技术总结
本实用新型公开一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架，所述光源支架的上端上设置有侧栏，所述侧栏的内侧壁上设置有反光杯，所述反光杯的下端面设置在光源支架的上端面上，所述光源支架的上端面上在反光杯的底部设置有若干组光源机构，所述光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成，所述反光凸块的下端面设置在光源支架的上端面上，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片均设置在反光凸块的上端面上，所述光源支架的上端面上在第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均设置有焊盘。本实用新型结构简单，设计合理，光效的利用率更高，减少光衰，光效的发散效果更好，同时可靠性高，散热性能更好。
技术研发人员：游之东;李建伟;冯金山;左成名
受保护的技术使用者：深圳市新光台显示应用有限公司
技术研发日：2019.03.28
技术公布日：2019.11.22