半导体加工用测试装置的制作方法

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及半导体加工用测试装置。

背景技术：

半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括cp（circuitprobe）测试，cp（circuitprobe）测试也称晶圆测试（wafertest），是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。通常，晶圆指制作集成电路所用的硅片，在晶圆上的集成电路全部制作完成后，晶圆上包含若干个芯片，在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片。由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种半导体加工用测试装置，该半导体加工用测试装置进一步提高了活动座与驱动部件之间连接的稳定性，进而保证测试的精度和测试稳定性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体加工用测试装置，包括具有上基板、下基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，所述测试座安装于上基板的上表面上；

位于测试座外侧的所述上基板的上表面上安装有一由电机驱动旋转的y向丝杆，套装于此y向丝杆上的螺母上连接有一y向丝杆连接板，一活动座安装于所述y向丝杆连接板上，并可随y向丝杆连接板沿y方向移动；

所述活动座上安装有一由电机驱动旋转的x向丝杆，所述成像模块通过一x向丝杆连接板与套装于x向丝杆上的螺母连接，使得成像模块可沿x方向移动；

所述上基板的上表面并位于测试座远离y向丝杆的外侧安装有一与y向丝杆平行设置的导轨，所述活动座的一端下表面与y向丝杆连接板连接，此活动座另一端的下表面通过滑块与导轨滑动配合，使得滑块可沿y方向移动；

所述y向丝杆连接板包括基板和自基板两端向上延伸的侧板，所述基板与y向丝杆上的螺母连接，两个所述侧板分别与活动座的下表面固定；

所述测试座包括安装于上基板上的基座和连接于基座上端的圆形载板，所述圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，4个所述环形槽等间隔设置。

2.上述方案中，所述测试座可上下移动地安装于上基板上。

3.上述方案中，所述下基板上安装有与电机、成像模块电连接的电控箱。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型半导体加工用测试装置，其通过成像的方式，可实现对不同尺寸晶圆的多参数测试，且操作简单、测试精度高、测试稳定性好；另外，其上基板的上表面并位于测试座远离y向丝杆的外侧安装有一与y向丝杆平行设置的导轨，所述活动座的一端下表面与y向丝杆连接板连接，此活动座另一端的下表面通过滑块与导轨滑动配合，使得滑块可沿y方向移动，通过与y向丝杆平行的导轨的设置，既保证了活动座沿y方向移动过程中的稳定性、保证测试的精度，又可以有效延长装置的使用寿命；进一步的，其y向丝杆连接板包括基板和自基板两端向上延伸的侧板，所述基板与y向丝杆上的螺母连接，两个所述侧板分别与活动座的下表面固定，通过两个侧板的设置，进一步提高了活动座与驱动部件之间连接的稳定性，进而保证测试的精度和测试稳定性。

2.本实用新型半导体加工用测试装置，其圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部，既可以保证待测试晶圆在载板的位置精度，又可以避免晶圆的偏移，保证测试精度，还在便于对晶圆取放的同时避免对晶圆的损伤。

附图说明

附图1为本实用新型半导体加工用测试装置结构示意图；

附图2为本实用新型半导体加工用测试装置的内部结构示意图；

附图3为本实用新型半导体加工用测试装置的局部结构示意图一；

附图4为本实用新型半导体加工用测试装置的局部结构示意图二；

附图5为本实用新型半导体加工用测试装置的局部结构示意图三。

以上附图中：1、上基板；2、下基板；3、支架；4、测试座；5、成像模块；61、y向丝杆；62、y向丝杆连接板；621、基板；622、侧板；7、活动座；81、x向丝杆；82、x向丝杆连接板；9、滑块；10、基座；11、圆形载板；12、槽口部。

具体实施方式

实施例1：一种半导体加工用测试装置，包括具有上基板1、下基板2的支架3、安装于上基板1上的测试座4和活动安装于测试座4上方的成像模块5，所述测试座4安装于上基板1的上表面上；

位于测试座4外侧的所述上基板1的上表面上安装有一由电机驱动旋转的y向丝杆61，套装于此y向丝杆61上的螺母上连接有一y向丝杆连接板62，一活动座7安装于所述y向丝杆连接板62上，并可随y向丝杆连接板62沿y方向移动；

所述活动座7上安装有一由电机驱动旋转的x向丝杆81，所述成像模块5通过一x向丝杆连接板82与套装于x向丝杆81上的螺母连接，使得成像模块5可沿x方向移动；

所述上基板1的上表面并位于测试座4远离y向丝杆61的外侧安装有一与y向丝杆61平行设置的导轨，所述活动座7的一端下表面与y向丝杆连接板62连接，此活动座7另一端的下表面通过滑块9与导轨滑动配合，使得滑块9可沿y方向移动；

所述y向丝杆连接板62包括基板621和自基板621两端向上延伸的侧板622，所述基板621与y向丝杆61上的螺母连接，两个所述侧板622分别与活动座7的下表面固定；

所述测试座4包括安装于上基板1上的基座10和连接于基座10上端的圆形载板11，所述圆形载板11上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板11的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部12。

4个上述环形槽等间隔设置；上述测试座4可上下移动地安装于上基板1上。

实施例2：一种半导体加工用测试装置，包括具有上基板1、下基板2的支架3、安装于上基板1上的测试座4和活动安装于测试座4上方的成像模块5，所述测试座4安装于上基板1的上表面上；

位于测试座4外侧的所述上基板1的上表面上安装有一由电机驱动旋转的y向丝杆61，套装于此y向丝杆61上的螺母上连接有一y向丝杆连接板62，一活动座7安装于所述y向丝杆连接板62上，并可随y向丝杆连接板62沿y方向移动；

所述活动座7上安装有一由电机驱动旋转的x向丝杆81，所述成像模块5通过一x向丝杆连接板82与套装于x向丝杆81上的螺母连接，使得成像模块5可沿x方向移动；

所述上基板1的上表面并位于测试座4远离y向丝杆61的外侧安装有一与y向丝杆61平行设置的导轨，所述活动座7的一端下表面与y向丝杆连接板62连接，此活动座7另一端的下表面通过滑块9与导轨滑动配合，使得滑块9可沿y方向移动；

所述y向丝杆连接板62包括基板621和自基板621两端向上延伸的侧板622，所述基板621与y向丝杆61上的螺母连接，两个所述侧板622分别与活动座7的下表面固定；

所述测试座4包括安装于上基板1上的基座10和连接于基座10上端的圆形载板11，所述圆形载板11上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板11的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部12。

上述下基板2上安装有与电机、成像模块5电连接的电控箱。

采用上述半导体加工用测试装置时，其通过成像的方式，可实现对不同尺寸晶圆的多参数测试，且操作简单、测试精度高、测试稳定性好；另外，通过与y向丝杆平行的导轨的设置，既保证了活动座沿y方向移动过程中的稳定性、保证测试的精度，又可以有效延长装置的使用寿命；

进一步的，通过两个侧板的设置，进一步提高了活动座与驱动部件之间连接的稳定性，进而保证测试的精度和测试稳定性；

另外，既可以保证待测试晶圆在载板的位置精度，又可以避免晶圆的偏移，保证测试精度，还在便于对晶圆取放的同时避免对晶圆的损伤。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。