1.一种新型的igbt散热装配结构,其特征是:包括控制板(1)、散热板(2)以及多个igbt功率器件(3),所述控制板(1)上开设有多个与igbt功率器件(3)相对应的焊盘孔,所述散热板(2)上相对的两个侧面分别安装有铝基板(4),并使铝基板(4)上的金属层与散热板(2)相接触,所述铝基板(4)的线路层(5)上焊接所述igbt功率器件(3);
igbt功率器件(3)上的引脚(7)插入控制板(1)上的焊盘孔内,并通过焊接的方式使引脚(7)与控制板(1)实现固定连接。
2.根据权利要求1所述的新型的igbt散热装配结构,其特征是:所述铝基板(4)的金属层的材质为铝。
3.根据权利要求1所述的新型的igbt散热装配结构,其特征是:两个所述铝基板(4)对称设置在散热板(2)上相对的两个侧面,两个铝基板(4)分别为第一铝基板(4)和第二铝基板(4),多个紧固件依次穿过第一铝基板(4)、散热板(2)以及第二铝基板(4)将三者固定连接。
4.根据权利要求1所述的新型的igbt散热装配结构,其特征是:所述散热板(2)的材质包括铜、铝和铁中的一种。
5.根据权利要求4所述的新型的igbt散热装配结构,其特征是:所述散热板(2)的材质为铝。
6.根据权利要求1所述的新型的igbt散热装配结构,其特征是:所述铝基板(4)上形成三个所述线路层(5)。