一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构的制作方法

文档序号:18440236发布日期:2019-08-16 21:55阅读:195来源:国知局
一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及紫外LED发光芯片技术领域,尤其涉及一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构。



背景技术:

紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED,但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED,而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。

紫外LED(UV LED)主要应用在生物医疗、防伪鉴定、净化(水、空气等)领域、计算机数据存储和军事等方面。半导体深紫外光源在照明、杀菌、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储存和保密通讯等领域具有重大应用价值。

但现有的大功率紫外LED在使用过程中缺乏相应的防护设施,一旦被意外碰撞,大功率紫外LED极易发生损毁的情况。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:现有的大功率紫外LED在使用过程中缺乏相应的防护设施,一旦被意外碰撞,大功率紫外LED极易发生损毁的情况,进而提出的一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构,包括基板和通过多个周向设置在基板底部的伸缩机构安装在基板下方的底板,所述底板的底部居中位置处安装有LED芯片,所述LED芯片外设置有灯罩,所述灯罩安装在底板的底面上。

优选的,所述伸缩机构包括铰接在基板底部的插管,所述插管的内底部固定安装有弹簧,所述弹簧远离基板的一端固定连接有滑块,所述滑块的外侧壁与插管的内侧壁滑动连接,所述滑块远离弹簧的一侧固定连接有插杆,所述插杆远离基板的一端与底板的顶部铰接,所述插管内固定安装有供插杆穿插的限位环。

优选的,所述LED芯片外涂覆有荧光粉层。

优选的,所述底板的底面安装有与灯罩的内侧壁相抵设置的密封圈,所述LED芯片位于密封圈的正中位置上。

优选的,所述基板、底板之间设置有弹性伸缩罩,所述弹性伸缩罩的上下两端分别与基板、底板相连接,多个所述伸缩机构均位于弹性伸缩罩内。

优选的,所述灯罩通过粘剂粘接在底板上。

本实用新型的有益效果为:1、多个伸缩机构周向设置且铰接在基板的底部,这样当外界物体意外碰撞灯罩时,通过滑块在插管内的限位滑动过程可以将碰撞力予以抵消,同时底板也会相应的发生角度偏斜来缓解这个碰撞力。于此,通过周向设置在基板底部的多个伸缩机构的协同作用能在大功率紫外LED遭受碰撞时最大程度上起到对LED芯片和灯罩的保护作用,提高大功率紫外LED的适应能力,延长其使用寿命;

2、通过密封圈与灯罩内侧壁的相抵设置能提高大功率紫外LED的防潮密闭性能,大大提高其使用寿命,通过LED芯片外荧光粉层的设置能极大地提高大功率紫外LED的透光性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构的结构剖视图;

图3为图2中伸缩机构的内部结构示意图。

图中:1基板、2弹性伸缩罩、3底板、4 LED芯片、5荧光粉层、6密封圈、7灯罩、8伸缩机构、81插管、82插杆、83弹簧、84滑块、85限位环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、 “顶”、“底”、“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3,一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构,包括基板1和通过多个周向设置在基板1底部的伸缩机构8安装在基板1下方的底板3,底板3的底部居中位置处安装有LED芯片4,LED芯片4外设置有灯罩7,灯罩7安装在底板3的底面上;伸缩机构8包括铰接在基板1底部的插管81,插管81的内底部固定安装有弹簧83,弹簧83远离基板1的一端固定连接有滑块84,滑块84的外侧壁与插管81的内侧壁滑动连接,滑块84远离弹簧83的一侧固定连接有插杆82,插杆82远离基板1的一端与底板3的顶部铰接,插管81内固定安装有供插杆82穿插的限位环85。

LED芯片4外涂覆有荧光粉层5。

底板3的底面安装有与灯罩7的内侧壁相抵设置的密封圈6,LED芯片4位于密封圈6的正中位置上。

基板1、底板3之间设置有弹性伸缩罩2,弹性伸缩罩2的上下两端分别与基板1、底板3相连接,多个伸缩机构8均位于弹性伸缩罩2内。

灯罩7通过粘剂粘接在底板3上。

本实用新型提出的一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构中,多个伸缩机构8周向设置且铰接在基板1的底部,这样当外界物体意外碰撞灯罩7时,通过滑块84在插管81内的限位滑动过程可以将碰撞力予以抵消,同时底板3也会相应的发生角度偏斜来缓解这个碰撞力。于此,通过周向设置在基板1底部的多个伸缩机构8的协同作用能在大功率紫外LED遭受碰撞时最大程度上起到对LED芯片4和灯罩7的保护作用,提高大功率紫外LED的适应能力,延长其使用寿命;

通过密封圈6与灯罩7内侧壁的相抵设置能提高大功率紫外LED的防潮密闭性能,大大提高其使用寿命,通过LED芯片4外荧光粉层5的设置能极大地提高大功率紫外LED的透光性。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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