一种用于安全支付的新型集成电路结构的制作方法

本发明涉及集成电路领域，具体为一种用于安全支付的新型集成电路结构。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路可安装于支付设备中，避免支付过程中信息及财务遭受盗取的风险，但现有的集成电路结构存在一定的缺陷，集成电路安装拆卸繁琐，容易对元器件造成损坏。

为此，提供一种用于安全支付的新型集成电路结构。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于安全支付的新型集成电路结构，该用于安全支付的新型集成电路结构，能够便于对集成电路进行安装与拆卸，同时拆卸时不会对电器元件造成损坏，提高了芯片的散热效率，便于各电器元件的连接，防止基板受到损坏。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于安全支付的新型集成电路结构，包括基板，所述基板的上端胶接有挡板，所述基板与挡板的上端外表面边角位置均开设有固定孔，所述挡板的上端外表面一侧活动安装有插接件，且挡板的上端外表面另一侧活动安装有usb接口，所述挡板的上端外表面中间位置活动安装有芯片，所述挡板的上端外表面一侧后端位置活动安装有继电器，且挡板的上端外表面另一侧后端位置活动安装有电容，所述挡板的上端外表面位于插接件与芯片之间的后端位置活动安装有电阻，且挡板的上端外表面位于插接件与芯片之间的前端位置活动安装有压敏电阻，所述挡板与插接件、芯片、继电器、电容、电阻及压敏电阻之间均活动安装有引脚，所述固定孔的内表面远离基板的一侧开设有凹槽，且凹槽的内部活动安装有固定杆，相邻所述固定杆之间远离基板的一侧固定安装有固定板，所述固定杆的外表面远离固定孔的一侧包裹有弹簧柱，所述固定杆的外表面中间位置固定安装有限位块，所述固定孔的内表面靠近基板的一侧中间位置固定安装有第一卡块，所述固定孔的内部贯穿有固定销，所述固定销的前端外表面中间位置固定安装有第二卡块。

优选的，所述芯片的下端活动安装有基座，且芯片的上方活动安装有盖板，所述芯片与引脚之间活动安装有导线，所述盖板的上端外表面中间位置活动安装有散热块，所述散热块的外表面下端位置开设有螺旋槽，且散热块的两侧外表面上端位置均开设有散热孔。

优选的，所述散热块的下端贯穿于盖板的内部，所述散热孔与螺旋槽相连通。

优选的，所述挡板的上端外表面对应插接件、芯片、继电器、电容、电阻及压敏电阻的位置开设有连接孔，所述基板的上端外表面对应连接孔的位置胶接有锡片。

优选的，所述锡片贯穿于连接孔的内部，且锡片与引脚之间焊接。

优选的，所述第一卡块与第二卡块之间卡合连接。

优选的，所述固定杆的长度大于凹槽的长度。

优选的，所述插接件、usb接口、芯片、继电器、电容、电阻及压敏电阻之间电性连接。

(三)有益效果

本发明提供了一种用于安全支付的新型集成电路结构，具备以下有益效果：该用于安全支付的新型集成电路结构，事先将锡片胶接在基板上对应各元件的位置，然后将挡板与基板对齐组装在一起，使得锡片穿过连接孔露出挡板的表面，接着将各元件的引脚通过焊接的方式与锡片连接，避免焊接过程中对基板造成损坏，然后芯片通过基座固定在挡板上，并将芯片通过导线与引脚连接，然后利用盖板将芯片进行遮挡对芯片防护，芯片工作时产生的高温通过散热块上的螺旋槽有散热孔排出，加快了芯片的散热效率，提高了芯片的使用寿命，接着将集成电路放置到设备上预留的安装槽中，将固定销插入固定孔中，固定销推动固定杆使得固定杆被挤压出固定孔的内部由凹槽伸出，此时弹簧柱受到挤压发生形变，通过固定杆推动固定板，利用固定板对安装槽内壁进行挤压使得集成电路固定在安装槽中，固定杆上的限位块可防止固定杆被完全推出凹槽，然后旋转固定销，将固定销上的第二卡块旋转至固定孔中的第一卡块的下方与第一卡块卡合连接从而使得固定销固定在固定孔中，拆卸时，旋转固定销使得第一卡块与第二卡块脱离，抽出固定销，此时弹簧柱复位将固定杆弹向固定孔中，从而使得固定板与安装槽脱离。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的芯片结构示意图；

图3为本发明的基板与固定杆相结合视图；

图4为本发明的固定杆与固定孔相结合视图；

图5为本发明的固定销与固定孔相结合视图；

图6为本发明的基板与挡板相结合视图；

图中：1、基板；2、挡板；3、固定孔；4、插接件；5、usb接口；6、芯片；7、继电器；8、电容；9、电阻；10、压敏电阻；11、引脚；21、连接孔；22、锡片；31、固定杆；32、固定板；33、凹槽；34、弹簧柱；35、限位块；36、第一卡块；37、固定销；38、第二卡块；61、基座；62、盖板；63、导线；64、散热块；65、螺旋槽；66、散热孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种用于安全支付的新型集成电路结构，如图1所示，包括基板1，所述基板1的上端胶接有挡板2，所述基板1与挡板2的上端外表面边角位置均开设有固定孔3，所述挡板2的上端外表面一侧活动安装有插接件4，且挡板2的上端外表面另一侧活动安装有usb接口5，所述挡板2的上端外表面中间位置活动安装有芯片6，所述挡板2的上端外表面一侧后端位置活动安装有继电器7，且挡板2的上端外表面另一侧后端位置活动安装有电容8，所述挡板2的上端外表面位于插接件4与芯片6之间的后端位置活动安装有电阻9，且挡板2的上端外表面位于插接件4与芯片6之间的前端位置活动安装有压敏电阻10，所述挡板2与插接件4、芯片6、继电器7、电容8、电阻9及压敏电阻10之间均活动安装有引脚11；

如图2所示，所述芯片6的下端活动安装有基座61，且芯片6的上方活动安装有盖板62，所述芯片6与引脚11之间活动安装有导线63，所述盖板62的上端外表面中间位置活动安装有散热块64，所述散热块64的外表面下端位置开设有螺旋槽65，且散热块64的两侧外表面上端位置均开设有散热孔66；

如图3至图5所示，所述固定孔3的内表面远离基板1的一侧开设有凹槽33，且凹槽33的内部活动安装有固定杆31，相邻所述固定杆31之间远离基板1的一侧固定安装有固定板32，所述固定杆31的外表面远离固定孔3的一侧包裹有弹簧柱34，所述固定杆31的外表面中间位置固定安装有限位块35，所述固定孔3的内表面靠近基板1的一侧中间位置固定安装有第一卡块36，所述固定孔3的内部贯穿有固定销37，所述固定销37的前端外表面中间位置固定安装有第二卡块38；

如图6所示，所述挡板2的上端外表面对应插接件4、芯片6、继电器7、电容8、电阻9及压敏电阻10的位置开设有连接孔21，所述基板1的上端外表面对应连接孔21的位置胶接有锡片22。

通过采用上述技术方案，事先将锡片22胶接在基板1上对应各元件的位置，然后将挡板2与基板1对齐组装在一起，使得锡片22穿过连接孔21露出挡板2的表面，接着将各元件的引脚11通过焊接的方式与锡片22连接，避免焊接过程中对基板1造成损坏，然后芯片6通过基座61固定在挡板2上，并将芯片6通过导线63与引脚11连接，然后利用盖板62将芯片6进行遮挡对芯片6防护，芯片6工作时产生的高温通过散热块64上的螺旋槽65由散热孔66排出，加快了芯片6的散热效率，提高了芯片6的使用寿命，接着将集成电路放置到设备上预留的安装槽中，将固定销37插入固定孔3中，固定销37推动固定杆31使得固定杆31被挤压出固定孔3的内部由凹槽33伸出，此时弹簧柱34受到挤压发生形变，通过固定杆31推动固定板32，利用固定板32对安装槽内壁进行挤压使得集成电路固定在安装槽中，固定杆31上的限位块35可防止固定杆31被完全推出凹槽33，然后旋转固定销37，将固定销37上的第二卡块38旋转至固定孔3中的第一卡块36的下方与第一卡块36卡合连接从而使得固定销37固定在固定孔3中，拆卸时，旋转固定销37使得第一卡块36与第二卡块38脱离，抽出固定销37，此时弹簧柱34复位将固定杆31弹向固定孔3中，从而使得固定板32与安装槽脱离。

具体的，如图2所示，所述芯片6的下端活动安装有基座61，且芯片6的上方活动安装有盖板62，所述芯片6与引脚11之间活动安装有导线63，所述盖板62的上端外表面中间位置活动安装有散热块64，所述散热块64的外表面下端位置开设有螺旋槽65，且散热块64的两侧外表面上端位置均开设有散热孔66。

通过采用上述技术方案，芯片6通过基座61固定在挡板2上，并将芯片6通过导线63与引脚11连接，然后利用盖板62将芯片6进行遮挡对芯片6防护，芯片6工作时产生的高温通过散热块64上的螺旋槽65由散热孔66排出，加快了芯片6的散热效率，提高了芯片6的使用寿命。

具体的，如图2所示，所述散热块64的下端贯穿于盖板62的内部，所述散热孔66与螺旋槽65相连通。

通过采用上述技术方案，芯片6工作时产生的高温通过散热块64上的螺旋槽65由散热孔66排出，加快了芯片6的散热效率。

具体的，如图6所示，所述挡板2的上端外表面对应插接件4、芯片6、继电器7、电容8、电阻9及压敏电阻10的位置开设有连接孔21，所述基板1的上端外表面对应连接孔21的位置胶接有锡片22。

通过采用上述技术方案，事先将锡片22胶接在基板1上对应各元件的位置，然后将挡板2与基板1对齐组装在一起，使得锡片22穿过连接孔21露出挡板2的表面，接着将各元件的引脚11通过焊接的方式与锡片22连接，避免焊接过程中对基板1造成损坏。

具体的，如图6所示，所述锡片22贯穿于连接孔21的内部，且锡片22与引脚11之间焊接。

通过采用上述技术方案，锡片22穿过连接孔21露出挡板2的表面，将各元件的引脚11通过焊接的方式与锡片22连接，避免焊接过程中对基板1造成损坏。

具体的，如图4和图5所示，所述第一卡块36与第二卡块38之间卡合连接。

通过采用上述技术方案，通过第一卡块36与第二卡块38之间卡合使得固定销37固定在固定孔3的内部。

具体的，如图4所示，所述固定杆31的长度大于凹槽33的长度。

通过采用上述技术方案，不对集成电路进行固定时固定杆31收缩在固定孔3的内部，当固定销37插入固定孔3中后，固定销37推动固定杆31使得固定杆31被挤压出固定孔3的内部由凹槽33伸出。

具体的，如图1所示，所述插接件4、usb接口5、芯片6、继电器7、电容8、电阻9及压敏电阻10之间电性连接。

通过采用上述技术方案，通过插接件4、usb接口5、芯片6、继电器7、电容8、电阻9及压敏电阻10相互连接形成完整的集成电路。

使用方法：使用时，事先将锡片22胶接在基板1上对应各元件的位置，然后将挡板2与基板1对齐组装在一起，使得锡片22穿过连接孔21露出挡板2的表面，接着将各元件的引脚11通过焊接的方式与锡片22连接，避免焊接过程中对基板1造成损坏，然后芯片6通过基座61固定在挡板2上，并将芯片6通过导线63与引脚11连接，然后利用盖板62将芯片6进行遮挡对芯片6防护，芯片6工作时产生的高温通过散热块64上的螺旋槽65由散热孔66排出，加快了芯片6的散热效率，提高了芯片6的使用寿命，接着将集成电路放置到设备上预留的安装槽中，将固定销37插入固定孔3中，固定销37推动固定杆31使得固定杆31被挤压出固定孔3的内部由凹槽33伸出，此时弹性系数为10n/mm的弹簧柱34受到挤压发生形变，通过固定杆31推动固定板32，利用固定板32对安装槽内壁进行挤压使得集成电路固定在安装槽中，固定杆31上的限位块35可防止固定杆31被完全推出凹槽33，然后旋转固定销37，将固定销37上的第二卡块38旋转至固定孔3中的第一卡块36的下方与第一卡块36卡合连接从而使得固定销37固定在固定孔3中，拆卸时，旋转固定销37使得第一卡块36与第二卡块38脱离，抽出固定销37，此时弹簧柱34复位将固定杆31弹向固定孔3中，从而使得固定板32与安装槽脱离。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。