专利名称：超小型盒式电容器不打胶外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件，具体地说是一种不用打胶的电容器外壳。
电容器通常由外壳、及置于外壳内的电容芯构成，在电容芯上引出两根导线，为适应自动化生产的需要，将所有电容器的导线用一根带子穿在一起，电容芯须牢固地放置在外壳内，以免脱出外壳，以往的办法是先将电容芯置于外壳内，再用环氧树脂之类的胶水将其粘住，这就是所谓的打胶工艺。其缺陷是容易产生漏胶，因为在将该电容器焊接在线路板上时，其温度可达200℃以上，如此高的温度会使胶体融化，并从外壳内漏出，滴在线路板上，从而污染线路板，导致产品密封失效，产品性能变劣还可能产生开路现象。
本实用新型的目的是设计一种利用外壳与电容芯间的支撑点来固定电容芯的超小型盒式电容器不打胶外壳，以避免产生漏胶现象。
其主要技术方案是该外壳由左、右两个侧壁和前、后两个面壁及一个位于底部的底面构成，在前、后面壁的上部分别有向内凸出的鼓点，该鼓点的中心与底面上表面间的间距H略小于电容芯的高度h，前、后面壁上的两个鼓点间的最短距离A略小于电容芯的厚度b。在前、后面壁的底部还设置有定位凸起，两个面壁上的两个定位凸起间的最短距离B近似于电容芯的厚度b，在左、右侧壁上有从下往上贯通的气槽。
本实用新型的优点是由于在外壳的面壁上部分别设置了间距A略小于电容芯厚度b、其离底部的高度H也略小于电容芯的高度h的鼓点，将电容芯插入时，该鼓点可对电容芯产生一不是很大的预紧力，使电容芯能可靠地固定在外壳内，但又不会使外壳因鼓点而向外“膨胀”；其次，在前后面壁的底部设置了其宽度B近似于电容芯的厚度b的定位凸起后，可保证电容芯准确地位于外壳内，同时也具有固定电容芯的作用，定位凸起的固定作用可弥补因上述预紧力可能不够而造成的电容芯松动的缺陷；另外，在外壳的侧壁设置气槽后，有利于电容芯与外壳间可能存在的气体尽快地排除。
图1为本实用新型的结构图。
图2为图1的左视图。
图3为图1的俯视图。
图4为电容芯的结构图。
如图所示外壳由前、后两个面壁5与左、右两个侧壁2及位于底部的底面4构成，在前后面壁5的上部内侧分别设置向内突出的鼓点1，两个面壁5上的两个鼓点间的间距A略小于电容芯7的厚度b，鼓点中心与底面4的上表面间的间距H略小于电容芯7的高度h，电容芯的断面形状为两头是两个半圆，中间为一矩形，电容芯的高度h应为矩形的高度加上下面一个半圆的半径，在两个面壁5的底部有向内凸出的定位凸起3，两个面壁上的两个定位凸起3间的间距B近似于电容芯7的厚度b。在两个侧壁上有从下往上贯通的气槽6。
权利要求1.一种超小型盒式电容器不打胶外壳，该外壳由左、右两个侧壁(2)和前、后两个面壁(5)及一个位于底部的底面(4)构成，其特征是在前、后面壁(5)的上部分别有向内凸出的鼓点(1)，该鼓点(1)的中心与底面(4)上表面间的间距H略小于电容芯的高度h，前、后面壁(5)上的两个鼓点(1)间的最短距离A略小于电容芯的厚度b。
2.根据权利要求1所述的外壳，其特征是在前、后面壁(5)的底部有定位凸起(3)，两个面壁(5)上的定位凸起(3)间的最短距离B近似于电容芯的厚度b。
3.根据权利要求1所述的外壳，其特征是在左右侧壁(2)上有从下往上贯通的气槽(6)。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件,具体地说是一种特制的电容器外壳。该外壳由左、右两个侧壁和前、后两个面壁及一个位于底部的底面构成,在前、后面壁的上部分别有向内凸出的鼓点,该鼓点的中心与底面上表面间的间距H略小于电容芯的高度h,前、后面壁上的两个鼓点间的间距A略小于电容芯的厚度b。在前、后面壁的底部有定位凸起,两个面壁上的定位凸起间的间距B近似于电容芯的厚度b,在左、右侧壁上有从下往上贯通的气槽。利用该外壳安装电容芯后,可避免漏胶等缺陷。
文档编号H01G2/00GK2395374SQ9922988
公开日2000年9月6日 申请日期1999年11月5日 优先权日1999年11月5日
发明者尤勇 申请人:尤勇