn的剥离工序，分界线v相对于粘合带t向与粘合带t的长度方向平行的剥离方向m移动。即，剥离方向m也是剥离不需要的带tn的区域所行进的方向。通过分界线v向剥离方向m相对移动，分界线v在分离开始部位p初次与切断轨迹k相接触。并且，在分离开始部位p开始进行分离不需要的带tn和粘合带片tw的动作。

图7的(b)和图7的(c)示出了图7的(a)的上图中的相当于附图标记d1的部分的在粘合带t的长度方向上的纵剖视图。在本实施例中，预先调整切断刀13中的突出刀部13a的配设位置，以使分离开始部位p可靠地包含于第1区域k1中。因此，如图7的(b)所示，在分离开始部位p，粘合带t的层被可靠且完全地切断。

即，能够可靠地避免不需要的带tn和粘合带片tw在分离开始部位p局部相连这样的情况。即，如图7的(c)所示，通过粘合带回收部4卷起不需要的带tn的力j1作用于不需要的带tn，分离开始部位p处的不需要的带tn容易地与粘合带片tw分离而从载带ct剥离。

另一方面，在分离开始部位p处粘合带片tw与不需要的带tn分离，因此，即使分离开始部位p处的不需要的带tn从载带ct剥离，也能够防止分离开始部位p的粘合带片tw与该不需要的带tn一同被卷起。因此，从不需要的带tn分离的粘合带片tw残留在载带ct上。其结果是，能够避免在分离开始部位p处粘合带片tw从载带ct剥离这样的情况。

然后，使粘合带t进一步向下游输送，并且粘合带回收部4卷绕不需要的带tn。分界线v进一步向剥离方向m相对移动而与第1区域k1相接触，在第1区域k1中从载带ct剥离不需要的带tn。如上所述，在第1区域k1中，粘合带t的层可靠地被完全切断，因此，也能够可靠地避免在第1区域k1中粘合带片tw与不需要的带tn一同被剥离的情况。

并且，粘合带片tw被向下游输送，粘合带回收部4卷绕不需要的带tn。并且，如图7的(d)的上图所示，分界线v向方向m行进而与第2区域k2相接触。然后，进行第2区域k2中的不需要的带tn(不需要的带tn2)的剥离。图7的(e)～图7的(g)示出了图7的(d)的上图中相当于附图标记d2的部分的在粘合带t的宽度方向上的纵剖视图。

第2区域k2被普通刀部13b切断，因此与第1区域k1相比，该第2区域k2被较浅地切断。因此，存在因界面n的变形等导致普通刀部13b的至少一部分未贯通粘合带t的层的情况。在该情况下，即使切断单元9沿切断轨迹k切断粘合带t，也会在第2区域k2产生切割残留部分f(图6的(b))。

但是，如图7的(e)所示，即使是在第2区域k2产生切割残留部分f的情况下，第1区域k1中的不需要的带tn1也已经被从载带ct剥离。并且，该不需要的带tn1处于可靠地与第1区域k1的粘合带片tw分离的状态。

并且，粘合带回收部4卷起不需要的带tn1的力j1也作用于与不需要的带tn1相连的不需要的带tn2。即，对不需要的带tn2作用向上的力j1。另一方面，第1区域k1中的粘合带片tw可靠地残留在载带ct上，因此，因第1区域k1的粘合带片tw的粘合力引起的向下的力j2进行作用。该向下的力j2也作用于与第1区域k1的粘合带片tw相连的第2区域k2的粘合带片tw。

通过这样彼此反方向的力即力j1和力j2进行作用，在不需要的带tn2和第2区域k2中的粘合带片tw之间产生更强的剪切力。其结果是，即使在第2区域k2中在粘合带t产生切割残留部分f时，也如图7的(f)所示，第2区域k2中的粘合带t的层被该剪切力完全切断。

如图7的(g)所示，通过切割残留部分f被剪切，在第2区域k2中，粘合带片tw和不需要的带tn2也可靠地分离，不需要的带tn2从载带ct剥离并被卷绕。另一方面，第2区域k2的粘合带片tw不会被卷绕，而是残留在载带ct上。

这样，因在切断轨迹k中的预定的部分将粘合带片tw和不需要的带tn分离，从而在与该预定的部分相邻的部分中切割残留部分f被可靠地剪切，这样的现象沿着整个切断轨迹k连锁地产生。即，至少在分离开始部位p可靠地切断粘合带t的层并将粘合带片tw和不需要的带tn分离，从而能够使该现象沿整个切断轨迹k连锁地产生，并沿着整个切断轨迹k将粘合带片tw和不需要的带tn可靠地分离。

这样，即使在步骤s3完成时在第2区域k2产生切割残留部分f的情况下，也能够在步骤s4中可靠地剪切该切割残留部分f。因而，能够避免在步骤s4中粘合带片tw与不需要的带tn一同从载带ct剥离的情况。

粘合带回收部4进一步将不需要的带tn剥离回收，从而粘合带片tw的周围的不需要的带tn被从载带ct剥离。然后，制作成在载带ct上粘贴残留有粘合带片tw的预切割带pt(参照图2的(a))。制作成的预切割带pt沿放出方向l进一步向下游输送，向带粘贴单元5引导。通过剥离不需要的带tn而制作成预切割带pt，完成步骤s4的工序。

步骤s5(粘合带的粘贴)

带粘贴单元5使用预切割带pt进行将粘合带片t粘贴于晶圆w和环框f的工序。当该工序开始时，首先，第1粘贴单元21从图3的(b)中的由实线所示的初始位置向由虚线所示的带粘贴位置即前方移动。

当第1粘贴单元21向带粘贴位置移动时，被棱边构件26折回的载带ct向载带回收部6的回收卷轴37卷绕并回收。通过载带ct被卷绕，如图8的(a)所示，粘合带片tw从折回地行进的载带ct剥离，并沿棱边构件26的上表面向前方突出。

当粘合带片tw的前端越过棱边构件26的顶端而到达粘贴辊27的正下方时，如图8的(b)所示，粘贴辊27下降，将从棱边构件26向前方突出的粘合带片tw的前端部分按压于由粘贴台25保持的环框f的前端部表面。

然后，如图9的(a)所示，第1粘贴单元21从带粘贴位置向后方的初始位置移动。这时的第1粘贴单元21的移动速度与一边从载带ct剥离一边向前方移动的粘合带片tw的前方移动速度和载带ct的卷绕速度同步。即，利用向后方水平移动的第1粘贴单元21的粘贴辊27，将从载带ct剥离的粘合带片tw粘贴于环框f的表面。

当跨环框f的表面地粘贴粘合带片tw之后，第2粘贴单元23向粘贴位置移动。作为一例，粘贴位置是图1的近前侧的位置。与第2粘贴单元23的该移动同步地使晶圆保持部35适当升降，来使晶圆w靠近粘合带片tw。

当第2粘贴单元23到达预定的粘贴位置时，如图9的(b)所示，使粘贴辊29下降，并从环框f的一端朝向另一端地从图1的近前侧向里侧移动。这时，如图9的(c)所示，粘贴辊29一边弹性变形一边将该粘合带片tw向与之相对地靠近的晶圆w的背面粘贴。

当粘贴辊29到达终端位置时，第2粘贴单元23使粘贴辊29上升，返回初始位置。通过第1粘贴单元21和第2粘贴单元23，粘合带片tw以跨晶圆w和环框f地紧贴的方式粘贴，制作成安装框。

步骤s6(安装框的回收)

在制作成安装框之后，从装置主体拉出可动台31，将载置于粘贴台25的安装框回收。以上，结束了对工件粘贴粘合带t的一系列动作，之后重复步骤s1～步骤s6的工序，直到制作出规定数量的安装框。

<实施例1的结构带来的效果>

采用实施例1的粘合带剥离装置，其构成为，在将粘合带t沿环状的切断轨迹k切断来制作粘合带片tw时，在切断轨迹k中的至少第1区域k1中，比第2区域k2更深地切断粘合带t。

第1区域k1是包括分离开始部位p的区域，分离开始部位p是指，切断轨迹k中的粘合带片tw和不需要的带tn开始分离的部位。因此，在至少包括分离开始部位p的第1区域k1中，能够更加可靠地完全切断粘合带t的层。因此，在剥离不需要的带tn时，分离开始部位p和第1区域k1中的粘合带片tw可靠地从不需要的带tn分离并残留在载带ct上。

此外，在卷起第2区域k2中的不需要的带tn时，利用残留在载带ct上的第1区域k1的粘合带片tw和已经被剥离并进一步被卷起的不需要的带tn，对第2区域k2作用更强的剪切力。因此，即使是在第2区域k2中产生切割残留的情况下，通过作用该剪切力，第2区域k2中的粘合带片tw也可靠地从不需要的带tn分离而残留在载带ct上。因而，能够更加可靠地避免因切断轨迹k中产生切割残留而导致粘合带片tw与不需要的带tn一同从载带ct剥离这样的情况。

并且，在第2区域k2中，比第1区域k1更浅地切断粘合带t的层。即，普通刀部13b构成为不会完全切断载带ct的层。因此，能够可靠地避免在切断轨迹k中的至少第2区域k2中载带ct被切断到下表面。

因而，即使以在第1区域k1中较深地切断粘合带t的方式构成突出刀部13a，也能够可靠地避免在制作粘合带片tw时沿切断轨迹k切掉载带ct的情况。其结果是，在预切割带pt被棱边构件26引导并使载带ct折回行进时，能够防止载带ct的一部分与粘合带片tw一同被从预切割带pt剥离。

【实施例2】

接着，说明本发明的实施例2。另外，针对与实施例1的粘合带粘贴装置相同的结构标记同一附图标记，详述不同的结构部分。

实施例1的粘合带粘贴装置1构成为，在切断轨迹k中的至少包括分离开始部位p的第1区域k1中切断粘合带t的深度比在除该第1区域k1之外的第2区域k2中切断粘合带t的深度深。

另一方面，如图10的(a)所示，实施例2的粘合带粘贴装置1a在粘合带回收部4a具有抑制构件41这一点上与实施例1不同。抑制构件41在从载带ct剥离不需要的带tn时，抵接于粘合带片tw的至少一部分，防止粘合带片tw从载带ct浮起。若是能够抑制粘合带片tw的浮起的结构，则抑制构件41也可以是空开微小距离地靠近粘合带片tw的结构(接近的结构)。

抑制构件41配置于粘合带t的上方，能够利用未图示的驱动机构进行升降移动和水平移动。通过抑制构件41下降，抑制构件41相对于粘合带片tw的至少一部分抵接。通过该抵接，能够抑制粘合带片tw从载带ct浮起。

在实施例2中，如图10的(b)的俯视图所示，抑制构件41的形状成为抵接于粘合带片tw的整个表面中的包括分离开始部位p的一部分的形状。换言之，抑制构件41抵接于切断轨迹k中的包括分离开始部位p的第1区域k1。不过，只要是在开始剥离与粘合带片tw相接触的不需要的带tn时，抵接于粘合带t中的至少包括粘合带片tw的分离开始部位p的区域的形状即可，能够适当变更抑制构件41的形状。作为一例，如图10的(c)所示，也可以是抵接于粘合带片tw的整个表面的形状。

另外，在实施例2中并不限于如下的结构，即，在包括分离开始部位p的第1区域k1中，比第2区域k2更深地切断粘合带t。即，实施例2的切断单元9a并不限于包括突出刀部13a的结构。在实施例2中，如图10的(d)所示，切断单元9a具有刀的长度q在粘合带t的厚度方向上相同的环状的切断刀43。即，在实施例2中能够实现如下的结构，即，能够将刀的长度相同的普通汤姆逊刀用作切断刀，并且能够可靠地避免粘合带片tw与不需要的带tn一同剥离的情况。

切断刀43的结构相当于实施例1的普通刀部13b的结构。即，切断刀43的刀的长度q和切断刀43的切断位置被调整为，可靠地使移动到切断位置的切断刀43不会贯通载带ct的层。此外优选被调整为，至少在界面n不变形的理想状态下移动到切断位置的切断刀43能够贯通粘合带t的层。

另外，也可以将实施例2的结构和实施例1的结构组合，将实施例1的切断刀13应用于实施例2的切断单元9a。在该情况下，通过突出刀部13a的效果和抑制构件41的效果的叠加效果，能够更加可靠地避免粘合带片tw与不需要的带tn一同剥离的情况。

在此，针对使用实施例2的粘合带粘贴装置1a来制作安装框的带粘贴工序，说明一系列动作。实施例2的带粘贴工序的流程图除了步骤s3和s4之外与实施例1的流程图共通(图4)。因此，针对实施例2的带粘贴工序的说明，只说明步骤s3和步骤s4。

步骤s3(粘合带的切断)

在步骤s2中将粘合带t向带预切割机构3引导之后，使切断单元9a从初始位置向被支承台7水平支承的粘合带t下降。

如图11的(a)所示，切断单元9a从由虚线所示的初始位置向由实线所示的切断位置下降。通过该下降，切断刀43从上方对在支承台7上停止行进的粘合带t进行按压。移动到切断位置的切断刀43对添设有载带ct的粘合带t进行半切割。其结果是，与实施例1同样地，粘合带t沿环状的切断轨迹k切断，形成与切断轨迹k相应的形状的粘合带片tw(参照图5的(d))。

在此，图11的(a)示出了在载带ct和粘合带t之间的界面n不变形的理想状态下切断刀43切断粘合带t的状态。在该情况下，移动到切断位置的切断刀43的顶端贯通粘合带t的层，粘合带t的层沿切断轨迹k完全被切断。

另一方面，实际上如图11的(b)所示，有时因切断刀13按压粘合带t的力等导致界面n以向下方下沉的方式变形。在因界面n的变形导致切断刀43的顶端到达不了载带ct的层的情况下，会发生在切断轨迹k的至少一部分中无法完全切断粘合带t的层的情况。其结果是，如图11的(c)和图11的(d)所示，在切断轨迹k中的未完全切断粘合带t的层的部位中产生切割残留部分f。

在实施例1中，在切断轨迹k中的包括分离开始部位p的第1区域k1中使用突出刀部13a进行切断，因此在第1区域k1中可靠地不产生切割残留部分f。另一方面，在实施例2中，使用不具备突出刀部13a的切断刀43来切断粘合带t，因此有时在分离开始部位p也会产生切割残留f。不论有无切割残留部分f，切断刀43完成粘合带t的切断，切断单元9a从切断位置返回初始位置，从而完成步骤s3的工序。

步骤s4(不需要的带的剥离)

当制作出粘合带片tw之后，粘合带t被进一步向下游输送，在粘合带回收部4中执行将不需要的带tn剥离的工序。实施例2的引导辊17和回收卷轴19的轴向与实施例1同样地与粘合带t的长度方向交叉。因此，随着粘合带t向放出方向l移动，从载带ct剥离的不需要的带tn和残留在载带ct上的不需要的带tn之间的分界线v向剥离方向m相对地移动。剥离方向m与实施例1同样地是与粘合带t的长度方向平行的方向，且是从粘合带t的下游朝向上游的方向。

在实施例2的步骤s4中，使抑制构件41从初始位置下降，抵接于粘合带片tw(图12的(a)中的下图)。这时，抑制构件41的位置被调整，以使抑制构件41抵接于切断轨迹k中的至少包括分离开始部位p的第1区域k1(图12的(a)中的上图)。

并且，在抑制构件41至少抵接于分离开始部位p的状态下，将粘合带t向下游放出。通过该放出，分界线v相对于粘合带片tw的相对位置向剥离方向m移动，分界线v与分离开始部位p相接触。并且，在分离开始部位p使粘合带片tw和不需要的带tn分离，并开始进行从载带ct剥离不需要的带tn的动作。

在粘合带t的层已经在分离开始部位p被切断的情况下，不需要的带tn通过卷轴19的卷绕而被提拉，从而粘合带片tw和不需要的带tn容易分离(参照图7的(c))。因此，在将粘合带片tw残留在载带ct上的状态下，能够从载带ct仅剥离不需要的带tn。

另一方面，在因界面n的变形等导致在分离开始部位p产生切割残留部分f的情况下，粘合带片tw和不需要的带tn在该部位局部相连(图12的(b))。但是，回收卷轴19将分离开始部位p的不需要的带tn卷绕并向上提拉，另一方面，利用抑制构件41进行抑制，防止分离开始部位p的粘合带片tw从载带ct浮起。

即，因回收卷轴19卷绕不需要的带tn产生的向上的力j1和因抑制构件41抑制粘合带片tw浮起而产生的向下的力j3分别作用于分离开始部位p。通过他们彼此作用反方向的力，在分离开始部位p产生较强的剪切力。

通过该剪切力作用于分离开始部位p的切割残留部分f，切割残留部分f被剪切，粘合带t的层被完全切断(图12的(c))。通过粘合带t的层被完全切断，粘合带片tw和不需要的带tn在分离开始部位p分离，仅不需要的带tn从载带ct剥离(图12的(d))。

通过在分离开始部位p从载带ct剥离不需要的带tn，使粘合带t向下游移动。通过粘合带t的移动，分界线v的相对位置向剥离方向m行进，并依次与第1区域k1和第2区域k2相接触(图12的(e))。

即使是在第1区域或第2区域k2产生切割残留部分f的情况下，抑制构件41也会抑制粘合带片tw的浮起，因此也加上提拉不需要的带tn的力的影响，在粘合带片tw和不需要的带tn之间作用有较强的剪切力。

并且，由于不需要的带tn和粘合带片tw已经在分离开始部位p分离，因此将从粘合带片tw分离的不需要的带tn卷起的向上的力j1和因残留在载带ct上的粘合带片tw产生的向下的力j2依次作用于与分离开始部位p相邻的切断区域k。因此，在与分离开始部位p相邻的切断区域k中，与实施例1同样地，因力j1和力j2产生的剪切力在整个切断区域k上连锁地作用。

因而，在实施例2中，切割残留部分f沿着整个切断轨迹k被更加可靠地剪切，粘合带t的层被完全切断。其结果是，粘合带片tw和不需要的带tn可靠地分离，能够使粘合带片tw残留于载带ct上，并且能够仅将不需要的带tn可靠地从载带ct剥离。

粘合带回收部4进一步剥离回收不需要的带tn，从而残留于粘合带片tw的周围的不需要的带tn从载带ct剥离，制作出预切割带pt。制作出的预切割带pt被向带粘贴单元5引导，完成步骤s4的工序。并且，与实施例1同样地，通过进行步骤s5和步骤s6的工序，对于向工件粘贴粘合带t来制作安装框的工序，完成了一系列动作。

在实施例2中具有抑制构件41，该抑制构件41抵接于切断轨迹k中的至少包括分离开始部位p的第1区域k1，抑制粘合带片tw的浮起。并且，在抑制构件41抵接于分离开始部位p的状态下，开始分离粘合带片tw和不需要的带tn。在抑制构件41抵接于分离开始部位p来抑制粘合带片tw的浮起的状态下，剥离不需要的带tn，从而在分离开始部位p作用较强的剪切力。

因此，即使是在分离开始部位p产生切割残留部分f的情况下，也能够利用较强的剪切力完全切断切割残留部分f。因而，能够可靠地在分离开始部位p分离粘合带片tw和不需要的带tn。该剪切力沿切断轨迹k依次作用于与分离开始部位p相邻的部位，因此，切割残留部分f在整个切断轨迹k中被可靠地消除，将粘合带片tw和不需要的带tn分离。其结果是，能够可靠地防止粘合带片tw在与不需要的带tn相连的状态下与不需要的带tn一同从载带ct剥离的情况。

本发明并不限于上述实施方式，能够如下述这样实施变形。

(1)在各实施例中，以粘合带片tw为圆形的情况为例进行了说明，但本发明的结构也能够应用于粘合带片tw为以长方形、正方形为例的矩形的情况。在该情况下，如图13的(a)所示，切断轨迹k成为矩形，由粗线所示的切断轨迹k的边的部分相当于分离开始部位p。另外，在本发明中，矩形是指，也包含如图13的(a)所示的切断轨迹k那样的4个顶点部分带有圆角的形状。

在实施例1中，在将切断轨迹k设为矩形的情况下，使在切断轨迹k中的至少包含直线状的分离开始部位p的第1区域k1中切断粘合带t的深度比在切断轨迹k中的除第1区域k1之外的第2区域k2中切断粘合带的深度深。

在实施例2中，在将切断轨迹k设为矩形的情况下，如图13的(b)所示，抑制构件41的形状只要是能够抑制粘合带t中的至少包含直线状的分离开始部位p的区域的形状即可。并且，在抑制构件41至少抵接于分离开始部位p的状态下，在分离开始部位p进行不需要的带tn的剥离，从而能够可靠地在分离开始部位p将粘合带片tw和不需要的带tn分离。

(2)在各实施例中，例示了分界线v的延伸方向与粘合带t的长度方向交叉的结构，但特别是在切断轨迹k为矩形的变形例中，优选调整为，使分界线v的延伸方向自粘合带t的长度方向倾斜。在图14的(a)中示出这样的变形例的粘合带粘贴装置1b。另外，粘合带粘贴装置1b是以实施例1的结构为基础，切断单元9具有切断刀13，该切断刀13具有突出刀部13a。切断刀13与切断轨迹k的形状相应地，由呈矩形的环状的汤姆逊刀构成。

在粘合带粘贴装置1b中，粘合带回收部4b所具有的引导辊17b和回收卷轴19b以各自的轴向相对于粘合带t的放出方向l倾斜的方式调整。因此，分界线v的延伸方向相对于粘合带t的放出方向l倾斜。

因而，分界线v相对于粘合带t相对移动的方向即剥离方向m如图14的(d)和图14的(e)所示，相对于粘合带t的放出方向l倾斜。通常在制作矩形的粘合带片tw的情况下，为了降低粘合带t的废弃量，使粘合带片tw的长边和粘合带t的长度方向平行。

因此，通过使剥离方向m自粘合带t的长度方向倾斜，分界线v最初与粘合带片tw相接触的部位如图14的(d)等所示，成为切断轨迹k中的顶点部分。即，粘合带分离开始部位p相当于切断轨迹k中的顶点部分。

在将切断轨迹k设为矩形的变形例中，在使分界线v与粘合带t的长度方向平行地相对移动时，如图13的(b)所示，分离开始部位p成为比较长的线状。在该情况下，在步骤s4中，在分离开始部位p使不需要的带tn和粘合带片tw分离时，至少通过卷绕不需要的带tn而产生的向上的力j1分散在比较长的整个分离开始部位p。

即，相对于单位长度的分离开始部位p作用的力j1的大小减小，因此相对于单位长度的分离开始部位p作用的剪切力下降。其结果是，产生如下情况，即，该剪切力低于不需要的带tn的粘合层和粘合带片tw的粘合层彼此的粘合力，或者无法利用该剪切力剪切在分离开始部位p产生的切割残留部分f。在发生这些情况时，无法在分离开始部位p分离不需要的带tn和粘合带片tw，其结果是，粘合带片tw与不需要的带tn一同从载带ct剥离。

另一方面，在以分离开始部位p成为切断轨迹k中的顶点部分的方式调整分界线v的方向的情况下，分离开始部位p的长度变短。在该情况下，在分离开始部位p分离不需要的带tn和粘合带片tw时，因卷绕不需要的带tn而产生的向上的力j1相对于变短的分离开始部位p集中。

通过使力j1集中，能够提高作用于分离开始部位p的剪切力的大小，因此，能够在分离开始部位p将不需要的带tn和粘合带片tw可靠地分离。因而，通过使分界线v的方向自粘合带t的长度方向倾斜，能够更可靠地防止粘合带片tw与不需要的带tn一同从载带ct剥离。

这样的(2)的变形例，即将切断轨迹k设为矩形且使分界线v自粘合带t的长度方向倾斜而将分离开始部位p调整得较短的变形例，不仅能够应用于实施例1，还能够应用于实施例2。在将该变形例应用于实施例2的情况下，分离开始部位p变短，因此，即使使抑制构件41小型化，该抑制构件41也能够可靠地抑制分离开始部位p处的粘合带片tw的浮起。

(3)在各实施例和各变形例中，作为粘合带t的例子，以跨环框f地支承晶圆w的支承用粘合带(切割带)为例进行了说明，但并不限于此。即，除了切割带之外，只要是将保护半导体晶圆的电路面的保护用的粘合带(保护带)等长条状的粘合带切断来制作粘合带片的结构，就能够应用本发明的粘合带粘贴装置的结构。

(4)在各实施例和各变形例中，例示了以环框f和晶圆w为工件并对该工件粘贴支承用的粘合带片tw的粘合带粘贴装置，但是，成为供粘合带粘贴的对象的工件并不限于环框f和晶圆w。作为其他的例子，能够列举不使用环框f就对晶圆w或矩形的基板粘贴电路保护用的粘合带片的结构等。

(5)在各实施例和各变形例中，在步骤s4中，使粘合带t向放出方向l移动，从而使剥离后的不需要的带tn和未剥离的不需要的带tn之间的分界线v相对于粘合带t向剥离方向m相对移动，但并不限于此。即，既可以是，通过使粘合带回收部4移动，使分界线v相对于粘合带t相对移动，也可以是，通过使粘合带回收部4和粘合带t分别移动，使分界线v向剥离方向m移动。

(6)在实施例1和以实施例1为基础的各变形例中，只要是在粘合带t的切断区域k中将第1区域k1切断得比第2区域k2深的结构，就能够适当变更切断单元9的结构。作为一例，也可以是具有刀具刃和用于控制该刀具刃的高度的控制部的结构，来替代具有突出刀部13a的切断刀13。即，与由刀具刃切断第2区域k2的情况相比，在刀具刃切断第1区域k1的情况下，通过使刀具刃下降得更深来切断粘合带t，也能够实现本发明的效果。

(7)在实施例2和以实施例2为基础的各变形例中优选为，与从载带ct剥离后的不需要的带tn和未剥离的不需要的带tn之间的分界线v向剥离方向m相对移动同步地，使抑制构件41相对于粘合带t的相对位置位移。

在实施例2中，在步骤s4中，在不改变粘合带t和抑制构件41的相对位置的情况下，将不需要的带tn从粘合带片tw的周围剥离。即，抑制构件41持续抵接于分离开始部位p。因此，在实施例2中，在将不需要的带tn在分离开始部位p从载带ct剥离的情况下，如图15的(a)所示，抑制构件41接近分界线v。另一方面，当步骤s4的工序进行，分界线v从分离开始部位p离开时，抑制构件41也与分离开始部位p一同从分界线v离开(图15的(b))。

另一方面，在使抑制构件41与分界线v同步地相对移动的变形例中，在将不需要的带tn在分离开始部位p从载带ct剥离的情况下，如图15的(c)所示，抑制构件41抵接于分离开始部位p。这时，抑制构件41抑制分离开始部位p处的粘合带片tw的浮起，因此在分离开始部位p，不需要的带tn从粘合带片tw可靠地分离，仅不需要的带tn从载带ct剥离。

并且，当使步骤s4的工序进行并使分界线v向剥离方向m相对移动时，抑制构件41相对于粘合带t的相对位置也同步地位移。因此，如图15的(d)所示，在不改变抑制构件41和分界线v的距离的情况下，使抑制构件41从分离开始部位p离开。这时，抑制构件41抵接于切断轨迹m中的使不需要的带tn从粘合带片tw分离来从载带ct剥离的部位(在附图中为第2区域k2)。

抑制构件41在进行不需要的带tn和粘合带片tw的分离的部位抵接于粘合带片tw，能够适当地抑制该部位的粘合带片tw的浮起。因此，即使是在进行不需要的带tn和粘合带片tw的分离的部位产生切割残留部分f的情况下，也能够通过抑制该部位的粘合带片tw的浮起，来可靠地剪切切割残留部分f。

这样，在(7)的变形例中，通过分界线v的相对移动而使不需要的带tn和粘合带片tw进行分离的部位发生位移，与该位移同步地，粘合带t中的抑制构件41所抵接或接近的区域也发生位移。通过具有这样的结构，即使使不需要的带tn从载带ct剥离的部位向剥离方向m移动，移动后的该部位的粘合带片tw也被同步位移的抑制构件41抵接。

换言之，通过使抑制构件41与分界线v同步地移动，能够维持抑制构件41和分界线v之间的距离较近的状态，并且能够执行剥离不需要的带tn的步骤s4的工序。因此，能够避免因分界线v和抑制构件41之间的距离分开而导致抑制粘合带片tw浮起的效果下降的情况。

并且，在(7)的变形例的结构中，即，在使抑制构件41与分界线v同步地相对移动的结构中，即使将在俯视粘合带t时的抑制构件41的形状设为比粘合带片tw宽，也能够避免剥离后的不需要的带tn与抑制构件41之间的干扰。

在图15的(c)中示出将抑制构件41的形状设为比粘合带片tw宽的结构的一例。即，抑制构件41的形状构成为，包含粘合带片tw的分离开始部位p，且是沿与分界线v相同的方向延伸的宽幅的板状。在进一步将抑制构件41设为宽幅时，能够进一步扩大能够抑制粘合带t浮起的范围，因此能够可靠地防止粘合带片tw从载带ct浮起的情况。此外，抑制构件41在粘合带t的整个宽度方向上抵接，因此能够使抑制构件41抑制粘合带片tw浮起的力j2均匀地作用于粘合带t的整个宽度方向上。