电子装置的制作方法

文档序号:23583731发布日期:2021-01-08 14:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一基板;

一第一导电垫,设置于该基板上;以及

一芯片,包括一第二导电垫,电性连接于该第一导电垫,其中该第一导电垫设置于该基板与该第二导电垫之间;

其中该第一导电垫具有一第一凹槽。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第二导电垫具有一第二凹槽,该第一凹槽于该基板的一法线方向上不重叠于该第二凹槽。

3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第一导电垫具有一第一部分及一第二部分,该第一凹槽于该基板的一法线方向上重叠于该第一部分,且该第二部分于该基板的该法线方向上重叠于该第二凹槽。

4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,该第二部分设置于该第二凹槽内。

5.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第二导电垫具有一第三部分及一第四部分,该第二凹槽于该基板的一法线方向上重叠于该第三部分,且该第四部分于该基板的该法线方向上重叠于该第一凹槽。

6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该第四部分设置于该第一凹槽中。

7.如权利要求5所述的电子装置,该第四部分的宽度小于该第一凹槽的宽度。

8.如权利要求5所述的电子装置,该第四部分投影至该基板的一投影面积小于该第一凹槽投影至该基板的一投影面积。

9.如权利要求2所述的电子装置,更包括一粘着层设置于该第一导电垫及该第二导电垫之间,且该粘着层设置于该第一凹槽或该第二凹槽内。

10.如权利要求1所述的电子装置,更包括一导电粒子,其中该导电粒子的最大宽度小于该第一凹槽的宽度。


技术总结
一种电子装置,包括一基板、一第一导电垫及一芯片。第一导电垫设置于基板上。芯片包括一第二导电垫,电性连接于第一导电垫,且第一导电垫设置于基板与第二导电垫之间。第一导电垫具有第一凹槽。

技术研发人员:朱伟正;李志原;蔡昀志
受保护的技术使用者:群创光电股份有限公司
技术研发日:2019.07.08
技术公布日:2021.01.08
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