专利名称：Smd用光电感知元件、发光二极体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是首创一种SMD用光电感知元件、发光二极体结构，主要在于晶片下端连接的引接线，一体向下延伸至少具有一对引接线及一对固定脚，使其中一对引接线经曲折成型后，得以焊接在电路板上，以便由另一对固定脚可以分别穿插入电路板上的插孔上，以达到确实定位稳固，及有效提升检知点位置，及光发射讯号的精确度效果。属于电子产品。
目前习知可发射光讯号的光电感知元件，如图1、图2所示，是具有一下端可连接导电的本体10，在其上端固定设置有一晶片12，及在其外表以灌注或模压成型有外壳20，以便藉本体10下端穿插入电路板中并加以焊接固定，和其他电路元件构成导通，以产生检知作用，此为俗称DIP组装方式；然而，这种结构方式的光电元件，却存在有以下缺失1．因为其下端一对引接线脚长方式结构，将占用较高大空间体积，以致无法适用在较不占空间体积的SMD组装方式，若要坚持使用，则必须将该对引接线加以弯折后，再加以焊接在电路板上，但却常有产生例如图3所示朝向箭头方向的歪斜现象；或者，当插接在电路板上时，因受插接孔径均较其引接线径略大，而彼此间有间隙产生，以致于经常会有歪斜现象，例如图4及图5所示，但此结构方式将造成焊接无法确实固定或稳固性不足，及其光发射讯号方向40有偏差歪斜等缺失。
2．为适应其本体以一体成型的制法，故在材料厚度限制必须甚薄，以致于上端可供置放晶片的面积极为有限，如此，将严重限制其适用的晶片直径范围，进而限制了其光讯号强度，而实用性有限。
本实用新型的目的是提供一种SMD用光电感知元件、发光二极体结构，其主要在于晶片下端连接的引接线，一体向下延伸至少具有一对引接线及一对固定脚，使其中一对引接线经曲折成型后，得以焊接在电路板上，以便由另对固定脚可以分别穿插入电路板上的插孔中，以达到确实定位稳固，及有效提升检知点位置，及光发射讯号的精确度效果。
本实用新型是首创一种SMD用光电感知元件、发光二极体结构，呈似圆盘体状，向下延伸其周缘侧分别具有一对呈曲折状的引接线，及一对直立状的固定脚，其外表面可受环氧树脂类材料，或其他类似材料，以灌注方式或模压方式成型包覆成外壳，以便可将其固定脚直接插入电路板上的插孔中，再将位于该电路板上呈曲折状的引接线，直接和上述电路板焊接固定。
其中，该引接线可设呈直线状，使其能直接插入电路板的受插接孔中。
本实用新型具有以下优点1．其中央可供固定晶片的范围面积大，使发光强度应用范围更为宽广。
2．其外壳在成型时可以涵盖到接触到呈曲折状引接线的位置，使晶片到该引接线间的位置(高度)极为精确，进而有效提升此物品的检知，及光发射讯号精度。
3．本实用新型因具有一对固定脚及一对引接线等分别和电路板加以固定，且能广用于SMD或DIP等二种组装方式，均得倍增其组装位置固定及光发射方向极为精确又稳定效果。
本实用新型具有如下附图图1为习知光电感知元件的立体结构示意图。
图2为图1的平面结构示意图。
图3为图1用为SMD组合方式的结构侧视图。
图4为习知光电感知元件组合在电路板时常产生歪斜现象示意图一。
图5为习知光电感知元件组合在电路板时常产生歪斜现象示意图二。
图6为本实用新型的端视平面结构示意图。
图7为本实用新型实施例的侧视剖面结构示意图。
图8为图7的立体结构示意图。
图9为本实用新型又一实施例侧视剖面结构示意图。
图10为图9的立体结构示意图。
图中标号如下10本体 12晶片 20外壳40讯号方向50感知元件 11引接线13固定脚20外壳 30电路板31插孔兹举较佳实施例并配合
如下请参阅图6、图7、图8所示，本实用新型包含有光电感知元件50，是呈似圆盘体状，向下延伸其周缘侧分别具有一对呈似曲折状的引接线11，及一对直立状的固定脚13，其外表面可受环氧树脂类材料，或其他类似材料，以灌注方式或模压方式成型包覆成外壳20，以便能固定在电路板30上；藉上述元件，可将光电感知元件50的固定脚13直接插入电路板30的插孔31中，再将位于该电路板30上呈曲折状的引接线11，直接和上述电路板30焊接固定；请继续参阅图9、图10所示，本实用新型若将上述的引接线11亦设呈直立状直接插入上述电路板30上，使成为DIP组装方式，便可和上述固定肢13共同达到固定效果，仍具有和上一实施例同样组合作用，且更具有降低其高度体积，以有效缩减整体外观体积的兼并实用功效。
权利要求1.一种SMD用光电感知元件、发光二极体结构，其特征在于该结构呈似圆盘体状，向下延伸其周缘侧分别具有一对呈曲折状的引接线，及一对直立状的固定脚，其外表面可受环氧树脂类材料，或其他类似材料，以灌注方式或模压方式成型包覆成外壳，以便可将其固定脚直接插入电路板上的插孔中，再将位于该电路板上呈曲折状的引接线，直接和上述电路板焊接固定。
2.根据权利要求1所述的一种SMD用光电感知元件、发光二极体结构，其特征在于其中，该引接线可设呈直线状，使其能直接插入电路板的受插接孔中。
专利摘要本实用新型涉及一种SMD用光电感知元件、发光二极体结构,特别是一种用作光电检知作用的光电感知及发光二极体元件结构,主要在于晶片下端连接的引接线,一体向下延伸至少具有一对引接线及一对固定脚,使其中一对引接线经曲折成型后,得以焊接在电路板上,以便由另一对固定脚可以分别穿插入电路板上的插孔中,以达到确实定位稳固,及有效提升检知位置,及光发射讯号的精准度效果。
文档编号H01G9/20GK2349649SQ9824096
公开日1999年11月17日 申请日期1998年9月29日 优先权日1998年9月29日
发明者王世义 申请人:巨贸精密工业股份有限公司, 广翰科技股份有限公司