1.一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，包括自上而下依次布置的储液腔室(2)、回流腔室(3)和冷却腔室(10)，所述储液腔室(2)上设置有用于流入冷却工质的总入口(1)，所述回流腔室(3)上设置有用于流出汽液混合工质的总出口(15)，所述储液腔室(2)通过多个流量可控的连通管(5)与冷却腔室(10)内多个冷却单元对应连接，所述多个冷却单元呈矩阵排列结构布置在冷却腔室(10)内，所述多个冷却单元对应于微电子芯片的不同位置，所述冷却腔室(10)与回流腔室(3)之间设置有盖板(7)，所述盖板(7)上开设有用于流出汽液混合工质的多个分出口(14)，所述盖板(7)上还开设有与连通管(5)连接的分入口(8)，所述总入口(1)与给液泵(18)连接，所述总出口(15)与冷凝器(19)连接，所述冷凝器(19)通过液池(17)连接至给液泵(18)。
2.根据权利要求1所述的一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，所述冷却腔室(10)包括散热底板(12)和包围在散热底板(12)四周的冷却腔室挡板(9)，所述散热底板(12)被划分为多个冷却单元，所述冷却单元之间以及冷却单元与冷却腔室挡板(9)之间形成回流通道(11)，所述回流通道(11)与分出口(14)对应连通。
3.根据权利要求1～2任一所述的一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，所述冷却单元的表面设置有微尺度结构，所述微尺度结构包括分叉排布肋柱结构(13)和平行微通道结构(22)。
4.根据权利要求1所述的一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，所述分入口(8)对应于冷却单元的中心位置。
5.根据权利要求1所述的一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，所述回流腔室(3)包括包围在盖板(7)四周的回流腔室挡板(4)，所述总出口(15)开设在回流腔室挡板(4)的侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，所述总入口(1)开设在储液腔室(2)的顶部。
7.根据权利要求1所述的一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，所述连通管(5)上设置有电磁阀(6)，所述冷却单元配置有温度传感器(26)，所述电磁阀(6)和温度传感器(26)均连接至散热控制系统，所述温度传感器(26)用于采集冷却单元的温度数据，并将温度数据传输给散热控制系统，所述散热控制系统用于控制电磁阀(6)的开度，以调节连通管(5)内冷却工质的流量。
8.根据权利要求7所述的一种智能调控的相变冷却器，其特征在于，所述散热控制系统包括控制芯片(23)，所述控制芯片(23)分别与电磁阀(6)、给液泵(18)以及温度传感器(26)连接，所述控制芯片(23)还连接有触控显示屏(24)、存储器(25)、压力传感器(27)、流量计(28)、蜂鸣器(29)以及通信模块(30)，所述触控显示屏(24)用于显示相变冷却器的运行参数，以及接收用户输入的操作控制信息；
所述存储器(25)内存储有相变冷却器在不同控制目标温度及热流密度情况下对应的基准流量；
所述压力传感器(27)安装于总入口(1)及总出口(15)位置，用于采集相变冷却器的压力数据；
所述流量计(28)安装于总入口(1)位置，用于采集进入相变冷却器的总的冷却工质流量；
所述通信模块(30)用于实现控制芯片(23)与外部设备的数据信息传输；
所述控制芯片(23)用于控制给液泵(18)的开启与关闭、用于控制电磁阀(6)的开度、用于输出报警控制信息给蜂鸣器(29)。
9.一种应用权利要求8所述相变冷却器的冷却方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、根据微电子芯片的额定功率以及微电子芯片与相变冷却器的接触面积，控制芯片计算得到热流密度；
s2、根据用户设置的目标温度以及计算得到的热流密度，控制芯片调用存储器内的数据，得到相变冷却器的初始基准流量，从而控制电磁阀的初始开度；
s3、温度传感器将采集的各冷却单元的温度数据实时传输给控制芯片，控制芯片通过将各冷却单元的温度数据与目标温度进行比较，以分别控制各电磁阀的开度，从而实现对微电子芯片不同位置温度进行差异化散热调整的目的。
10.根据权利要求9所述的一种冷却方法，其特征在于，所述步骤s3中控制芯片控制各电磁阀开度的具体过程为：
控制芯片分别将各冷却单元的温度数据与目标温度进行比较，若该冷却单元的温度数据大于目标温度，且两者之间差值的绝对值大于或等于预设值，则控制芯片控制增大该冷却单元连接的连通管上电磁阀的开度；
若该冷却单元的温度数据小于目标温度，且两者之间差值的绝对值大于或等于预设值，则控制芯片控制减小该冷却单元连接的连通管上电磁阀的开度；
若该冷却单元的温度数据与目标温度之间差值的绝对值小于预设值，则控制芯片控制维持当前该冷却单元连接的连通管上电磁阀的开度。