用于集成电路封装制程的检测系统的制作方法

本申请涉及集成电路封装制程的检测技术，特别涉及一种用于集成电路封装制程的检测系统。

背景技术：

在当前的集成电路封装制程中，目前对于各制程工序中，对制程中的封装材料均采用人工检测的方式，而且也不会对检测的过程进行记录，导致检测过程无法追溯。

技术实现要素：

根据本申请的一些实施例，一种用于集成电路封装制程的检测系统，包括：控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；检测子系统，与所述控制显示子系统通信连接，所述检测子系统用于根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息，所述检测子系统包括：检测平台，所述检测平台上设置有样品放置区，所述待检测样品放置于所述样品放置区上；及读取器，其通过第一支架安置于所述检测平台上，且与所述待检测样品上的所述一个或多个图案化特征相对设置，以使所述一个或多个图案化特征位于所述读取器的有效识别区域，所述读取器用于在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时，识别所述一个或多个图案化特征以获取所述检测信息；存储子系统，与所述控制显示子系统和所述检测子系统通信连接，所述存储子系统用于存储所述检测信息。

根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：ccd装置，其通过第二支架固定于所述检测平台上，且位于所述样品放置区的上方，以使所述ccd装置获取所述待检测样品的全部区域的成像图像，所述ccd装置用于在接收到所述检测控制指令集中的第二控制指令时，获取所述待检测样品的所述成像图像。

根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：一个或多个第一光源，通过第三支架安置于所述检测平台上，用于在接收到所述第二控制指令时开启。

根据本申请的一些实施例，所述一个或多个第一光源包括两个第一光源，两个所述第一光源中的第一者安置于所述ccd装置的靠近所述读取器的一侧，且两个所述第一光源中的另一者安置于所述ccd装置的远离所述读取器的一侧。

根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：显微镜装置，通过所述第二支架固定于所述检测平台上，且与所述ccd装置机械耦合，所述显微镜装置用于在接收到所述检测控制指令集中的第三控制指令时，将获取所述待检测样品的视觉影像提供至所述ccd装置，所述ccd装置对所述视觉影像成像以获取所述成像图像。

根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：第二光源，设置于所述检测平台上且位于所述显微镜装置的下方，所述第二光源用于在接收到所述第三控制指令时开启。

根据本申请的一些实施例，所述检测信息包括以下之一或其任意组合：批号、样品编号、成像图像、检测时间。

根据本申请的一些实施例，所述一个或多个图案化特征包括以下之一或其任意组合：一维码、二维码。

根据本申请的一些实施例，当所述读取器识别的所述图案化特征为一维码时，所述检测信息至少包括所述待检测样品的批号；及当所述读取器识别的所述图案化特征为二维码时，所述检测信息至少包括所述待检测样品的样品编号。

根据本申请的一些实施例，所述检测系统进一步包括：数据处理子系统，与所述检测子系统和所述存储子系统通信连接，所述数据处理子系统用于根据所述检测信息与所述待检测样品的初始输入信息的比对结果信息产生报警信息。

根据本申请的一些实施例，所述集成电路封装制程包括以下工艺步骤中的一种或多种：黏晶粒(diebond)、焊线(wirebond)、塑封(mold)、印字(lasermark)、去除连筋(degatedambar)、去框成型(formingsingulation)、切割成型(sawsingulation)。

附图说明

在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。

图1为本申请一些实施例的用于集成电路封装制程的检测系统的原理框图。

图2为本申请一些实施例的用于检测子系统的结构示意图。

图3为本申请的一些实施例的检测方法的流程图。

具体实施方式

本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。

图1为本申请的一些实施例的用于集成电路封装制程的检测系统100的原理框图。如图1所示，检测系统100包括控制显示子系统101、检测子系统102、数据处理子系统103和存储子系统104。控制显示子系统101、检测子系统102、数据处理子系统103和存储子系统104可以通过网络连接，或者通信连接的方式进行数据通信传输。

控制显示子系统101经配置以在被触发后发送检测控制指令集。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101装载有控制软件，所述控制软件可以在用户点击运行后备触发，并发送检测控制指令集至检测子系统102。该检测控制指令集可以包括用于检测子系统102进行检测动作的一个或多个控制指令。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101也可以通过在检测到待检测样品之后使控制显示子系统101自动触发以发送检测控制指令集。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101包括控制装置和显示装置。比如，控制显示子系统101可以为计算机、平板电脑、手机、笔记本电脑等可用于工业控制操作的控制显示设备。

检测子系统102经配置以根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息。在本申请的一些实施例中，待检测样品可以为集成电路封装制程的一个或多个工艺步骤中的样品，集成电路封装制程的一个或多个工艺步骤包括以下一种或多种：黏晶粒、焊线、塑封、印字、去除连筋、去框成型、切割成型。该待检测样品可以为集成电路封装制程中的料条。料条上具有一个或多个图案化特征，比如，一维码、二维码等。

图2为本申请的一些实施例的检测子系统102的结构示意图。如图2所示，检测子系统102包括读取器1021。该读取器1021经配置在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时识别所述一个或多个图案化特征。比如，第一控制指令为读取器1021识别一维码的指令，图案化特征则为一维码，产生的检测信息为样品的批号。当第一控制指令为读取器1021识别二维码的指令时，图案化特征为二维码，产生的检测信息为样品编号。当第一控制指令为读取器1021识别一维码和二维码的指令时，图案化特征包括一维码和二维码，则产生的检测信息分别为样品的批号和样品编号。存储子系统104经配置以存储该待检测样品200的批号和样品编号。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，所述检测子系统102还包括ccd(charge-coupleddevice，电荷耦合器件)装置1022。ccd装置1022经配置以在接收到所述检测控制指令集中的第二控制指令时，执行对所述待检测样品200的成像操作，以获取所述待检测样品200的成像图像。具体地，该ccd装置1022直接对待检测样品200成像，以获取成像图像，并将成像图像发送至存储子系统104，存储子系统104存储所述成像图像。在本申请的一些实施例中，ccd装置1022将所述成像图像发送至数据处理子系统103。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，所述检测子系统102还进一步包括两个第一光源1023。两个第一光源1023在接收到所述第二控制指令时开启，以照射所述待检测样品200。该第一光源为自然光源，用以提供料条200被检测时的光照，以使ccd装置1022可以获取待检测样品200的清晰显示的成像图像。在本申请的一些实施例中，ccd装置1022为彩色工业相机。在本申请的一些实施例中，第一光源1023的个数可以根据实际需求进行选择，并不限定于此。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，检测子系统102还进一步包括显微镜装置1024。显微镜装置1024经配置以在接收到所述检测控制指令集中的第三控制指令时，收集所述待检测样品的视觉影像，ccd装置1022对所述视觉影像成像以获取所述成像图像。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，检测子系统102还进一步包括第二光源1025，第二光源1025经配置以在接收到所述检测控制指令集中的第三控制指令时开启，以照射待检测样品200。在本申请的一些实施例中，第二光源1025为led(lightemittingdiode，发光二极管)光源，以使显微镜装置1024可以获取待检测样品200的清晰显示的视觉影像。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，检测子系统102还进一步包括检测平台1026。待检测样品200、读取器1021、ccd装置1022、第一光源1023、显微镜装置1024、第二光源1025均安置于检测平台1026上。

在本申请的一些实施例中，检测平台1026上设置有样品放置区1027。该待检测样品200放置在样品放置区1027以供检测。在本申请的一些实施例中，该样品放置区1027为形成于检测平台表面上的凹槽区域，该样品放置区1027的设置方式并不限定于此。在本申请的一些实施例中，读取器1021通过第一支架固定于检测平台1026上，且与待检测样品200上的一个或多个图案化特征(图中未示出)相对设置，以使一个或多个图案化特征位于读取器1021的有效识别区域。此外，ccd装置1022通过第二支架固定于检测平台1026上，且位于样品放置区1027的上方，以使ccd装置1022可以获取样品200的全部区域的成像图像。在本申请的一些实施例中，两个第一光源1023通过第三支架设置于检测平台1027上，且分别位于ccd装置1022的两侧，以为样品200提供光照，使ccd装置1022获取样品200清晰显示的成像图像。其中，两个第一光源1023中的一者安置于ccd装置1022的靠近读取器1021的一侧，且两个第一光源1023中的另一者安置于ccd装置1022的远离读取器1021的一侧。在本申请的一些实施例中，显微镜装置1024通过第二支架固定于检测平台1026上，且与所述ccd装置机械耦合以将获取到的待测样品的视觉影像，以使ccd装置1022对该视觉影像成像而获取成像图像。

数据处理子系统103经配置以将所述检测信息与所述待检测样品的初始输入信息进行比对，并生成比对结果信息。在本申请的一些实施例中，所述检测信息包括以下之一或其任意组合：批号、样品编号、成像图像、检测时间。在本申请的一些实施例中，所述初始输入信息包括所述待检测样品的初始样品数量。

当ccd装置1022将成像图像发送至数据处理子系统103后，数据处理子系统103根据所述待检测样品的成像图像中获取实际样品数量，并将所述实际样品数量与所述初始样品数量进行比对，并生成比对结果信息。在所述比对结果信息指示所述实际样品数量与所述初始样品数量不一致时，所述数据处理子系统103生成报警信息。在所述比对结果信息指示所述实际样品数量与所述初始样品数量一致时，所述数据处理子系统103生成检测通过信息或比对成功信息。

存储子系统104经配置以存储所述待检测样品的所述初始输入信息、所述检测信息和所述比对结果信息。在本申请的一些实施例中，存储子系统104包括服务器，服务器具有用于存储数据的存储装置，以及安装有用于数据检索和处理的数据库。存储器子系统104可以以云服务器的方式实现，并与控制显示子系统101、检测子系统102和数据处理子系统103为网络连接。

控制显示子系统101进一步用于将所述检测信息通过显示装置进行显示。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101还用于将初始输入信息和比对结果信息进行显示。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101进一步经配置以获取查询信息，并根据所述查询信息从所述存储子系统104获取与所述查询信息对应的历史检测信息，并将所述历史检测信息通过显示装置显示。

在本申请的一些实施例中，显示装置的显示界面可以分为多个显示功能区，比如，功能菜单区、信息输入区、视觉窗口区、执行记录展示区、web输出区。其中，功能菜单区包括用户管理、系统设定、信息查询功能。信息输入区，可以操作以触发读取器读取一维码和二维码，并将读取结果呈现在信息输入区界面，并将读取到的信息发送数据处理子系统103。视觉窗口区用于显示获取到的成像图像，以供用户观看。执行记录展示区，用于执行实时检测记录并显示每步检测动作和时间日期记录并传输给数据处理子系统102并存储在存储子系统104内，以供web查询区调取数据。web查询区，用于根据用户输入的批号、工号、二维码、时间等，从存储子系统104获取相应地批号的成像图像、工号、人员信息、检测系统信息、抽检时间等信息供用户查看。

通过上述检测系统，可以有效解决对集成电路封装制程中的料条/样品的检测无记录、无法追溯、无法查询的问题，实现了对集成电路封装制程中的料条或样品的检测的自动化，以及对检测记录和检测信息的电子化存储、查询、追溯，可以有效提高生产效率和改进产品品质。

图3为本申请的一些实施例的检测方法的流程图。该检测方法通过上述实施例中的检测系统100实现，该检测方法包括：

步骤301、在被触发后发送检测控制指令集。

步骤302、根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息。

步骤303、将所述检测信息与所述待检测样品的初始输入信息进行比对，并生成比对结果信息。

步骤304、确定所述比对结果信息指示所述检测信息与所述初始输入信息不一致时，生成报警信息。

在本申请的一些实施例中，该检测控制指令集包括上述的第一控制指令、第二控制指令和第三控制指令，但并不限定于此。

在本申请的一些实施例中，步骤302进一步包括：在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时，识别所述一个或多个图案化特征。

在本申请的一些实施例中，步骤302进一步包括：在接收到所述检测控制指令集中的第二控制指令时，执行对所述待检测样品的成像操作，以获取所述待检测样品的成像图像。

在本申请的一些实施例中，步骤302进一步包括：在接收到所述检测控制指令集中的第三控制指令时，收集所述待检测样品的视觉影像，并对所述视觉影像成像以获取所述成像图像

在本申请的一些实施例中，所述检测信息包括所述待检测样品的以下之一或其任意组合：批号、样品编号、成像图像、检测时间。

在本申请的一些实施例中，所述一个或多个图案化特征包括以下之一或其任意组合：一维码、二维码。当所识别的所述图案化特征为一维码时，所述检测信息至少包括所述待检测样品的批号。当所识别的所述图案化特征为二维码时，所述检测信息至少包括所述待检测样品的样品编号。

在本申请的一些实施例中，所述初始输入信息包括所述待检测样品的初始样品数量。步骤303进一步包括：从所述待检测样品的所述成像图像中获取实际样品数量，并将所述实际样品数量与所述初始样品数量进行比对，并生成所述比对结果信息。

在本申请的一些实施例中，该检测方法进一步包括：获取查询信息，并根据所述查询信息获取与所述查询信息对应的历史检测信息，并将所述历史检测信息通过显示装置显示。

本申请的一些实施例还提供了一种用于集成电路封装制程的检测系统。该检测系统包括存储器和一个或多个处理器。其中，所述存储器用于存储程序指令。所述一个或多个处理器与所述存储器耦合，所述一个或多个处理器运行所述程序指令时，使得检测系统执行上述的检测方法。

本申请的一些实施例还提供了一种非易失性计算机可读存储介质。所述非易失性计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述的检测方法。

整个说明书中对“一些实施例”、“部分实施例”、“一个实施例”、“另一举例”、“举例”、“具体举例”或“部分举例”的引用，其所代表的意思是在本申请中的至少一个实施例或举例包含了该实施例或举例中所描述的特定特征、结构或特性。因此，在整个说明书中的各处所出现的描述，例如：“在一些实施例中”、“在实施例中”、“在一个实施例中”、“在另一个举例中”，“在一个举例中”、“在特定举例中”或“举例“，其不必然是引用本申请中的相同的实施例或示例。

如本文中所使用，空间相对术语，例如，“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”及类似者可在本文中用于描述的简易以描述如图中所说明的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一元件被称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接或耦合到另一元件，或可存在中间元件。

如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。

除非另外规定，否则例如“上方”、“下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“在……上”、“在……下”、“向下”等等的空间描述是相对于图中所示的定向来指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其前提是本实用新型的实施例的优点是不会因此类布置而有偏差。

尽管已经演示和描述了说明性实施例，本领域技术人员应该理解上述实施例不能被解释为对本申请的限制，并且可以在不脱离本申请的精神、原理及范围的情况下对实施例进行改变，替代和修改。