耐压大电流贴片热敏电阻的制作方法

本实用新型涉及贴片热敏电阻技术领域，特别是涉及一种耐压大电流贴片热敏电阻。

背景技术：

热敏电阻是温度敏感元件，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(ptc)和负温度系数热敏电阻(ntc)。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻(ptc)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻(ntc)在温度越高时电阻值越低。

对于ptc而言，根据其材质区分包括陶瓷热敏电阻及聚合物热敏电阻，而聚合物热敏电阻，又称自恢复保险丝，通常是串联至电路中使用，当电路出现短路等故障导致温度升高时，聚合物热敏电阻就会呈结晶状态从而阻断内部导电粒子形成的导电网，从而达到断路的目的，当温度下降后，聚合物就会消除结晶状态从而使得导电粒子重新形成导电网而呈导通状态，聚合物热敏电阻凭借其尺寸小、阻值低，同时反应快而广受好评，然而，目前市面上的聚合物热敏电阻却难以承受大电压和大电流，当电路中出现大电压大电流时，容易烧毁聚合物热敏电阻，从而需要进行更换聚合物热敏电阻的操作，如此，便失去了聚合物热敏电阻可以反复导通的作用，而且，聚合物热敏电阻被烧毁时甚至会损坏电路，从而带来安全隐患。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可以承受大电压大电流的耐压大电流贴片热敏电阻，能够安全地反复导通，防止被烧毁。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种耐压大电流贴片热敏电阻，包括：

导通组件，所述导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体，两个所述导通体相向设置，所述中心隔层的两端分别与两个所述导通体连接，两个所述第一导电层一一对应设置于所述中心隔层的两侧上，且两个所述第一导电层均与其中的一个所述导通体连接，两个所述分离层一一对应设置于两个所述第一导电层上，且两个所述分离层均与所述中心隔层连接，两个所述第二导电层一一对应设置于两个所述分离层上，且两个所述第二导电层均与另一个所述导通体连接；及

焊接组件，所述焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘，两个所述绝缘层一一对应设置于两个所述第二导电层上，两个所述第一焊接盘分别设置于其中的一个所述绝缘层的两端上，且两个所述第一焊接盘一一对应与两个所述导通体连接，两个所述第二焊接盘分别设置于另一个所述绝缘层的两端上，且两个所述第二焊接盘一一对应与两个所述导通体连接。

在其中一个实施例中，所述中心隔层的厚度为0.6～0.8mm。

在其中一个实施例中，所述中心隔层的厚度为0.7mm。

在其中一个实施例中，所述第一导电层及所述第二导电层均为铜箔层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的端部上设置有凸起，所述第一焊接盘位于所述凸起上。

在其中一个实施例中，所述中心隔层与所述分离层均为碳纤板。

在其中一个实施例中，所述导通体为镀铜层。

在其中一个实施例中，所述中心隔层的端部上开设有半圆槽，所述导通体容置于所述半圆槽内。

在其中一个实施例中，所述第一焊接盘上设置有多个凸粒，各所述凸粒之间设置有间隔。

在其中一个实施例中，所述绝缘层为聚丙烯层。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的耐压大电流贴片热敏电阻，包括导通组件及焊接组件，导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体，两个导通体相向设置，中心隔层的两端分别与两个导通体连接，两个第一导电层一一对应设置于中心隔层的两侧上，且两个第一导电层均与其中的一个导通体连接，两个分离层一一对应设置于两个第一导电层上，且两个分离层均与中心隔层连接，两个第二导电层一一对应设置于两个分离层上，且两个第二导电层均与另一个导通体连接，焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘，两个绝缘层一一对应设置于两个第二导电层上，两个第一焊接盘分别设置于其中的一个绝缘层的两端上，且两个第一焊接盘一一对应与两个导通体连接，两个第二焊接盘分别设置于另一个绝缘层的两端上，且两个第二焊接盘一一对应与两个导通体连接，通过设置的两个第一导电层及两个第二导电层，当通电时，使得两个导通体之间能够形成更多的导电通路，从而能够承受更大的电压电流，有效防止被损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式的耐压大电流贴片热敏电阻的结构示意图；

图2为图1所示的耐压大电流贴片热敏电阻的截面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。

请参阅图1，一种耐压大电流贴片热敏电阻10，包括导通组件100及焊接组件200，焊接组件200设置在导通组件100上。

请参阅图1及图2，导通组件100包括中心隔层110、两个分离层120、两个第一导电层130、两个第二导电层140及两个导通体150，两个导通体150相向设置，中心隔层110的两端分别与两个导通体150连接，两个第一导电层130一一对应设置于中心隔层110的两侧上，且两个第一导电层130均与其中的一个导通体150连接，两个分离层120一一对应设置于两个第一导电层130上，且两个分离层120均与中心隔层110连接，两个第二导电层140一一对应设置于两个分离层120上，且两个第二导电层140均与另一个导通体150连接。

需要说明的是，中心隔层110呈层状结构，分别在中心隔层110的两个侧面上贴覆第一导电层130，一实施方式中，第一导电层130为铜箔层；一实施方式中，中心隔层110是纤维板，在纤维板的两个侧面上贴覆第一导电层130；一实施方式中，中心隔层110也可以是聚乙烯和金属颗粒的混合物，通过把聚乙烯和金属颗粒混合后然后涂布在两个铜箔层之间，从而形成中心隔层110两侧分别是第一导电层130的结构，需要注意的是，此时，由中心隔层110与两个第一导电层130的结构呈板状，然后在该板状的中心隔层110与两个第一导电层130结构的两端分别设置导通体150，而且两个第一导电层130均与其中的一个导通体150连接，一实施方式中，导通体150为镀铜层，例如，导通体150可以是由电镀工艺形成的铜层，因此导通体150与两个第一导电层130是相导通的；进一步地，两个分离层120一一对应设置在两个第一导电层130上，具体地，分离层120是紧密贴合在第一导电层130的，一实施方式中，分离层120与中心隔层110的材质一样，可以是纤维板，也可以是聚乙烯和金属颗粒的混合物形成的板状结构，而且，需要注意的是，由于中心隔层110是由涂布的生产工艺成型在两个第一导电层130之间的，而该两个第一导电层130要求置于其中的一个导通体150连接，因此，为了防止两个第一导电层130也和另一个导通体150连接，需要在把分离层120贴覆在第一导电层130之前，在第一导电层130上开设一个绝缘凹槽131，如此，当分离层120贴覆在第一导电层130时，分离层120还会部分填充至该绝缘凹槽131内，从而能够防止夹层间出现间隙；进一步地，两个第二导电层140一一对应设置在两个分离层120上，具体地，第二导电层140是紧密贴合在分离层120上，一实施方式中，第二导电层140也是铜箔层，第二导电层140和另一个的导通体150连接，需要注意的是，第二导电层140和第一导电层130连接的导通体150并不一样，因此，在第二导电层140上同样开设有隔离凹槽141，一实施方式中，隔离凹槽141和绝缘凹槽131均是利用蚀刻工艺形成。

请再次参阅图1及图2，焊接组件200包括两个绝缘层210、两个第一焊接盘220及两个第二焊接盘230，两个绝缘层210一一对应设置于两个第二导电层140上，两个第一焊接盘220分别设置于其中的一个绝缘层210的两端上，且两个第一焊接盘220一一对应与两个导通体150连接，两个第二焊接盘230分别设置于另一个绝缘层210的两端上，且两个第二焊接盘230一一对应与两个导通体150连接。

需要说明的是，绝缘层210贴覆在第二导电层140的外侧壁上，绝缘层210用于隔离第二导电层140与外界的接触，从而能够对第二导电层140进行保护，一实施方式中，绝缘层210为聚丙烯层，利用聚丙烯层能够对第二导电层140进行保护；进一步地，在绝缘层210上设置有第一焊接盘220，具体地，在其中的一个绝缘层210上设置有两个第一焊接盘220，该两个第一焊接盘220分别位于该绝缘层210的两端上，且该两个第一焊接盘220一一对应与两个导通体150连接，在另一个绝缘层210上，同样安装有两个第二焊接盘230，该两个第二焊接盘230分别位于该绝缘层210的两端，且该第二焊接盘230同样一一对应与两个导通体150连接，如此，利用两个第一焊接盘220及两个第二焊接盘230，使得本申请的耐压大电流贴片热敏电阻10能够以任意面进行安装，不会出现安装方向错误的问题。

需要说明的是，当两个导通体150利用两个第一焊接盘220或者两个第二焊接盘230串接在电路时，如果电路运行正常而没有出现短路等故障，本申请的耐压大电流贴片热敏电阻10温度不会升高，此时，两个导通体150会依靠中心隔层110和两个分离层120内的导电颗粒实现电路导通，具体地，由于其中一个导通体150上设置有两个第一导电层130，另一个导通体150上连接有两个第二导电层140，如此，两个第一导电层130与两个第二导电层140之间的导电颗粒就可以分别形成导电通路，亦即，相当于增加了单位面积的导电面积，从而使得本申请的耐压大电流贴片热敏电阻10能够承受更大的电压和电流，以防止被大电压大电流损毁。

一实施方式中，中心隔层110的厚度为0.6～0.8mm，具体地，中心隔层110的厚度可以是0.7mm，进一步地，分离层120与中心隔层110的厚度一致。

请再次参阅图2，一实施方式中，绝缘层210的端部上设置有凸起211，第一焊接盘220位于凸起211上。需要说明的是，在绝缘层210的端部上设置凸起211，然后把第一焊接盘220设置在该凸起211上，当把本申请的耐压大电流贴片热敏电阻10贴装在电路板时，能够确保靠近电路板的那一侧绝缘层210与电路板保持一定距离，如此，有利于本申请的耐压大电流贴片热敏电阻10散热。

请再次参阅图1，一实施方式中，中心隔层110的端部上开设有半圆槽，导通体150容置于半圆槽内。需要说明的是，一实施方式中，导通体150是由电镀工艺形成的，导通体150用于把两个第一导电层130或者第二导电层140连通，一实施方式中，本申请的耐压大电流贴片热敏电阻10采用钻孔的方式进行加工，然后采用电镀工艺在钻孔的孔壁上镀铜以形成导通体150，因此，导通体150就会容纳在呈半圆槽的孔壁上。

请再次参阅图1及图2，一实施方式中，第一焊接盘220上设置有多个凸粒221，各凸粒221之间设置有间隔。需要说明的是，在第一焊接盘220上设置多个凸粒221，一实施方式中，在第二焊接盘230上同样设置有与该凸粒221等同的结构，如此，当把本申请的耐压大电流贴片热敏电阻10焊接在电路板上时，能够焊接更加牢固。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的耐压大电流贴片热敏电阻，包括导通组件及焊接组件，导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体，两个导通体相向设置，中心隔层的两端分别与两个导通体连接，两个第一导电层一一对应设置于中心隔层的两侧上，且两个第一导电层均与其中的一个导通体连接，两个分离层一一对应设置于两个第一导电层上，且两个分离层均与中心隔层连接，两个第二导电层一一对应设置于两个分离层上，且两个第二导电层均与另一个导通体连接，焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘，两个绝缘层一一对应设置于两个第二导电层上，两个第一焊接盘分别设置于其中的一个绝缘层的两端上，且两个第一焊接盘一一对应与两个导通体连接，两个第二焊接盘分别设置于另一个绝缘层的两端上，且两个第二焊接盘一一对应与两个导通体连接，通过设置的两个第一导电层及两个第二导电层，当通电时，使得两个导通体之间能够形成更多的导电通路，从而能够承受更大的电压电流，有效防止被损坏。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。