,或者在包封工艺后的任何时间通过蚀刻等来形成。
[0047]在步骤S215处,优选地通过拉锯(sawing)或冲压(punching)、或者其它已知的切单工艺将引线18和连接杆24从引线框架40的支架44切断。切单工艺也提供了使连接杆24的暴露段的部分25如希望的那样成形的机会。切断和成形同时地或相继地发生。连接杆24的暴露段被弯曲在封装体12之上，其中，暴露段的部分25与封装体12的顶部表面12a接触。在优选实施例中，在弯曲工艺之前或之后施加诸如热胶的粘接剂以用于固定的附接。在优选实施例中，部分25被容纳在形成于封装体12的顶部表面12a中的凹槽34内。与凹部46类似，凹槽34优选地在包封工艺期间通过具有凸部的模框来形成，或者在包封工艺后的任何时间通过蚀刻等来形成。
[0048]在步骤S220处，热导部件26被设置在封装体12的顶部表面12a上，其中，热导部件26与封装体12的顶部表面12a和连接杆24的暴露段的部分25的顶部表面接触，并且通过封装材料与半导体芯片16的有源表面16a间隔开。因此，热导部件26与连接杆24 —起形成集成的散热器，以尤其从封装体12的顶部表面12a传导半导体芯片16所产生的热。在优选实施例中，热导部件26被设置并容纳在封装体12的顶部表面12a的凹部46中。
[0049]根据本发明的优选实施例，热导部件26包括直接设置于封装体12的顶部表面12a上或设置于封装体12的顶部表面12a的凹部46中的金属片。优选施加焊料50，以用于将金属片固定地附接至每个连接杆24的暴露段的部分25。在另一优选实施例中，热导部件26包括经熔化的焊料，并且将热导部件26设置在凹部46内包括使焊料回流。
[0050]在前述说明书中，已参照本发明实施例的具体例子描述了本发明。然而，明显的是，可以在不脱离如所附权利要求所述的本发明的更广精神和范围的情况下在其中作出各种修改和改变。
[0051]本领域技术人员将认识到，上述操作之间的边界仅为说明性的。多个操作可被组合成单个操作，单个操作可被分布在另外的各操作中，并且可以在时间上至少部分重叠地执行多个操作。此外，替代性实施例可以包括特定操作的多个实例，并且在各种其它的实施例中可以改变操作的顺序。
[0052]说明书和权利要求中的术语“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”、“下”等(如果有的话)是用于描述性目的，而并不一定用于描述永久的相对位置。要理解的是，如此使用的术语在合适情形下可以互换，使得在此所述的本发明实施例例如能以在此所示的或所述的那些方位之外的其它方位来操作。
[0053]在权利要求中，词语“包括”或“具有”并不排斥列在权利要求中的那些要素或步骤之外的其它要素或步骤的存在。此外，如在此所用的术语“a”或“an”被限定为一个或者多于一个。此外，在权利要求中诸如“至少一个”和“一个或多个”的引导性短语的使用不应被解释为暗示了:通过不定冠词“a”或“an”对另一权利要求要素的引入将包含这样引入的权利要求要素的任何特定权利要求限定为仅包含一个这样的要素的发明，即便当同一权利要求包括了引导性短语“一个或多个”或“至少一个”和诸如“a”或“an”的不定冠词时也如此。这对于定冠词的使用同样如此。除非另外陈述，否则诸如“第一”和“第二”的术语用于任意区分这样的术语所描述的要素。因此，这些术语不必意指这样的要素的时间上的或者其它的优先级排列。在相互不同的权利要求中记载某些手段的事实并不指示着不能有利地使用这些手段的组合。
【主权项】
1.一种半导体器件，包括: 封装体，具有顶部主表面和相对的底部安装表面； 半导体芯片，被包封在所述封装体中，并且具有面对所述封装体的顶部主表面的有源表面以及面对所述封装体的底部安装表面的相对的底部表面；以及 散热体，被设置在所述封装体的顶部主表面中的凹部内且通过所述封装体的一部分与所述半导体芯片的有源表面间隔开，其中，所述散热体传导所述半导体芯片所产生的热。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述散热体包含经熔化的焊料。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述散热体利用热胶被固定地附接至所述封装体的顶部主表面。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括: 芯片焊台，具有顶部表面和底部表面，其中，所述半导体芯片的底部表面被附接至所述芯片焊台的顶部表面，并且所述芯片焊台的底部表面在所述封装体的底部安装表面处被露出；以及 多个引线，围绕所述半导体芯片和所述芯片焊台，其中，所述半导体芯片被电耦接至所述多个引线，并且每个引线的至少一部分在所述封装体的侧表面和底部安装表面中的至少一个处被露出。
5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述引线从所述封装体的侧表面突出。
6.根据权利要求4所述的半导体器件，还包括:连接杆，从所述芯片焊台沿所述封装体的底部安装表面延伸，沿所述封装体的侧表面向上，并且到所述封装体的顶部主表面上。
7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，所述连接杆与所述散热体接触。
8.一种半导体器件，包括: 封装体，具有顶部表面和相对的底部表面； 半导体芯片，被包封在所述封装体中，并且具有面对所述封装体的顶部表面的有源表面以及面对所述封装体的底部表面的相对的底部表面； 至少一个连接杆，被部分地嵌入在所述封装体中，并且具有在所述封装体的外部延伸的暴露段，其中，所述暴露段的一部分被容纳在所述封装体的顶部表面中所形成的凹槽内并与所述封装体的顶部表面接触；以及 散热体，与所述封装体的顶部表面以及所述连接杆的暴露段的所述部分接触。
9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，所述散热体被设置在所述封装体的顶部表面中所形成的凹部内。
10.根据权利要求9所述的半导体器件，其中，所述散热体包含经熔化的焊料。
11.根据权利要求9所述的半导体器件，其中，所述散热体包含金属片。
12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述金属片是T形的。
13.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，所述散热体利用焊料被固定地附接至所述连接杆的暴露段的所述部分。
14.根据权利要求8所述的半导体器件，还包括: 芯片焊台，具有顶部表面和底部表面，其中，所述半导体芯片的底部表面被附接至所述芯片焊台的顶部表面，并且所述芯片焊台的底部表面在所述封装体的底部表面处被露出；以及 多个引线，围绕所述半导体芯片和所述芯片焊台，其中，所述半导体芯片被电耦接至所述多个引线，并且每个引线的至少一部分在所述封装体的侧表面和底部表面中的至少一个处被露出。
15.一种组装半导体器件的方法，包括: 将半导体芯片包封在封装材料内以形成封装体，其中，所述封装体具有顶部表面和相对的底部表面，并且所述半导体芯片具有面对所述封装体的顶部表面的有源表面以及面对所述封装体的底部表面的底部表面；以及 将散热体设置在所述封装体的顶部表面上，其中，所述散热体与所述封装体的顶部表面接触，并且通过所述封装材料与所述半导体芯片的有源表面间隔开。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括:在所述封装体的顶部表面中形成凹部并将所述散热体设置在所述凹部内。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述散热体包含焊料，并且将所述散热体设置在所述凹部内包括使所述焊料回流。
18.根据权利要求15所述的方法，还包括:利用热胶将所述散热体固定地附接至所述封装体的顶部表面。
19.根据权利要求15所述的方法，还包括: 将所述半导体芯片的底部表面附接至引线框架的焊台的顶部表面，其中，所述焊台通过至少一个连接杆被稱接至支架； 将所述半导体芯片电耦接至所述引线框架的多个导电引线中的每一个；以及 在将所述半导体芯片包封在所述封装材料内之后，从所述支架切断所述至少一个连接杆，并且弯曲所述至少一个连接杆的暴露段，直至所述暴露段的一部分被容纳在所述封装体的顶部表面的凹槽中， 其中，所述散热体与所述连接杆的暴露段接触。
20.根据权利要求19所述的方法，还包括:利用焊料将所述散热体固定地附接至所述连接杆的暴露段。
【专利摘要】本发明涉及具有散热体的半导体器件及其组装方法。所述半导体器件包括封装体、被嵌入在所述封装体中的半导体芯片、以及被附接至所述封装体的顶部表面并且与所述半导体芯片间隔开的散热体。所述散热体可由在所述封装体的顶部表面中的凹部内熔化的焊料形成。
【IPC分类】H01L23-34, H01L23-28
【公开号】CN104576565
【申请号】CN201310489288
【发明人】葛友, 赖明光, 梅鹏林
【申请人】飞思卡尔半导体公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月18日
【公告号】US20150108625