。如图4A所示，基板404上至少固着有一个以上(可为多个)的发光二极管晶粒403。
[0037]同时，提供一个至少包含有一个荧光粉层401以及一个表面处理层406的可挠式模内装饰膜40。在本实施例中，可挠式模内装饰膜40包含承载层408、位于承载层408之上的离形膜407、位于离形膜407之上的表面处理层406、位于表面处理层406之上的荧光粉层401，以及位于荧光粉层401上的黏着层405 (如图4B所示)。在本发明的一些实施例中，模内装饰膜40的黏着层405并非必需。
[0038]其中，承载层408较佳是一种可挠式塑化基材，其材质可以是，例如聚对苯二甲酸乙二醋(Polyethylene terephthalate ;PET)，或具有类似性质的高分子材料。离形膜407是由，例如聚硅氧酯材质所构成。当受到应力、热或光照后，可使承载层408由模内装饰膜40脱离。表面处理层406本身必需具备防刮、防水的硬度以及阻隔水气的特性。在本发明的一些实施例之中，表面处理层406较佳是硅胶层或环氧树脂层。荧光粉层401较佳是以荧光粉混合黏着剂，涂布于承载层408上所形成。在本发明的一些实施例之中，荧光粉层401是通过印刷或涂布的方式涂布在承载层408上的一种具有可见光激发效果的薄层。
[0039]接着，使模内装饰膜40发生形变，而形成至少一个以表面处理层406为外壁的凹室411。在本发明的一些实施例中，使模内装饰膜40发生形变的步骤，是使用模具对模内装饰膜40进行冲压。在本实施例之中，则是通过真空抽气的方式，使模内装饰膜40与模具409共型(如图4C所示)。在本发明的较佳实施例中，模具409具有一弧形表面，因此模内装饰膜40所形成的凹室411，也呈现弧形。
[0040]然后，以透明封胶402填充此凹室411 (如图4D所示)。在本发明的一些实施例中，透明封胶402是由熔融的环氧树脂所构成。但由于环氧树脂会因发光二极管的高温产生劣化(黄化)的现象，并引发亮度衰减的问题。因此在较佳实施例中，透明封胶402是采用具有高折射率、高耐温性、绝缘性、化学稳定性、高透光性(波长范围介于300?700nm间)与高可靠度等特性的硅胶，作为透明封胶402的材质。
[0041]之后，再将基板404与模内装饰膜40结合，使发光二极管晶粒403置于凹室411之中，并且使发光二极管晶粒403被透明封胶402所包覆(如图4E所示)。在本实施例之中，表面固着有至少一个发光二极管晶粒403的基板404，是被治具41所吸附(如图4D所示)，再将其与固定在模具409上，且与承装有透明封胶402的模内装饰膜40结合。其中，每一个凹室411之中，可依据发光二极管封装结构400的设计需求，置入至少一个(可为多个)发光二极管晶粒403。
[0042]后续，将透明封胶402加以固化，以形成一个透镜410，并将已相互结合的基板404和模内装饰膜40自模具409上脱离。再通过应力、热或光照反应，使承载层408由模内装饰膜40上脱离，形成如图4F所示的至少一个发光二极管封装结构400。
[0043]请参考图4G，图4G是图4F的发光二极管封装结构400的结构放大图。由上述实施例所制成的发光二极管封装结构400，包括表面固着至少一个发光二极管晶粒403的基板404、由透明封胶402固化而成的透镜410，以及贴附于透镜之上的模内装饰膜40。其中，模内装饰膜40至少包含有一个位于透镜410之上的焚光粉层401，以及一个位于焚光粉层401之上的表面处理层406。透镜410凸设于基板404表面上，且完整包覆发光二极管晶粒403。
[0044]在本发明的较佳实施例之中，表面处理层406较佳是一硅胶层；荧光粉层401较佳为一荧光粉薄层。另外在本发明的一些实施例之中，根据透镜410的材质特性，可在荧光粉层401和透镜410之间，添加一个可选择的黏着层405。由透明封胶402固化而成的透镜410，较佳是硅胶材质。综上所述，本发明提出一种发光二极管封装结构及其制造方法。其中发光二极管封装结构的制造方法，是采用具有荧光粉层与表面处理层的模内装饰膜做为封装外膜，以表面处理层为外壁使其形变而形成至少一凹室，并于凹室中填充透明封胶，通过一次封胶铸模制程，将发光二极管晶粒直接包覆于由透明封胶所形成的透镜之中。
[0045]也就是说，经由单一次的封胶铸模制程，即可使发光二极管封装结构达成如传统远程荧光粉配置法所预期的光学效果，且同时具有一个增加光通亮的透镜结构。不但可简化发光二极管的封装步骤，大幅节省制造成本，更可兼顾了发光二极管封装结构的光取出率与可靠度，达到上述发明目的。
[0046]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种发光二极管封装结构，包括: 基板； 发光二极管晶粒，固着于所述基板上； 透明封胶形成于所述基板上，并包覆所述发光二极管晶粒；以及胶膜，至少一部分贴附于所述透明封胶之上，且所述胶膜包括黏着层，以及位于所述黏着层之上的荧光粉层，其中所述荧光粉层及所述黏着层的一部分沿着所述基板的表面延伸。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包含另一发光二极管晶粒，固着于所述基板上，所述透明封胶包覆所述发光二极管晶粒及所述另一发光二极管晶粒。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包含表面处理层形成在所述荧光粉层之上。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述透明封胶包含弧形表面。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述透明封胶包含硅胶。
6.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括: 提供基板及发光二极管晶粒； 提供胶膜，其中所述胶膜包括荧光粉层以及位于所述荧光粉层之上的黏着层； 提供透明封胶；以及 使所述胶膜形变，以包覆所述透明封胶及位于所述透明封胶内的所述发光二极管晶粒； 其中，所述黏着层朝向所述光二极管晶粒及所述基板，且所述荧光粉层及所述黏着层的一部分沿着所述基板的表面延伸。
7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，还包含固化所述透明封胶以形成弧形表面。
8.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，其中所述胶膜包含形成在所述荧光粉层之上的表面处理层。
9.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，其中所述胶膜还包含位于所述荧光粉层上的离形膜及位于所述离形膜上的承载层。
10.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，其中所述胶膜形变后会形成凹室，所述透明封胶填充于所述凹室内。
【专利摘要】本发明涉及一种发光二极管封装结构，其包括基板、至少一个发光二极管晶粒、透镜以及模内装饰(In-Mold Decoration；IMD)膜。发光二极管晶粒固着于基板上。透镜凸设于基板上，并包覆发光二极管晶粒。模内装饰膜，贴附于透镜之上。其中，模内装饰膜包括位于透镜之上的一个荧光粉层，以及位于荧光粉层之上的一个表面处理层。此外，本发明另提出一种发光二极管封装结构的制造方法。本发明发光二极管封装结构及发光二极管封装结构的制造方法可以节省制造成本。
【IPC分类】H01L33-50, H01L33-44, H01L25-075, H01L33-54
【公开号】CN104600178
【申请号】CN201410776729
【发明人】刘弘智
【申请人】英特明光能股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2011年1月24日
【公告号】CN102569612A, CN102569612B, EP2472610A2, EP2472610A3, US20120168795