一种顶针防撞装置的制作方法

本实用新型属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种顶针防撞装置。

背景技术：

顶针是芯片封装设备中常用的零件，顶针又细又脆弱，受外力容易折断，需要防撞机构保护。现有方案使用光电开关或者接近开关，但是保护面积小，不能360度全方位保护。

公开号为cn205033533u，主题名称为顶针防撞机构的实用新型专利，其技术方案公开了“包括设于顶针左右两侧的若干防撞立杆，所述防撞立杆底部与顶针板连接。”

公开号为cn107901341a，主题名称为一种顶针防撞的模具结构的发明专利，其技术方案公开了“包括底板(1)和设置在底板(1)上的模仁(2)，所述底板(1)和模仁(2)之间设置有顶针底板(3)，所述模仁(2)内设置有能相对其滑动的行位(4)，所述顶针底板(3)上设置有用于将模仁(2)内的产品(10)顶出的胶位顶针(5)，所述顶针底板(3)上还设置有能够阻挡行位(4)侧壁而防止行位(4)碰撞胶位顶针(5)的防撞顶针(6)，所述防撞顶针(6)与所述胶位顶针(5)相隔一定距离。”

公开号为cn204271063u，主题名称为一种自动避让防撞顶针装置的实用新型专利，其技术方案公开了“所述的支架的底部设置有调整座，所述的调整座为双层式结构，其上层为活动座、下层为底座，活动座和底座之间通过螺钉固定，支架固定于活动座的一侧的上方，底座的底部设置有调整垫，活动座上设置有防撞器和定向销，所述的防撞器由螺柱、球座、压簧a、外罩以及螺母组成，其中螺柱插入于调整座中，且螺柱的底端穿过活动座位于底座内，球座套在螺柱上，且球座底部的球面位于活动座内，外罩套在球座上，且螺柱的顶端穿出外罩，螺母安装于螺柱的顶端，并将外罩固定于螺柱上，压簧a套在螺柱上，且位于球座和外罩之间；所述的定向销由弹性销、螺塞、销座、压簧b、销轴以及销套组成，其中销套安装于活动座上，销座安装固定于销套的上方，螺塞固定于销座的顶部，所述销轴穿过螺塞、销座以及销套，销轴的底端位于调整座内，弹性销固定于销轴的顶部，压簧b套在销轴上，且其两端分别顶在螺塞和销套上。”

以上述三个专利为例，其虽然公开了顶针防撞，但是技术方案与本实用新型的技术方案不同。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种顶针防撞装置，当碰撞障碍物时，其通过内圈铜电极和外圈铜电极的接触从而形成回路，保护顶针防撞。

本实用新型的另一目的在于提供一种顶针防撞装置，其具有结构简单，成本低，反应灵敏，可以360度保护顶针等优点。

为达到以上目的，本实用新型提供一种顶针防撞装置，用于保护顶针，包括：

顶针结构和底座，所述顶针结构为类圆柱形并且所述底座为类圆柱形，所述顶针结构与所述底座固定连接，所述顶针结构位于所述底座的上方，所述顶针结构包括顶针，所述顶针位于所述顶针结构的上端；

内圈铜电极和外圈铜电极，所述内圈铜电极为圆环状并且所述内圈铜电极包围部分所述顶针结构，所述外圈铜电极为圆环状并且所述外圈铜电极包围部分所述顶针结构，所述外圈铜电极的直径大于所述内圈铜电极的直径并且所述内圈铜电极和所述外圈铜电极之间设有距离，所述内圈铜电极和所述外圈铜电极位于所述底座的上方，当所述顶针运动碰到障碍物时，所述外圈铜电极与障碍物接触并且向靠近所述内圈铜电极的一侧发生形变从而所述外圈铜电极与所述内圈铜电极接触并且形成回路，所述顶针停止运动；当障碍物消失后所述外圈铜电极恢复形状使所述内圈铜电极和所述外圈铜电极分开，所述顶针开始运动。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述外圈铜电极的宽度与所述内圈铜电极的宽度相同。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述外圈铜电极的宽度大于所述内圈铜电极的宽度，使所述外圈铜电极与障碍物的接触面积增大。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述外圈铜电极的最高面与所述顶针结构的最高面处于同一水平面。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述底座由金属材料制成。

附图说明

图1是本实用新型的一种顶针防撞装置的结构示意图。

附图标记包括：10、顶针结构；11、顶针；20、底座；30、内圈铜电极；40、外圈铜电极；50、障碍物。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本实用新型公开了一种顶针防撞装置，下面结合优选实施例，对实用新型的具体实施例作进一步描述。

参见附图的图1，图1是本实用新型的一种顶针防撞装置的结构示意图。

在本实用新型的实施例中，本领域技术人员注意，本实用新型涉及的障碍物、底座等可被视为现有技术。

优选实施例。

本实用新型公开了一种顶针防撞装置，用于保护顶针，包括：

顶针结构10和底座20，所述顶针结构10为类圆柱形并且所述底座20为类圆柱形，所述顶针结构10与所述底座20固定连接，所述顶针结构10位于所述底座20的上方，所述顶针结构10包括顶针11，所述顶针11位于所述顶针结构10的上端；

内圈铜电极30和外圈铜电极40，所述内圈铜电极30为圆环状并且所述内圈铜电极30包围部分所述顶针结构10，所述外圈铜电极40为圆环状并且所述外圈铜电极40包围部分所述顶针结构10，所述外圈铜电极40的直径大于所述内圈铜电极30的直径并且所述内圈铜电极30和所述外圈铜电极40之间设有距离，所述内圈铜电极30和所述外圈铜电极40位于所述底座的上方，当所述顶针11运动碰到障碍物50时，所述外圈铜电极40与障碍物50接触并且向靠近所述内圈铜电极30的一侧发生形变从而所述外圈铜电极40与所述内圈铜电极30接触并且形成回路，所述顶针11停止运动；当障碍物50消失后所述外圈铜电极40恢复形状使所述内圈铜电极30和所述外圈铜电极40分开，所述顶针11开始运动。

具体的是，所述外圈铜电极40的宽度与所述内圈铜电极30的宽度相同。

更具体的是，所述外圈铜电极40的宽度大于所述内圈铜电极30的宽度，使所述外圈铜电极40与障碍物50的接触面积增大。

进一步的是，所述外圈铜电极40的最高面与所述顶针结构10的最高面处于同一水平面。

优选地，所述底座20由金属材料制成。

值得一提的是，本实用新型专利申请涉及的障碍物、底座等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本实用新型专利的发明点所在，本实用新型专利不做进一步具体展开详述。

对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。