专利名称：改进超声波熔接结构的指拨开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进超声波熔接结构的指拨开关，特别是涉及一种指拨开关借上盖板与指拨开关本体对接后，以超声波振荡熔接方式，将指拨开关的上盖板与指拨开关本体的接触凸缘，迅速改变材质内分子结构，得到使其相互结合的改进结构。
公知的指拨开关11，请参阅
图1、2及3所示，该公知指拨开关11，主要包括上盖板12、指拨开关本体13及推钮14等构件所组成，借指拨开关本体13上缘内侧的接触凸缘15与上盖板12靠合，以超声波振荡熔接方式，将上盖板12及指拨开关本体13相互结合成一整体；但其指拨开关本体13上缘内侧的接触凸缘15与上盖板12靠合，以超声波振荡熔接方式相互结合时，经常造成接触凸缘15向指拨开关本体13内部溢漏16，阻碍推钮14的正常切换。
另一公知指拨开关21，请参阅图4、5及6所示，该常用指拨开关21，主要包括上盖板22、指拨开关本体23及推钮24等构件所组成，借指拨开关本体23上缘内侧的接触凸缘25与上盖板22靠合，以超声波振荡熔接方式，将上盖板22及指拨开关本体23相互结合成一整体；但其指拨开关本体23上缘内侧的接触凸缘25与上盖板22靠合，以超声波振荡熔接方式相互结合时，经常造成接触凸缘25向指拨开关本体23内部溢漏26，阻碍推钮24的正常切换。
由前述公知指拨开本11、21之超声波熔接结构可知，其指拨开关本体13、23上缘内侧的接触凸缘15、25与上盖板12、22靠合，以超声波振荡熔接方式相互结合时，经常造成接触凸缘15、25向指拨开关本体13、23内部溢漏16、26，阻碍推钮14、24的正常切换，使其产品次品率高达20％-30％。然而，为使指拨开关的超声波熔接结构更为有效提高产品的正品率，该发明人积多年的专业制造经验，针对公知产品结构之缺陷，积极进行研究开发，而为使本实用新型能发挥更佳功效，其间曾历经多次试验及改进，终得以完成该改进超声波熔接结构的指拨开关。
本实用新型的目的，即在提供一种改进超声波熔接结构的指拨开关，特别是指一种指拨开关借上盖板与指拨开关本体对接后，以超声波振荡熔接方式，将指拨开关的上盖板与指拨开关本体的接触凸缘，迅速改变材质内分子结构，使其相互结合，且其接触凸缘是向指拨开关本体的外部熔溢。
本实用新型的技术方案是提供一种改进超声波熔接结构的指拨开关，该指拨开关主要是由上盖板、指拨开关本体及推钮构件所组成，其中上盖板呈一长矩形板片，该上盖板中央均布凹设数道槽道，该槽道左、右二侧为倾斜面设置；再者，该上盖板的周缘是呈阶梯状，于上盖板四周凸设呈尖锥状凸条的接触凸缘，该接触凸缘是凸设于上盖板四周靠近外侧；指拨开关本体，呈一长矩形框体，该指拨开关本体上半部中空凹陷一容置空间，且于指拨开关本体上半部四周顶缘，设阶梯状的卡合凸缘；借数个推钮容置排列于指拨开关本体上半部中空凹陷的容置空间内，再将上盖板盖合于指拨开关本体上，使上盖板四周凸设呈尖锥状凸条的接触凸缘，靠接于指拨开关本体上半部四周顶缘呈阶梯状的卡合凸缘上，再以超声波振荡熔接方式，将上盖板四周的接触凸缘，迅速改变材质内分子结构，使其与指拨开关本体上半部四周的卡合凸缘相互结合成一整体；借上盖板四周的接触凸缘与指拨开关本体上半部四周顶缘呈阶梯状的卡合凸缘紧密靠接后，该指拨开关本体内侧已形成止挡状态，其接触凸缘熔接材质只能向指拨开关本体外侧溢漏。
本实用新型的优点及功效是由于该指拨开关的超声波熔接结构的改进，减少了其产品的次品率，同时也因其结构的改进而提高了产品的精确性。
为更具体了解本实用新型之特征，由以下实施例，并以附图来详细说明本实用新型的优点。
图1所示为公知指拨开关11的外观结构示意图；图2所示为公知指拨开关11未经超声波熔接的剖面结构示意图；图3所示为公知指拨开关11已完成超声波熔接的剖面结构示意图；图4所示为公知指拨开关21的外观结构示意图；图5所示为公知指拨开关21未经超声波熔接的剖面结构示意图；图6所示为公知指拨开关21已完成超声波熔接的剖面结构示意图；图7所示为本实用新型指拨开关31的外观结构示意图；图8所示为本实用新型指拨开关31的立体分解结构示意图；图9所示为本实用新型上盖板32的背面立体结构示意图；图10所示为本实用新型图8中上盖板32的“A-A”剖面结构示意图；图11所示为本实用新型指拨开关31未经超声波熔接的剖面结构示意图；图12所示为本实用新型指拨开关31已完成超声波熔接的剖面结构示意图。
本实用新型的改进超声波熔接结构的指拨开关31，其主要是由上盖板32、指拨开关本体33及推钮34等构件所组成，请参阅图7所示，其中
上盖板32(请参阅图8、9及10所示)是以塑质材料一体注射成型，呈一长矩形板片，该上盖板32中央均布凹设数道(图中为8道)槽道321，该槽道321左、右二侧为倾斜面设置；再者，该上盖板32的周缘是呈阶梯状，于上盖板32四周凸设呈尖锥状凸条的接触凸缘322，该接触凸缘322是凸设于上盖板32四周靠近外侧。
指拨开关本体33(请参阅图8所示)是以塑质材料一体注射成型，呈一长矩形框体，该指拨开关本体33上半部中空凹陷一容置空间，且于指拨开关本体33上半部四周顶缘，设阶梯状的卡合凸缘331。
本实用新型借数个推钮34容置排列于指拨开关本体33上半部中空凹陷的容置空间内，再将上盖板32盖合于指拨开关本体33上，使上盖板32四周凸设呈尖锥状凸条的接触凸缘322，靠接于指拨开关本体33上半部四周顶缘呈阶梯状的卡合凸缘331上，如图11所示，再以超声波振荡熔接方式，将上盖板32四周的接触凸缘322，迅速改变材质内分子结构，使其与指拨开关本体33上半部四周的卡合凸缘331相互结合成一整体，如图12所示，本实用新型上盖板32四周的接触凸缘322与指拨开关本体33上半部四周顶缘呈阶梯状的卡合凸缘331呈紧密靠接后，以超声波振荡熔接方式迅速改变接触凸缘322材质内分子结构，该指拨开关本体33内侧已形成止挡状态，其接触凸缘322熔接材质只能向指拨开关本体33外侧溢漏36，减少次品率并因其结构的改进而提高产品的精确性。
本实用新型为同类产品中之首创，且可发挥更大的实用功效，深具利用价值，且未见有雷同或近似之物品被揭露于市。
本实用新型如前述之结构，确能达到预期的作用及效果。上述较佳实施例仅用以揭示本实用新型的特征而并非限制本实用新型，凡是不背离本实用新型的精神而作出的一些变更及等效取换仍应属于本实用新型的范围之内。
权利要求1.一种改进超声波熔接结构的指拨开关，该指拨开关(31)主要是由上盖板(32)、指拨开关本体(33)及推钮(34)构件所组成，其特征是上盖板(32)呈一长矩形板片，该上盖板(32)中央均布凹设数道槽道(321)，该槽道(321)左、右二侧为倾斜面设置；再者，该上盖板(32)的周缘是呈阶梯状，于上盖板(32)四周凸设呈尖锥状凸条的接触凸缘(322)，该接触凸缘(322)是凸设于上盖板(32)四周靠近外侧；指拨开关本体(33)，呈一长矩形框体，该指拨开关本体(33)上半部中空凹陷一容置空间，且于指拨开关本体(33)上半部四周顶缘，设阶梯状的卡合凸缘(331)；借数个推钮(34)容置排列于指拨开关本体(33)上半部中空凹陷的容置空间内，再将上盖板(32)盖合于指拨开关本体(33)上，使上盖板(32)四周凸设呈尖锥状凸条的接触凸缘(322)，靠接于指拨开关本体(33)上半部四周顶缘呈阶梯状的卡合凸缘(331)上，再以超声波振荡熔接方式，将上盖板(32)四周的接触凸缘(322)，迅速改变材质内分子结构，使其与指拨开关本体(33)上半部四周的卡合凸缘(331)相互结合成一整体；借上盖板(32)四周的接触凸缘(322)与指拨开关本体(33)上半部四周顶缘呈阶梯状的卡合凸缘(331)紧密靠接后，该指拨开关本体(33)内侧已形成止挡状态，其接触凸缘(322)熔接材质只能向指拨开关本体(33)外侧溢漏(36)。
专利摘要本实用新型涉及一种改进超声波熔接结构的指拨开关，其主要是由上盖板、指拨开关本体及推钮等构件组成，借上盖板四周的接触凸缘与指拨开关本体上半部四周顶缘呈阶梯状的卡合凸缘紧密靠接后，以超声波振荡熔接方式迅速改变接触凸缘材质内分子结构，该指拨开关本体内侧已形成止挡状态，其接触凸缘熔接材质只能向指拨开关本体外侧溢漏，从而减少了产品的次品率并因其结构的改进而提高产品的精确性。
文档编号H01H15/00GK2354227SQ98241238
公开日1999年12月15日 申请日期1998年10月12日 优先权日1998年10月12日
发明者刘明璋, 宋茂炎 申请人:总督电子股份有限公司